Поставка оригинальных 93LC66B/P, Память, от Microchip Technology

IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8DIP

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных 93LC66B/P, Память, от Microchip Technology | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

93LC66B/P

Внутренний код

TCE000073476

Упаковка

DIP

Производитель

Microchip Technology

Ключевые характеристики

Серия

-

Минимальное количество

1

Подкатегория

Память

Описание

IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8DIP

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 93LC66B/P от Microchip Technology в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8DIP

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Parameter

Power Supplies

3/5V

Product Parameter

Supply Voltage-Max (Vsup)

6V

Product Parameter

Data Retention Time-Min

200

Product Parameter

Density

4 kb

Product Parameter

Voltage - Supply

2.5V~5.5V

Product Parameter

Serial Bus Type

MICROWIRE

Power Supplies
3/5V
Supply Voltage-Max (Vsup)
6V
Data Retention Time-Min
200
Density
4 kb
Voltage - Supply
2.5V~5.5V
Serial Bus Type
MICROWIRE
Memory Size
4Kb 256 x 16
Access Time
200 ns
Part Status
Active
Mounting Type
Through Hole
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Published
1997
Factory Lead Time
7 Weeks
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Technology
CMOS
Supply Voltage
3V
Manufacturer
Microchip Technology
Operating Temperature
0°C~70°C TA
Nominal Supply Current
1.5mA
Package / Case
8-DIP (0.300, 7.62mm)
Output Characteristics
3-STATE
Interface
I2C, Serial
Number of Functions
1
Contact Plating
Tin
Radiation Hardening
No
Pbfree Code
yes
Mount
Through Hole
Number of Pins
8
Number of Terminations
8
Pin Count
8
Terminal Pitch
2.54mm
Width
7.62mm
Memory Type
Non-Volatile
Operating Supply Voltage
2.5V
Sub-Categories
Memory
Memory Width
16
Standby Current-Max
0.000001A
Memory Interface
SPI
Endurance
1000000 Write/Erase Cycles
Memory Format
EEPROM
Length
9.46mm
Clock Frequency
2MHz
Write Protection
SOFTWARE
Write Cycle Time-Max (tWC)
6ms
Write Cycle Time - Word, Page
6ms
Additional Feature
1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS
Organization
256X16
Base Part Number
93LC66B
Manufacturer's Part No.
93LC66B/P
Height Seated (Max)
4.32mm
JESD-609 Code
e3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
ECCN Code
EAR99
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
HTSUS
8542.32.0051

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 93LC66B/P, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 93LC66B/P?

93LC66B/P — это компонент категории Память от Microchip Technology. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 93LC66B/P?

Для 93LC66B/P указан корпус DIP. Текущее описание товара: IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8DIP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 93LC66B/P в наличии?

Сейчас на странице указано 45006 шт. на складе и 20388 шт. доступно для 93LC66B/P. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 93LC66B/P?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 93LC66B/P от Microchip Technology. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 93LC66B/P?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 93LC66B/P от Microchip Technology, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 93LC66B/P?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 93LC66B/P.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.