Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

FM22L16-55-TG Память от Cypress Semiconductor

FM22L16-55-TG — это модель из категории Память от Cypress Semiconductor, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. Известный корпус сейчас указан как TSOP в карточке бренда Cypress Semiconductor. IC FRAM 4M PARALLEL 44TSOP II. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для FM22L16-55-TG, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
FM22L16-55-TG Память от Cypress Semiconductor | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

FM22L16-55-TG

Внутренний код

TCE000107636

Упаковка

TSOP

Производитель

Cypress Semiconductor

Ключевые характеристики

Серия

F-RAM™

Минимальное количество

1

Подкатегория

Память

Описание

IC FRAM 4M PARALLEL 44TSOP II

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet FM22L16-55-TG

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для FM22L16-55-TG от Cypress Semiconductor в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet FM22L16-55-TG

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

IC FRAM 4M PARALLEL 44TSOP II

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Part Status

Active

Product Attribute

Packaging

Tray

Product Attribute

REACH Status

REACH Unaffected

Product Attribute

ECCN

EAR99

Product Attribute

Lead Free

Lead Free

Product Attribute

Mounting Type

Surface Mount

Part Status
Active
Packaging
Tray
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Mounting Type
Surface Mount
Published
2009
Factory Lead Time
10 Weeks
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Pitch
0.8mm
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Height
1.05mm
Length
18.41mm
Organization
256Kx16
Number of Functions
1
Reflow Temperature-Max (s)
30
Contact Plating
Tin
Radiation Hardening
No
Number of Pins
44
Number of Terminations
44
Mount
Surface Mount
Pbfree Code
yes
Manufacturer
Cypress Semiconductor
Operating Supply Voltage
3.3V
Pin Count
44
Supply Voltage
3.3V
Memory Type
Non-Volatile
Nominal Supply Current
18mA
Width
10.16mm
Memory Interface
Parallel
Sub-Categories
Memory
Word Size
16b
Write Cycle Time - Word, Page
110ns
Access Time (Max)
110 ns
Subcategory
SRAMs
Package / Case
44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
HTS Code
8542.32.00.71
Memory Format
FRAM
Series
F-RAM™
Technology
FRAM (Ferroelectric RAM)
Base Part Number
FM22L16
Standby Current-Max
0.00027A
Manufacturer's Part No.
FM22L16-55-TG
RoHS Status
ROHS3 Compliant
JESD-609 Code
e4
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
ECCN Code
EAR99
HTSUS
8542.32.0071
Data Bus Width
16b
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.6V
Terminal Finish
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Density
4 Mb
Supply Voltage-Min (Vsup)
2.7V
Voltage - Supply
2.7V~3.6V
Memory Size
4Mb 256K x 16

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют FM22L16-55-TG, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое FM22L16-55-TG?

FM22L16-55-TG — это компонент категории Память от Cypress Semiconductor. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для FM22L16-55-TG?

Для FM22L16-55-TG указан корпус TSOP. Текущее описание товара: IC FRAM 4M PARALLEL 44TSOP II. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли FM22L16-55-TG в наличии?

Сейчас на странице указано 79593 шт. на складе и 66413 шт. доступно для FM22L16-55-TG. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для FM22L16-55-TG?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для FM22L16-55-TG от Cypress Semiconductor. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для FM22L16-55-TG?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для FM22L16-55-TG от Cypress Semiconductor, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом FM22L16-55-TG?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для FM22L16-55-TG.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о FM22L16-55-TG, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС