Поставка оригинальных 2013311-2, Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда, от TE Connectivity

CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных 2013311-2, Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда, от TE Connectivity | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

2013311-2

Внутренний код

TCE000072281

Упаковка

-

Производитель

TE Connectivity

Ключевые характеристики

Серия

-

Минимальное количество

1

Описание

CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 2013311-2 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

UL Flammability Code

94V-0

Product Attribute

Option

GENERAL PURPOSE

Product Attribute

Filter Feature

NO

Product Attribute

Subcategory

Headers and Edge Type Connectors

Product Attribute

Manufacturer

TE Connectivity

Product Attribute

Packaging

Tray

UL Flammability Code
94V-0
Option
GENERAL PURPOSE
Filter Feature
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Manufacturer
TE Connectivity
Packaging
Tray
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Number of Conductors
ONE
ECCN
EAR99
Polarization Key
POLARIZED HOUSING
Orientation
Right Angle
Contact Gender
Female
REACH Status
Vendor Undefined
Reference Standard
UL
Contact Style
BELLOWED TYPE
Published
2011
Durability
50 Cycles
Additional Feature
LATCHED
Part Status
Obsolete
Rated Current (Signal)
0.5A
Insulation Resistance
50000000Ohm
Plating Thickness
10μin
Sub-Categories
Memory Connectors - Inline Module Sockets
Feature
Board Guide, Latches
Radiation Hardening
No
Mount
Surface Mount
DIN Conformance
NO
Mixed Contacts
NO
MIL Conformance
NO
IEC Conformance
NO
Housing Color
Black
Termination
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Number Of PCB Rows
2
Contact Finish
Gold
Contact Finish Thickness
10.0μin 0.25μm
Operating Temperature (Min)
-55°C
Operating Temperature (Max)
85°C
Connector Style
SODIMM
Body/Shell Style
SOCKET
Pitch
600μm
Length
75.9mm
Depth
26.5mm
Mounting Feature
Reverse
Number of Positions
204
Voltage - Rated
1.5V
Total Number of Contacts
204
Mounting Type
Surface Mount, 25° Angle
Memory Type
DDR3 SDRAM
Row Spacing
8.2 mm
Stack Height
9.2mm
Manufacturer's Part No.
2013311-2
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
ROHS3 Compliant

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 2013311-2, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 2013311-2?

2013311-2 — это компонент категории Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 2013311-2?

Для 2013311-2 указан корпус -. Текущее описание товара: CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 2013311-2 в наличии?

Сейчас на странице указано 12133 шт. на складе и 12133 шт. доступно для 2013311-2. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 2013311-2?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 2013311-2 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 2013311-2?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 2013311-2 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 2013311-2?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 2013311-2.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.