Поставка оригинальных LM3S615-IQN50-C2, Embedded - Microcontrollers, от texas
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Доступность
Диапазон цен
| Качество | Цена за единицу |
|---|---|
| 1 | |
| 10 | |
| 30 | |
| 100 | |
| 500 | |
| 1,000 |
Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.
Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.
Обзор
The LM3S615-IQN50-C2 is a microcontroller from Texas Instruments, specifically designed for embedded systems requiring high performance and connectivity features. The LM3S615-IQN50-C2 microcontroller offers a comprehensive set of features and peripherals, making it suitable for a wide range of embedded applications that require high performance, connectivity, and versatility.
Key Features:
- ARM Cortex-M3 Core: The LM3S615-IQN50-C2 is powered by the ARM Cortex-M3 core, offering high performance and efficiency for embedded applications. The Cortex-M3 core provides enhanced processing capabilities, enabling rapid execution of complex tasks and algorithms.
- Clock Speed: This microcontroller operates at a maximum clock speed of 50 MHz, providing sufficient processing power for real-time applications and multitasking operations.
- Memory Configuration: It features a generous memory configuration, including Flash memory for program storage and SRAM for data storage. The onboard Flash memory allows for program code storage, while the SRAM provides temporary storage for variables and data during program execution.
- Peripheral Integration: The LM3S615-IQN50-C2 integrates a variety of peripherals, including UART, SPI, I2C, GPIO, and timers/counters. These peripherals facilitate communication with external devices, sensor interfacing, and system control.
- Analog-to-Digital Converter (ADC): It includes an integrated ADC module, allowing the microcontroller to convert analog signals from external sensors or transducers into digital data for processing. This feature enables precise measurement and monitoring of analog parameters in the system.
- Serial Communication Interfaces: The microcontroller supports various serial communication interfaces, such as UART, SPI, and I2C, enabling seamless communication with other devices or peripherals in the system.
- Built-in Ethernet MAC: The LM3S615-IQN50-C2 incorporates a built-in Ethernet MAC (Media Access Control) module, providing Ethernet connectivity for networking applications. This feature enables the microcontroller to communicate over Ethernet networks, facilitating data transfer and communication with other networked devices.
- Integrated USB Controller: It includes an integrated USB (Universal Serial Bus) controller, allowing for USB connectivity in embedded systems. The USB controller supports USB device mode, enabling the microcontroller to function as a USB device for data exchange with host systems.
- Low Power Operation: The microcontroller features low-power modes and power-saving features to optimize energy efficiency and extend battery life in battery-powered applications. These low-power modes reduce power consumption during idle or standby periods, conserving energy without sacrificing performance.
Applications:
- Industrial automation and control systems
- Networking and communication equipment
- Consumer electronics
- Embedded systems and IoT (Internet of Things) devices
- Motor control and robotics
- Medical devices and instrumentation
- Automotive electronics
Product Attribute
Product Parameter
Export Classifications & Environmental
Статьи
Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.
Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.
Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.
Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.