Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

LM3S817-IQN50-C2 Встроенные - Микроконтроллеры от Texas Instruments

LM3S817-IQN50-C2 — это модель из категории Встроенные - Микроконтроллеры от Texas Instruments, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встроенные - Микроконтроллеры. IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для LM3S817-IQN50-C2, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
LM3S817-IQN50-C2 Встроенные - Микроконтроллеры от Texas Instruments | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

LM3S817-IQN50-C2

Внутренний код

TCE000011716

Упаковка

-

Производитель

Texas Instruments

Ключевые характеристики

Серия

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800

Минимальное количество

1

Описание

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP

Основные характеристики

-

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

Description
The Stellaris® family of microcontrollers—the first ARM® Cortex™-M3 based controllers—brings high-performance 32-bit computing to cost-sensitive embedded microcontroller applications.
These pioneering parts deliver customers 32-bit performance at a cost equivalent to legacy 8- and 16-bit devices, all in a package with a small footprint.
The LM3S817 microcontroller is targeted for industrial applications, including test and measurement equipment, factory automation, HVAC and building control, motion control, medical instrumentation, fire and security, and power/energy. In addition, the LM3S817 microcontroller offers the advantages of ARM's widely available development tools, System-on-Chip (SoC) infrastructure IP applications, and a large user community. Additionally, the microcontroller uses ARM's Thumb®-compatible Thumb-2 instruction set to reduce memory requirements and, thereby, cost. Finally, the LM3S817 microcontroller is code-compatible to all members of the extensive Stellaris family; providing flexibility to fit our customers' precise needs. Texas Instruments offers a complete solution to get to market quickly, with evaluation and development boards, white papers and application notes, an easy-to-use peripheral driver library, and a strong support, sales, and distributor network. See “Ordering and Contact Information” on page 542 for ordering information for Stellaris family devices.  
Features
• 32-Bit RISC Performance– 32-bit ARM® Cortex™-M3 v7M architecture optimized for small-footprint embedded applications– System timer (SysTick), providing a simple, 24-bit clear-on-write, decrementing, wrap-on-zero counter with a flexible control mechanism– Thumb®-compatible Thumb-2-only instruction set processor core for high code density– 50-MHz operation– Hardware-division and single-cycle-multiplication– Integrated Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC) providing deterministic interrupt handling– 25 interrupts with eight priority levels– Memory protection unit (MPU), providing a privileged mode for protected operating system functionality– Unaligned data access, enabling data to be efficiently packed into memory– Atomic bit manipulation (bit-banding), delivering maximum memory utilization and streamlined peripheral control
• ARM® Cortex™-M3 Processor Core – Compact core.– Thumb-2 instruction set, delivering the high-performance expected of an ARM core in the memory size usually associated with 8-and 16-bit devices; typically in the range of a few kilobytes of memory for microcontroller class applications.– Rapid application execution through Harvard architecture characterized by separate buses for instruction and data.– Exceptional interrupt handling, by implementing the register manipulations required for handling an interrupt in hardware.– Deterministic, fast interrupt processing: always 12 cycles, or just 6 cycles with tail-chaining– Memory protection unit (MPU) to provide a privileged mode of operation for complex applications.– Migration from the ARM7™ processor family for better performance and power efficiency.– Full-featured debug solution
• Serial Wire JTAG Debug Port (SWJ-DP)
• Flash Patch and Breakpoint (FPB) unit for implementing breakpoints
• Data Watchpoint and Trigger (DWT) unit for implementing watchpoints, trigger resources, and system profiling
• Instrumentation Trace Macrocell (ITM) for support of printf style debugging
• Trace Port Interface Unit (TPIU) for bridging to a Trace Port Analyzer– Optimized for single-cycle flash usage– Three sleep modes with clock gating for low power– Single-cycle multiply instruction and hardware divide– Atomic operations– ARM Thumb2 mixed 16-/32-bit instruction set– 1.25 DMIPS/MHz   Applications
• Factory automation and control
• Industrial control power devices
• Building and home automation
• Stepper motors
• Brushless DC motors
• AC induction motors

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code

e3

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8542.31.0001

Product Attribute

Number of Bits

10

Product Attribute

Radiation Hardening

NO

JESD-609 Code
e3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.31.0001
Number of Bits
10
Radiation Hardening
NO
Packaging
Tray
Pbfree Code
Yes
REACH Status
REACH Unaffected
Lead Free
Lead Free
Mounting Type
Surface Mount
Mount
Surface Mount
Number of I/O
30
Height
1.6mm
Pin Count
48
Number of Pins
48
Number of Terminations
48
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Frequency
50MHz
Length
7mm
Width
7mm
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Form
GULL WING
Technology
CMOS
Thickness
1.4mm
Supply Voltage
3.3V
Operating Supply Voltage
3.3V
Manufacturer
Texas
Terminal Position
QUAD
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Subcategory
Microcontrollers
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
ECCN
3A991A2
Interface
I2C, SPI, UART, USART
Package / Case
48-LQFP
Part Status
Not For New Designs
Lifecycle Status
NRND (Last Updated: 6 days ago)
Series
Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800
Base Part Number
LM3S817
Manufacturer's Part No.
LM3S817-IQN50-C2
DAC Channels
NO
DMA Channels
NO
Number of UART Channels
2
Integrated Cache
Yes
Boundary Scan
Yes
Has ADC
Yes
Low Power Mode
Yes
Watchdog Timer
Yes
PWM Channels
Yes
Number of A/D Converters
1
Number of Serial I/Os
3
Program Memory Type
Flash
Number of Timers/Counters
5
Bit Size
32
Data Bus Width
32b
Format
FIXED-POINT
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.6V
Oscillator Type
Internal
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROCONTROLLER, RISC
Terminal Finish
Matte Tin (Sn)
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
CPU Family
CORTEX-M3
Core Architecture
ARM
RAM Size
8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V~3.6V
Core Size
32-Bit
Data Converter
A/D 6x10b
Core Processor
ARM® Cortex®-M3
Memory Size
64kB
Program Memory Size
64KB 64K x 8
Connectivity
Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют LM3S817-IQN50-C2, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое LM3S817-IQN50-C2?

LM3S817-IQN50-C2 — это компонент категории Встроенные - Микроконтроллеры от Texas Instruments. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для LM3S817-IQN50-C2?

Для LM3S817-IQN50-C2 указан корпус -. Текущее описание товара: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли LM3S817-IQN50-C2 в наличии?

Сейчас на странице указано 64457 шт. на складе и 56318 шт. доступно для LM3S817-IQN50-C2. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для LM3S817-IQN50-C2?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для LM3S817-IQN50-C2 от Texas Instruments. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для LM3S817-IQN50-C2?

Отдельная ссылка на datasheet сейчас не указана для LM3S817-IQN50-C2 от Texas Instruments. Свяжитесь с нами с номером детали и нужными параметрами, чтобы команда помогла подтвердить документацию на этапе предложения.

Что нужно проверить перед заказом LM3S817-IQN50-C2?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для LM3S817-IQN50-C2.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о LM3S817-IQN50-C2, категории Встроенные - Микроконтроллеры и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС