Проверка package и footprint
Поможем уточнить package fit, mechanical references и вопросы по footprint до следующего этапа дизайна или закупки.
Читайте datasheet производителя для 2-641605-2 от TE Connectivity. Ищите по PDF, просматривайте ключевые данные по детали и отправляйте запрос цены для этого компонента Гнезда для ИС и транзисторов, не покидая страницу.
Запрос цены
Нужны цена, наличие или срок поставки по этой детали? Отправьте запрос прямо во время просмотра datasheet.
Техническая сводка
2-641605-2 от TE Connectivity — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов в корпусе DIP. Используйте datasheet производителя для проверки электрических, механических и заказных параметров.
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
Operating Temperature
-55°C~125°C
Contact Finish Thickness - Mating
30.0μin 0.76μm
Используйте datasheet 2-641605-2 от TE Connectivity, чтобы проверить ratings, package details, рабочие ограничения и ordering information для проектирования или закупки.
Встроенный PDF
Engineering support
Если команда уперлась в трактовку package, pin-level details, недостающие электрические параметры или qualification questions по 2-641605-2 от TE Connectivity, свяжитесь с нашим engineering-friendly контактом для более технического обсуждения.
Вы можете написать нашему engineering support контакту на [email protected] или открыть страницу contact-us, если вопрос нужно передать шире по команде.
Поможем уточнить package fit, mechanical references и вопросы по footprint до следующего этапа дизайна или закупки.
Можно разобрать pin naming, signal mapping, interface expectations и другие спорные моменты при чтении datasheet.
Поможем вынести наружу недостающие specs, compliance документы и qualification details, которые еще нужны команде.
Гнезда для ИС и транзисторов
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Частые вопросы
2-641605-2 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. На этой странице собраны datasheet производителя и базовые данные по детали для технической проверки и закупки.
Используйте поле поиска над viewer. Поиск работает внутри PDF.js reader, поэтому найденные совпадения можно просматривать прямо в документе.
Да. Используйте кнопку запроса цены на этой странице, чтобы отправить email, количество и целевую цену для 2-641605-2 от TE Connectivity.
На этой странице datasheet 2-641605-2 указан с корпусом DIP. Для проверки посадочного места, распиновки и механических параметров следует использовать PDF-документ.
Сначала проверьте разделы с ключевыми пределами, электрическими параметрами, поведением интерфейса и группой атрибутов, начинающейся с Product Attribute. Обычно именно там подтверждается, подходит ли 2-641605-2 под требования проекта.
Да. Эта страница позволяет скачать PDF datasheet производителя для 2-641605-2 от TE Connectivity, сохраняя HTML-страницу datasheet доступной для поиска и просмотра.
