Поставка оригинальных MT65B12G16080A00QG-60:A, High Bandwidth Memory, от Micron Technology

Поставка оригинальных MT65B12G16080A00QG-60:A, High Bandwidth Memory, от Micron Technology | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
MT65B12G16080A00QG-60:A
Внутренний код
TCE000026947
Упаковка
WFPGA
Серия
MCP
Основные характеристики
-
Описание
HBM3E Memory Component
Минимальное количество
1
Производитель
Micron Technology
Категория
Memory
Подкатегория
High Bandwidth Memory
Техническое описание
-

Доступность

В наличии6,867
Доступно8,918

Диапазон цен

Пока нет данных

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Обзор

HBM3E memory component in WFPGA package with 192M x1088 configuration. Operates at 1.1V with 1500MHz clock speed and supports -10°C to +105°C temperature range. Suitable for next-generation computing platforms.

Product Attribute

Number of Components
1
Clock Speed
1500MHz
I/O Voltage
1.1 VOLTS
Technology
HBM3E
Operating Temperature
-10C to +105C
Part Status Code
Introduction

Package Parameter

Package Dimension
10.98 x 10.98 x 0.78 mm
Package Type
WFPGA

Export Classifications & Environmental

Part Type
COMPONENT

Product Parameter

Component Config
192M x1088

Статьи

Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.

Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.