Поставка оригинальных TMS5703137DZWTQQ1, Встроенные - Микроконтроллеры, от Texas Instruments

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 337NFBGA

RoHS
Поставка оригинальных TMS5703137DZWTQQ1, Встроенные - Микроконтроллеры, от Texas Instruments | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

TMS5703137DZWTQQ1

Внутренний код

TCE000041661

Упаковка

-

Производитель

Texas Instruments

Ключевые характеристики

Серия

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex

Минимальное количество

1

Описание

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 337NFBGA

Основные характеристики

-

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

The TMS5703137DZWTQQ1 is a microcontroller from Texas Instruments, specifically part of the TMS570 family, which is designed for safety-critical applications in automotive and industrial sectors. This microcontroller is built on a 32-bit architecture and is based on the ARM Cortex-R4F core, which is optimized for real-time processing and high reliability.

Key Features:

  1. Core Architecture:

    • ARM Cortex-R4F: The TMS5703137DZWTQQ1 features a dual-core architecture, which enhances fault tolerance and allows for efficient processing of real-time tasks. The Cortex-R4F core is known for its high performance and low latency, making it suitable for safety-critical applications.
  2. Performance:

    • Clock Speed: The microcontroller operates at a maximum clock speed of 100 MHz, providing sufficient processing power for complex algorithms and control tasks.
    • Floating Point Unit (FPU): The inclusion of an FPU allows for efficient handling of floating-point calculations, which is essential for applications requiring precise mathematical computations.
  3. Memory:

    • Flash Memory: The TMS5703137DZWTQQ1 comes with 1 MB of flash memory, which is used for program storage. This allows for the implementation of complex applications and firmware updates.
    • RAM: It includes 128 KB of RAM, providing ample space for data storage and processing during operation.
  4. Safety Features:

    • Safety Mechanisms: The microcontroller is designed with safety in mind, featuring built-in mechanisms such as error correction code (ECC) for memory, watchdog timers, and redundancy in critical components to ensure reliable operation in safety-critical environments.
    • ISO 26262 Compliance: The TMS570 series is developed to meet the requirements of the ISO 26262 standard for functional safety in automotive applications, making it suitable for use in systems that require high levels of safety assurance.
  5. Peripheral Interfaces:

    • The TMS5703137DZWTQQ1 supports a variety of peripheral interfaces, including:
      • CAN (Controller Area Network): Multiple CAN interfaces for robust communication in automotive networks.
      • SPI (Serial Peripheral Interface): For high-speed communication with other devices.
      • I2C (Inter-Integrated Circuit): For connecting low-speed peripherals.
      • GPIO (General Purpose Input/Output): Configurable pins for various input and output functions.
  6. Power Management:

    • The microcontroller operates within a voltage range of 3.3V, making it suitable for low-power applications. It also features various power-saving modes to enhance energy efficiency.
  7. Package:

    • The TMS5703137DZWTQQ1 is available in a 100-pin HTQFP (Thin Quad Flat Package) form factor, which provides a compact footprint suitable for space-constrained designs.

Applications:

The TMS5703137DZWTQQ1 is ideal for a wide range of applications, including:

  • Automotive safety systems (e.g., airbag control, electronic stability control)
  • Industrial automation and control systems
  • Medical devices requiring high reliability
  • Robotics and motion control systems

In summary, the TMS5703137DZWTQQ1 from Texas Instruments is a robust and reliable microcontroller designed for safety-critical applications, offering a combination of high performance, extensive safety features, and versatile connectivity options. Its architecture and features make it a suitable choice for developers looking to implement advanced control systems in automotive and industrial environments.

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Part Status

Active

Product Attribute

Packaging

Tray

Product Attribute

Lead Free

Lead Free

Product Attribute

Mounting Type

Surface Mount

Product Attribute

Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

Product Attribute

Factory Lead Time

6 Weeks

Part Status
Active
Packaging
Tray
Lead Free
Lead Free
Mounting Type
Surface Mount
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
Factory Lead Time
6 Weeks
Length
16mm
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Technology
CMOS
Terminal Pitch
0.8mm
Manufacturer
Texas
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
Operating Temperature
-40°C~125°C TA
Supply Voltage
1.2V
Terminal Form
BALL
Contact Plating
Copper, Silver, Tin
Series
Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
Number of Terminations
337
Package / Case
337-LFBGA
Interface
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART
Mount
Surface Mount
Pbfree Code
yes
Terminal Position
BOTTOM
Width
16mm
Height
1.4mm
Number of Pins
337
Number of I/O
120
Frequency
180MHz
Manufacturer's Part No.
TMS5703137DZWTQQ1
Base Part Number
5703137
RoHS Status
ROHS3 Compliant
JESD-609 Code
e1
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
RAM (bytes)
256
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROCONTROLLER, RISC
Terminal Finish
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Supply Voltage-Min (Vsup)
1.14V
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
DMA Channels
NO
Integrated Cache
NO
Oscillator Type
External
Has ADC
NO
Total Dose
900μm
Bit Size
32
Supply Current-Max
700mA
Boundary Scan
YES
Speed
FLASH
Supply Voltage Limit-Max
YES
Number of Timers/Counters
2
RAM Size
256K x 8
Number of GPIO
144
Number of Serial I/Os
11
Number of DMA Channels
16
Number of UART Channels
FIXED-POINT
eak Reflow Temperature-Max (s)
ARM
Tim
Yes
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.14V~3.6V
Data Converters
A/D 24x12b
Voltage - Supply (Vcc\/Vdd)
3MB
Output Voltage-Nom (FM)
16/32-Bit
Connectivity
64K x 8
Core Processor
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
Mfr
ARM® Cortex®-R4F
Density
16
Core Size
3MB 3M x 8

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют TMS5703137DZWTQQ1, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое TMS5703137DZWTQQ1?

TMS5703137DZWTQQ1 — это компонент категории Встроенные - Микроконтроллеры от Texas Instruments. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для TMS5703137DZWTQQ1?

Для TMS5703137DZWTQQ1 указан корпус -. Текущее описание товара: IC MCU 32BIT 3MB FLASH 337NFBGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли TMS5703137DZWTQQ1 в наличии?

Сейчас на странице указано 48106 шт. на складе и 16246 шт. доступно для TMS5703137DZWTQQ1. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для TMS5703137DZWTQQ1?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для TMS5703137DZWTQQ1 от Texas Instruments. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для TMS5703137DZWTQQ1?

Отдельная ссылка на datasheet сейчас не указана для TMS5703137DZWTQQ1 от Texas Instruments. Свяжитесь с нами с номером детали и нужными параметрами, чтобы команда помогла подтвердить документацию на этапе предложения.

Что нужно проверить перед заказом TMS5703137DZWTQQ1?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для TMS5703137DZWTQQ1.

Еще материалы по закупкам

Статьи

25 июн. 2026 г.

Руководство по выбору MOSFET для силовой электроники: практический фреймворк по классу напряжения, потерям, корпусу и рискам снабжения

MOSFETpower designselection guideTO-220

Практическое руководство по выбору MOSFET для силовой электроники: класс напряжения, Rds(on), gate charge, тепловые ограничения корпуса и безопасная логика подбора альтернатив.

19 июн. 2026 г.

Дефицит MOSFET Vishay, Onsemi и Infineon в 2026 году — структура действий для закупщика

mosfetдефицитраспределениесиловые-полупроводники

Дефицит силовых MOSFET Vishay, Onsemi и Infineon в 2026 году: матрица рисков по семействам, альтернативы с проверкой по даташитам и три закупочных действия, которые нужно выполнить до июльского повышения цен Infineon.

15 июн. 2026 г.

Снятие с производства Samsung MLC NAND в 2026 году: стратегии закупки для legacy- и промышленных применений

SamsungMLC NANDeMMCpromyshlennaya pamyat

Практическое руководство для закупщиков на 2026 год по рискам EOL Samsung MLC NAND, дефициту малой емкости eMMC, альтернативам raw NAND и миграции на pSLC для промышленных OEM.