Поставка оригинальных 1827236-4, Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда, от TE Connectivity

CONN SKT DDRII 200POS R/A LO-PRO

RoHS
Поставка оригинальных 1827236-4, Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда, от TE Connectivity | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

1827236-4

Внутренний код

TCE000028666

Упаковка

-

Производитель

TE Connectivity

Ключевые характеристики

Серия

-

Минимальное количество

1

Описание

CONN SKT DDRII 200POS R/A LO-PRO

Основные характеристики

-

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

CONN SKT DDRII 200POS R/A LO-PRO

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8536.69.4040

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Export Classifications & Environmental

ECCN Code

EAR99

Product Attribute

UL Flammability Code

94V-0

Product Attribute

Option

GENERAL PURPOSE

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
ROHS3 Compliant
ECCN Code
EAR99
UL Flammability Code
94V-0
Option
GENERAL PURPOSE
Part Status
Active
Filter Feature
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Manufacturer
TE Connectivity
Packaging
Tray
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Number of Conductors
ONE
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Polarization Key
POLARIZED HOUSING
HTS Code
8536.69.40.40
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
Reference Standard
UL
Factory Lead Time
25 Weeks
Contact Style
BELLOWED TYPE
Published
2007
Circuit Application
Power
Additional Feature
LOW PROFILE
Contact Finish Thickness
Flash
Mounting Type
Surface Mount, Right Angle
Min Operating Temperature
-67°C
Rated Current (Signal)
0.5A
Insulation Resistance
50000000Ohm
Termination
SMD/SMT
Number of Positions
200
Contact Plating
Gold, Nickel
Max Operating Temperature
185°C
Sub-Categories
Memory Connectors - Inline Module Sockets
Feature
Board Guide, Latches
Length
71.5mm
Mount
Surface Mount
Pbfree Code
yes
DIN Conformance
NO
Mixed Contacts
NO
MIL Conformance
NO
IEC Conformance
NO
Housing Material
Thermoplastic
Orientation
Straight
Number Of PCB Rows
2
Contact Finish
Gold
Gender
Female
Sealable
No
Contact Current Rating
500mA
Total Number of Contacts
200
Max Current Rating
500mA
Mounting Feature
Standard
Stack Height
4.6mm
Memory Type
DDR2 SDRAM
Connector Style
SODIMM
Depth
26.55mm
Voltage - Rated
1.8V
Height
4.6mm
Row Spacing
5.588 mm
Pitch
609.6μm
Body/Shell Style
SOCKET
Body Breadth
0.185 inch
Manufacturer's Part No.
1827236-4

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 1827236-4, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 1827236-4?

1827236-4 — это компонент категории Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 1827236-4?

Для 1827236-4 указан корпус -. Текущее описание товара: CONN SKT DDRII 200POS R/A LO-PRO. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 1827236-4 в наличии?

Сейчас на странице указано 28903 шт. на складе и 96719 шт. доступно для 1827236-4. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 1827236-4?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 1827236-4 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 1827236-4?

Отдельная ссылка на datasheet сейчас не указана для 1827236-4 от TE Connectivity. Свяжитесь с нами с номером детали и нужными параметрами, чтобы команда помогла подтвердить документацию на этапе предложения.

Что нужно проверить перед заказом 1827236-4?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 1827236-4.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.