Получить образец
Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.
Запросить образцыM93C66-WMN6P Память от STMicroelectronics
M93C66-WMN6P — это модель из категории Память от STMicroelectronics, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. Известный корпус сейчас указан как SOIC в карточке бренда STMicroelectronics. IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8SO. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для M93C66-WMN6P, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.
RoHS
Datasheet
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Проверка подлинности и прослеживаемости
Быстрый ответ по RFQ
Поддержка по документации
Проверка перед отгрузкой
Ключевые характеристики
Серия
-
Минимальное количество
1
Категория
Интегральные схемы (ИС)Подкатегория
ПамятьОписание
IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8SO
Основные характеристики
-
Техническое описание
Открыть datasheet M93C66-WMN6PТехнический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для M93C66-WMN6P от STMicroelectronics в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Процесс заказа
Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку
Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.
Как заказать этот товар
Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.
1
Проверьте позицию и количество
Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.
2
Отправьте RFQ или запрос на образец
Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.
3
Согласуйте доставку, оплату и документы
До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.
Какие policy обычно проверяют покупатели
Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.
Доставка и отгрузка
Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.
Посмотреть условия доставкиУсловия оплаты
Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.
Посмотреть условия оплатыЦентр качества и прослеживаемости
Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.
Посмотреть quality workflowСтруктурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.
Обзор продукта
Обзор
IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8SO
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Product Parameter
Power Supplies
3/5V
Product Parameter
Supply Voltage-Max (Vsup)
5.5V
Product Parameter
Supply Voltage-Min (Vsup)
2.5V
Product Parameter
Density
4 kb
Product Parameter
Voltage - Supply
2.5V~5.5V
Product Parameter
Serial Bus Type
MICROWIRE
Power Supplies
3/5V
Supply Voltage-Max (Vsup)
5.5V
Supply Voltage-Min (Vsup)
2.5V
Density
4 kb
Voltage - Supply
2.5V~5.5V
Serial Bus Type
MICROWIRE
Memory Size
4Kb 512 x 8 256 x 16
Access Time
200 ns
Data Retention Time-Min
40
Part Status
Active
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
13 Weeks
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Supply Voltage
5V
Technology
CMOS
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Width
3.9mm
Package / Case
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Nominal Supply Current
2mA
Manufacturer
STMicroelectronics
Contact Plating
Gold
Number of Functions
1
Reflow Temperature-Max (s)
30
Radiation Hardening
No
Mount
Surface Mount
Terminal Pitch
1.27mm
Number of Pins
8
Number of Terminations
8
Pin Count
8
Length
4.9mm
Operating Supply Current
2mA
Memory Type
Non-Volatile
Interface
Serial
Height
1.25mm
Sub-Categories
Memory
Memory Interface
SPI
Write Cycle Time-Max (tWC)
5ms
Endurance
1000000 Write/Erase Cycles
Write Cycle Time - Word, Page
5ms
Memory Format
EEPROM
Standby Current-Max
0.000005A
Clock Frequency
2MHz
Write Protection
SOFTWARE
Organization
256X16
Base Part Number
M93C66
Manufacturer's Part No.
M93C66-WMN6P
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
JESD-609 Code
e4
ECCN Code
EAR99
HTSUS
8542.32.0051
Частые вопросы
FAQ по товару
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют M93C66-WMN6P, наличие, документацию и процесс закупки.
Что такое M93C66-WMN6P?
M93C66-WMN6P — это компонент категории Память от STMicroelectronics. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Какой корпус и описание указаны для M93C66-WMN6P?
Для M93C66-WMN6P указан корпус SOIC. Текущее описание товара: IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8SO. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Есть ли M93C66-WMN6P в наличии?
Сейчас на странице указано 39591 шт. на складе и 38566 шт. доступно для M93C66-WMN6P. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Можно ли запросить цену или образец для M93C66-WMN6P?
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для M93C66-WMN6P от STMicroelectronics. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Доступен ли datasheet для M93C66-WMN6P?
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для M93C66-WMN6P от STMicroelectronics, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Что нужно проверить перед заказом M93C66-WMN6P?
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для M93C66-WMN6P.
Память
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.
Еще материалы по закупкам
Статьи
Изучите материалы о M93C66-WMN6P, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.
17 июл. 2026 г.
Поставки FPGA в 2026 году: структура выбора для закупок AMD Xilinx, Intel, Microchip и LatticeРуководство по закупке FPGA для production BOM в 2026 году: жизненный цикл, стоимость редизайна и границы квалификации для семейств AMD Xilinx, Intel, Microchip PolarFire и Lattice.
FPGAAMD XilinxIntel
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важенСрез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
широкозонные полупроводникиSiCGaN
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИСОриентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС