Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

Поставка оригинальных LCMXO640C-3FTN256I, Встраиваемые ПЛИС (FPGA), от Lattice Semiconductor

LCMXO640C-3FTN256I — это модель из категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Lattice Semiconductor, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встраиваемые ПЛИС (FPGA). IC FPGA 159 I/O 256FTBGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для LCMXO640C-3FTN256I, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных LCMXO640C-3FTN256I, Встраиваемые ПЛИС (FPGA), от Lattice Semiconductor | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

LCMXO640C-3FTN256I

Внутренний код

TCE000078422

Упаковка

-

Производитель

Lattice Semiconductor

Техническое описание

Открыть datasheet LCMXO640C-3FTN256I

Ключевые характеристики

Серия

MachXO

Минимальное количество

1

Описание

IC FPGA 159 I/O 256FTBGA

Основные характеристики

-

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для LCMXO640C-3FTN256I от Lattice Semiconductor в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet LCMXO640C-3FTN256I

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

Introduction
The MachXO is optimized to meet the requirements of applications traditionally addressed by CPLDs and low capacity FPGAs: glue logic, bus bridging, bus interfacing, power-up control, and control logic.
These devices bring together the best features of CPLD and FPGA devices on a single chip.
Features
• Non-volatile, Infinitely Reconfigurable
• Instant-on
– powers up in microseconds
• Single chip, no external configuration memory required
• Excellent design security, no bit stream to intercept
• Reconfigure SRAM based logic in milliseconds
• SRAM and non-volatile memory programmable through JTAG port
• Supports background programming of non-volatile memory
• Sleep Mode
• Allows up to 100x static current reduction
• TransFR™ Reconfiguration (TFR)
• In-field logic update while system operates
• High I/O to Logic Density
• 256 to 2280 LUT4s
• 73 to 271 I/Os with extensive package options
• Density migration supported
• Lead free/RoHS compliant packaging
• Embedded and Distributed Memory
• Up to 27.6 Kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
• Up to 7.5 Kbits distributed RAM
• Dedicated FIFO control logic
• Flexible I/O Buffer
• Programmable sysIO™ buffer supports wide range of interfaces: − LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2 − LVTTL − PCI − LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
• sysCLOCK™ PLLs
• Up to two analog PLLs per device
• Clock multiply, divide, and phase shifting
• System Level Support
• IEEE Standard 1149.1 Boundary Scan
• Onboard oscillator
• Devices operate with 3.3V, 2.5V, 1.8V or 1.2V power supply
• IEEE 1532 compliant in-system programming

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Export Classifications & Environmental

REACH SVHC

No SVHC

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8542.39.0001

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code

e1

Export Classifications & Environmental

ECCN Code

EAR99

RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
HTSUS
8542.39.0001
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
JESD-609 Code
e1
ECCN Code
EAR99
Height Seated (Max)
1.55mm
Part Status
Active
Packaging
Tray
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
8 Weeks
Published
2000
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Technology
CMOS
Nominal Supply Current
17mA
Terminal Form
BALL
HTS Code
8542.39.00.01
Radiation Hardening
No
Reflow Temperature-Max (s)
40
Mount
Surface Mount
Pbfree Code
yes
Operating Supply Voltage
3.3V
Terminal Position
BOTTOM
Supply Voltage
1.8V
Operating Supply Current
17mA
Length
17mm
Width
17mm
Terminal Pitch
1mm
Number of Pins
256
Number of Terminations
256
Memory Type
SRAM
Package / Case
256-LBGA
Pin Count
256
Additional Feature
IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V
Number of Dedicated Inputs
7
Frequency
420MHz
Manufacturer
Lattice Semiconductor
Sub-Categories
Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series
MachXO
Subcategory
Field Programmable Gate Arrays
Operating Temperature
-40°C~100°C TJ
Base Part Number
LCMXO640
Number of Macro Cells
320
Manufacturer's Part No.
LCMXO640C-3FTN256I
Number of Outputs
159
Number of I/O
159
Terminal Finish
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
Turn On Delay Time
4.9 ns
Propagation Delay
4.9 ns
Output Function
MACROCELL
RAM Size
0B
Voltage - Supply
1.71V~3.465V
Programmable Logic Type
FLASH PLD
Number of LABs/CLBs
80
Number of Logic Cells
640
Number of Logic Elements/Cells
640

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют LCMXO640C-3FTN256I, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое LCMXO640C-3FTN256I?

LCMXO640C-3FTN256I — это компонент категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Lattice Semiconductor. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для LCMXO640C-3FTN256I?

Для LCMXO640C-3FTN256I указан корпус -. Текущее описание товара: IC FPGA 159 I/O 256FTBGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли LCMXO640C-3FTN256I в наличии?

Сейчас на странице указано 13514 шт. на складе и 13514 шт. доступно для LCMXO640C-3FTN256I. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для LCMXO640C-3FTN256I?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для LCMXO640C-3FTN256I от Lattice Semiconductor. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для LCMXO640C-3FTN256I?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для LCMXO640C-3FTN256I от Lattice Semiconductor, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом LCMXO640C-3FTN256I?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для LCMXO640C-3FTN256I.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о LCMXO640C-3FTN256I, категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.

PCNproduct change notificationзакупка электроники