Поставка оригинальных 28-6554-10, Гнезда для ИС и транзисторов, от Aries Electronics, Inc.

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных 28-6554-10, Гнезда для ИС и транзисторов, от Aries Electronics, Inc. | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

28-6554-10

Внутренний код

TCE000058275

Упаковка

DIP

Производитель

Aries Electronics, Inc.

Ключевые характеристики

Серия

55

Минимальное количество

1

Описание

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 28-6554-10 от Aries Electronics, Inc. в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code

e3

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8536.69.4040

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Export Classifications & Environmental

REACH SVHC

No SVHC

Export Classifications & Environmental

ECCN Code

EAR99

JESD-609 Code
e3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
ECCN Code
EAR99
Insulation Resistance
1GOhm
Part Status
Active
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Mounting Type
Through Hole
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Pitch
2.54mm
Lead Free
Lead Free
Packaging
Bulk
Max Operating Temperature
105°C
Mating Contact Pitch
0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
Contact Material
Copper
Contact Style
BELLOWED TYPE
Factory Lead Time
4 Weeks
Contact Finish Thickness - Mating
200.0μin 5.08μm
Additional Feature
STANDARD: UL 94V-0
Published
1996
Number of Pins
28
Pbfree Code
yes
Mount
Through Hole
Contact Finish - Mating
Tin
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Orientation
Straight
Current Rating
1A
Gender
Female
Max Current Rating
1A
Max Voltage Rating (AC)
1kV
Contact Finish Thickness - Post
200.0μin 5.08μm
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Row Spacing
15.24 mm
Number of Contacts
28
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Feature
Closed Frame
Length
50.55mm
Termination Post Length
0.110 2.78mm
Contact Material - Post
Beryllium Copper
Depth
22.86mm
Life (Cycles)
25000 cycles
Body Breadth
0.9 inch
Height
11.94mm
Housing Material
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Insulation Material
Polyphenylene
Width
22.9mm
Series
55
Manufacturer
Aries Electronics, Inc.
Number of Positions or Pins (Grid)
28 (2 x 14)
Manufacturer's Part No.
28-6554-10
Connector Type
DIP

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 28-6554-10, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 28-6554-10?

28-6554-10 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от Aries Electronics, Inc.. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 28-6554-10?

Для 28-6554-10 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 28-6554-10 в наличии?

Сейчас на странице указано 16043 шт. на складе и 10766 шт. доступно для 28-6554-10. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 28-6554-10?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 28-6554-10 от Aries Electronics, Inc.. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 28-6554-10?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 28-6554-10 от Aries Electronics, Inc., чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 28-6554-10?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 28-6554-10.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.