Что такое 40-6554-11?
40-6554-11 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от Aries Electronics, Inc.. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Поставка оригинальных 40-6554-11, Гнезда для ИС и транзисторов, от Aries Electronics, Inc.
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
RoHS
Datasheet
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Ключевые характеристики
Серия
55
Минимальное количество
1
Категория
Разъемы, СоединителиПодкатегория
Гнезда для ИС и транзисторовОписание
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Основные характеристики
-
Технический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для 40-6554-11 от Aries Electronics, Inc. в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Проверка подлинности
CoC по запросу
Проверка перед отгрузкой
Оперативная RFQ-поддержка
Почему закупщики доверяют этому процессу поставки
Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.
Структурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.
Обзор продукта
Обзор
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Полная техническая структура
Подробные характеристики
Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Product Attribute
Insulation Resistance
1GOhm
Product Attribute
Part Status
Active
Product Attribute
Contact Finish - Mating
Gold
Product Attribute
Flammability Rating
UL94 V-0
Product Attribute
Number of Rows
2
Product Attribute
Categories
Connectors, Interconnects
Insulation Resistance
1GOhm
Part Status
Active
Contact Finish - Mating
Gold
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Mounting Type
Through Hole
Published
2008
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Pitch
2.54mm
Lead Free
Lead Free
Packaging
Bulk
Mating Contact Pitch
0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
Contact Material
Copper
Contact Style
BELLOWED TYPE
Min Operating Temperature
-55°C
Factory Lead Time
4 Weeks
Number of Positions
40
Package / Case
DIP
Additional Feature
STANDARD: UL 94V-0
Pbfree Code
yes
Mount
Through Hole
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Orientation
Straight
Current Rating
1A
Gender
Female
Number of Contacts
40
Max Operating Temperature
150°C
Length
65.79mm
Max Current Rating
1A
Max Voltage Rating (AC)
1kV
Voltage - Rated AC
1kV
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Row Spacing
15.24 mm
Number of Positions or Pins (Grid)
40 (2 x 20)
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Feature
Closed Frame
Termination Post Length
0.110 2.78mm
Contact Material - Post
Beryllium Copper
Depth
22.86mm
Body Breadth
0.9 inch
Height
11.94mm
Housing Material
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Insulation Material
Polyphenylene
Width
22.9mm
Series
55
Manufacturer
Aries Electronics, Inc.
Manufacturer's Part No.
40-6554-11
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
JESD-609 Code
e4
ECCN Code
EAR99
Частые вопросы
FAQ по товару
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 40-6554-11, наличие, документацию и процесс закупки.
Какой корпус и описание указаны для 40-6554-11?
Для 40-6554-11 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Есть ли 40-6554-11 в наличии?
Сейчас на странице указано 44845 шт. на складе и 43791 шт. доступно для 40-6554-11. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Можно ли запросить цену или образец для 40-6554-11?
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 40-6554-11 от Aries Electronics, Inc.. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Доступен ли datasheet для 40-6554-11?
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 40-6554-11 от Aries Electronics, Inc., чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Что нужно проверить перед заказом 40-6554-11?
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 40-6554-11.
Гнезда для ИС и транзисторов
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.
4-1571552-6
179 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Ориентировочная цена
Требуется запросДобавить в список RFQ
1825276-2
219 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Ориентировочная цена
Требуется запросДобавить в список RFQ
5-1571552-0
179 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Ориентировочная цена
$1.68Добавить в список RFQ
32-6554-10
220 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Ориентировочная цена
$7.64Добавить в список RFQ
1-390262-5
145 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Ориентировочная цена
$0.30Добавить в список RFQ
4-1571551-3
169 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Ориентировочная цена
$1.31Добавить в список RFQ
Еще материалы по закупкам
Статьи
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен
широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника
Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС
Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time
Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
3 июл. 2026 г.
Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas
PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI
Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.