Поставка оригинальных MSP430F2121IPW, Embedded - Microcontrollers, от texas
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Доступность
Диапазон цен
| Качество | Цена за единицу |
|---|---|
| 1 | |
| 10 | |
| 30 | |
| 100 | |
| 500 | |
| 1,000 |
Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.
Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.
Обзор
The MSP430F2121IDW is a Texas Instruments Integrated Circuits (ICs) Microcontroller with a series of MSP430F2xx. It has a 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) package and operates at a temperature range of -40°C ~ 85°C (TA). It has a voltage supply of 1.8 V ~ 3.6 V and a data ROM size of 256 B. It has 16 I/O and a unit weight of 0.017662 oz. It is packaged in a tube alternate packaging.
Features:
• Series: MSP430F2xx
• Supplier-Device-Package: 20-SOIC
• Operating temperature range: -40°C ~ 85°C (TA)
• Voltage-Supply-Vcc-Vdd: 1.8 V ~ 3.6 V
• Package-Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• Data-ROM-Size: 256 B
• Packaging: Tube Alternate Packaging
• Number-of-I-O: 16 I/O
• Unit-Weight: 0.017662 ozApplications:
The MSP430F2121IDW is suitable for applications such as consumer electronics, industrial automation, medical devices, and automotive. It can be used for low-power applications such as battery-powered systems, wireless sensor networks, and portable devices.
Product Attribute
Product Parameter
Export Classifications & Environmental
Статьи
Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.
Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.
Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.
Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.