Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

DSPIC33CK256MP206-I/MR Встроенные - Микроконтроллеры от Microchip Technology

DSPIC33CK256MP206-I/MR — это модель из категории Встроенные - Микроконтроллеры от Microchip Technology, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встроенные - Микроконтроллеры. IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для DSPIC33CK256MP206-I/MR, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
DSPIC33CK256MP206-I/MR Встроенные - Микроконтроллеры от Microchip Technology | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

DSPIC33CK256MP206-I/MR

Внутренний код

TCE000096510

Упаковка

-

Производитель

Microchip Technology

Ключевые характеристики

Серия

dsPIC™ 33CK

Минимальное количество

1

Описание

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN

Основные характеристики

-

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8542.31.0001

Export Classifications & Environmental

JESD-30 Code

S-PQCC-N64

Package Parameter

Height Seated (Max)

1mm

Product Attribute

Part Status

Active

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.31.0001
JESD-30 Code
S-PQCC-N64
Height Seated (Max)
1mm
Part Status
Active
REACH Status
REACH Unaffected
Packaging
Tube
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
6 Weeks
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Technology
CMOS
Terminal Position
QUAD
Terminal Pitch
0.5mm
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
Package / Case
64-VFQFN Exposed Pad
ECCN
3A991A2
Manufacturer
Microchip Technology
Terminal Form
NO LEAD
Surface Mount
YES
Number of Terminations
64
On Chip Data RAM Width
8
Supply Voltage
3.3V
Width
9mm
Length
9mm
On Chip Program ROM Width
8
Number of I/O
53
Reach Compliance Code
compliant
Clock Frequency
64MHz
Barrel Shifter
YES
Internal Bus Architecture
SINGLE
Series
dsPIC™ 33CK
Manufacturer's Part No.
DSPIC33CK256MP206-I/MR
Base Part Number
DSPIC33CK256MP206
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.6V
Oscillator Type
Internal
Core Size
16-Bit
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROCONTROLLER
Connectivity
I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
Core Processor
dsPIC
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
Program Memory Size
256KB 256K x 8
RAM Size
24K x 8
Format
FIXED POINT
Program Memory Type
FLASH
Integrated Cache
NO
Low Power Mode
YES
Supply Voltage-Min (Vsup)
3V
Bit Size
16
Number of Timers
1
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V~3.6V
Number of DMA Channels
4
Boundary Scan
YES
Number of External Interrupts
4
RAM (words)
24576
Speed
100MHz
Data Converter
A/D 20x12b; D/A 3x12b

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют DSPIC33CK256MP206-I/MR, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое DSPIC33CK256MP206-I/MR?

DSPIC33CK256MP206-I/MR — это компонент категории Встроенные - Микроконтроллеры от Microchip Technology. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для DSPIC33CK256MP206-I/MR?

Для DSPIC33CK256MP206-I/MR указан корпус -. Текущее описание товара: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли DSPIC33CK256MP206-I/MR в наличии?

Сейчас на странице указано 68159 шт. на складе и 49194 шт. доступно для DSPIC33CK256MP206-I/MR. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для DSPIC33CK256MP206-I/MR?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для DSPIC33CK256MP206-I/MR от Microchip Technology. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для DSPIC33CK256MP206-I/MR?

Отдельная ссылка на datasheet сейчас не указана для DSPIC33CK256MP206-I/MR от Microchip Technology. Свяжитесь с нами с номером детали и нужными параметрами, чтобы команда помогла подтвердить документацию на этапе предложения.

Что нужно проверить перед заказом DSPIC33CK256MP206-I/MR?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для DSPIC33CK256MP206-I/MR.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о DSPIC33CK256MP206-I/MR, категории Встроенные - Микроконтроллеры и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС