Поставка оригинальных JS28F00AP30BFA, Память, от Micron Technology

IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных JS28F00AP30BFA, Память, от Micron Technology | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

JS28F00AP30BFA

Внутренний код

TCE000075547

Упаковка

-

Производитель

Micron Technology

Ключевые характеристики

Серия

Axcell™

Минимальное количество

1

Подкатегория

Память

Описание

IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для JS28F00AP30BFA от Micron Technology в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code

e3

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8542.32.0071

Package Parameter

Height Seated (Max)

1.2mm

Product Attribute

Packaging

Tray

JESD-609 Code
e3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.32.0071
Height Seated (Max)
1.2mm
Packaging
Tray
REACH Status
REACH Unaffected
Contact Plating
Gold, Tin
Mounting Type
Surface Mount
Published
2004
Part Status
Obsolete
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Pitch
0.5mm
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Interface
Parallel, Serial
Number of Functions
1
Surface Mount
YES
Reflow Temperature-Max (s)
30
Radiation Hardening
No
Memory Type
Non-Volatile
Supply Voltage
1.8V
Operating Supply Voltage
1.8V
Number of Terminations
56
Number of Pins
56
ECCN
3A991B1A
Clock Frequency
40MHz
Length
18.4mm
Memory Interface
Parallel
Sub-Categories
Memory
Sync/Async
Asynchronous
Word Size
16b
Memory Format
FLASH
Memory Width
16
Boot Block
BOTTOM
Address Bus Width
26b
Nominal Supply Current
31mA
Technology
FLASH - NOR
Manufacturer
Micron Technology
Package / Case
56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
Data Polling
NO
Toggle Bit
NO
Base Part Number
28F00AP30
Series
Axcell™
Voltage
1.7V
Standby Current-Max
0.00024A
Number of Sectors/Size
41023
Sector Size
16K64K
Write Cycle Time - Word, Page
110ns
Access Time (Max)
110 ns
Organization
64MX16
Manufacturer's Part No.
JS28F00AP30BFA
Additional Feature
BOTTOM BOOT
Terminal Finish
Matte Tin (Sn)
Density
1 Gb
Memory Size
1Gb 64M x 16
Voltage - Supply
1.7V~2V
Power Supplies
1.81.8/3.3V
Page Size
16words

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют JS28F00AP30BFA, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое JS28F00AP30BFA?

JS28F00AP30BFA — это компонент категории Память от Micron Technology. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для JS28F00AP30BFA?

Для JS28F00AP30BFA указан корпус -. Текущее описание товара: IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли JS28F00AP30BFA в наличии?

Сейчас на странице указано 90015 шт. на складе и 59504 шт. доступно для JS28F00AP30BFA. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для JS28F00AP30BFA?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для JS28F00AP30BFA от Micron Technology. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для JS28F00AP30BFA?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для JS28F00AP30BFA от Micron Technology, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом JS28F00AP30BFA?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для JS28F00AP30BFA.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.