Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

AM1707BZKBA3 Встроенные - Микропроцессоры от Texas Instruments

AM1707BZKBA3 — это модель из категории Встроенные - Микропроцессоры от Texas Instruments, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встроенные - Микропроцессоры. Известный корпус сейчас указан как BGA в карточке бренда Texas Instruments. IC MPU SITARA 375MHZ 256BGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для AM1707BZKBA3, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
AM1707BZKBA3 Встроенные - Микропроцессоры от Texas Instruments | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

AM1707BZKBA3

Внутренний код

TCE000084954

Упаковка

BGA

Производитель

Texas Instruments

Ключевые характеристики

Серия

Sitara™

Минимальное количество

1

Описание

IC MPU SITARA 375MHZ 256BGA

Основные характеристики

-

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

AM1 (NZ) SWITCHES
FEATURES
• 10 A Current switching capacity
• High precision and long life
• Versatile variety of actuators
• Screw terminal types can be used with M4 crimp terminalsTYPICAL APPLICATIONS
• Transfer machine
• Packing machine
• Textile equipment
• Cutting machine
• Foot operated switch, etc.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Packaging

Tray

Product Attribute

REACH Status

REACH Unaffected

Product Attribute

Lead Free

Contains Lead

Product Attribute

Part Status

Obsolete

Product Attribute

Categories

Integrated Circuits (ICs)

Product Attribute

Peak Reflow Temperature (Cel)

260

Packaging
Tray
REACH Status
REACH Unaffected
Lead Free
Contains Lead
Part Status
Obsolete
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Technology
CMOS
Manufacturer
Texas
Terminal Pitch
0.5mm
Supply Voltage
1.2V
ECCN
3A991A2
Operating Temperature
-40°C~105°C TJ
Terminal Form
BALL
Interface
I2C, SPI, UART
Number of Cores/Bus Width
1 Core 32-Bit
Voltage - I/O
1.8V 3.3V
Sub-Categories
Embedded - Microprocessors
Subcategory
Microprocessors
Series
Sitara™
Display & Interface Controllers
LCD
Ethernet
10/100Mbps (1)
Pbfree Code
no
Mount
Surface Mount
Terminal Position
BOTTOM
Address Bus Width
16
Length
17mm
RAM Controllers
SDRAM
Graphics Acceleration
No
Operating Supply Voltage
1.2V
Min Supply Voltage
1.14V
Package / Case
256-BGA
Number of Pins
256
USB
USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
Number of Terminations
256
Frequency
375MHz
Co-Processors/DSP
System Control; CP15
Max Supply Voltage
1.32V
Voltage
1.32V
Pin Count
256
Base Part Number
AM1707
Additional Interfaces
I2C, McASP, SPI, MMC/SD, UART
Manufacturer's Part No.
AM1707BZKBA3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.31.0001
JESD-609 Code
e1
Core Architecture
RISC
Memory Size
16kB
Terminal Finish
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Format
FIXED POINT
Core Processor
ARM926EJ-S
Low Power Mode
YES
Bit Size
32
Data Bus Width
32b
Boundary Scan
YES
Integrated Cache
YES
Number of UART Channels
3
RAM Size
8kB
Height Seated (Max)
2.05mm

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют AM1707BZKBA3, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое AM1707BZKBA3?

AM1707BZKBA3 — это компонент категории Встроенные - Микропроцессоры от Texas Instruments. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для AM1707BZKBA3?

Для AM1707BZKBA3 указан корпус BGA. Текущее описание товара: IC MPU SITARA 375MHZ 256BGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли AM1707BZKBA3 в наличии?

Сейчас на странице указано 120123 шт. на складе и 24350 шт. доступно для AM1707BZKBA3. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для AM1707BZKBA3?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для AM1707BZKBA3 от Texas Instruments. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для AM1707BZKBA3?

Отдельная ссылка на datasheet сейчас не указана для AM1707BZKBA3 от Texas Instruments. Свяжитесь с нами с номером детали и нужными параметрами, чтобы команда помогла подтвердить документацию на этапе предложения.

Что нужно проверить перед заказом AM1707BZKBA3?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для AM1707BZKBA3.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о AM1707BZKBA3, категории Встроенные - Микропроцессоры и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС