Поставка оригинальных 1825093-1, Гнезда для ИС и транзисторов, от TE Connectivity

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных 1825093-1, Гнезда для ИС и транзисторов, от TE Connectivity | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

1825093-1

Внутренний код

TCE000072911

Упаковка

DIP

Производитель

TE Connectivity

Ключевые характеристики

Серия

Diplomate DL

Минимальное количество

1

Описание

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 1825093-1 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8536.69.4040

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Product Attribute

Contact Finish - Mating

Gold

Product Attribute

Manufacturer

TE Connectivity

Product Attribute

Flammability Rating

UL94 V-0

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
REACH SVHC
Unknown
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Contact Finish - Mating
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
Mounting Type
Through Hole
Insulation Material
Thermoplastic
ELV
Compliant
Published
2008
ECCN
EAR99
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Contact Material
Bronze
REACH Status
Vendor Undefined
Max Operating Temperature
125°C
Min Operating Temperature
-55°C
Approval Agency
CSA, UL
Contact Finish Thickness - Mating
15.0μin 0.38μm
Number of Positions
6
Contact Resistance
30mOhm
Part Status
Obsolete
Insulation Resistance
10GOhm
Row Spacing
7.62 mm
Operating Temperature
-55°C~125°C
Package / Case
DIP
Color
Black
Contact Plating
Gold
Radiation Hardening
No
Number of Pins
6
Terminal Pitch
2.54mm
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Pitch
2.54mm
Lead Length
3.175mm
Orientation
Straight
Number of Contacts
6
Length
7.49mm
Body Material
Thermoplastic
Contact Finish - Post
Gold
Depth
10mm
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Housing Material
Thermoplastic, Glass Filled
Connector Type
DIP, Socket
Contact Material - Mating
Phosphor Bronze
Contact Material - Post
Phosphor Bronze
Type
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
Mount
Vertical
Feature
Closed Frame
Series
Diplomate DL
Termination Post Length
0.128 3.24mm
Contact Finish Thickness - Post
15.0μin 0.38μm
Width
10.01mm
Number of Positions or Pins (Grid)
6 (2 x 3)
Manufacturer's Part No.
1825093-1

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 1825093-1, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 1825093-1?

1825093-1 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 1825093-1?

Для 1825093-1 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 1825093-1 в наличии?

Сейчас на странице указано 13450 шт. на складе и 10119 шт. доступно для 1825093-1. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 1825093-1?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 1825093-1 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 1825093-1?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 1825093-1 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 1825093-1?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 1825093-1.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.