
XC17S150XLPD8C Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx
XC17S150XLPD8C — это компонент категории Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx в упаковке DIP. Его обычно проверяют для CONFIG MEMORY, 1M BITS, SERIAL ALIAS: XC17S150LPC. На этой странице указаны текущие остатки TrustCompo, уровни цен, данные по корпусу, доступ к datasheet, compliance-атрибуты, варианты отгрузки со склада Hong Kong, подтверждение оплаты и RFQ-варианты для покупателей, которым нужно подтвердить именно этот ordering code.
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

- Гарантия 365 днейПоддержка после покупки помогает закупщикам разбирать вопросы качества в понятный срок проверки.
- Отправка в течение 24-48 часовДоступные позиции могут быть быстро отправлены после подтверждения цены, количества и деталей доставки.
- 100% проверка на контрафактКомпоненты проходят проверку подлинности и инспекцию перед отгрузкой.
Ключевые характеристики
- Номер детали
XC17S150XLPD8C
- Внутренний код
TCE000120800
- Упаковка
DIP
- Производитель
- Xilinx
Ключевые характеристики
- Серия
-
- Минимальное количество
1
- Категория
- Integrated Circuits (ICs)
- Подкатегория
- Memory - Configuration Proms for FPGAs
- Описание
CONFIG MEMORY, 1M BITS, SERIAL ALIAS: XC17S150LPC
- Основные характеристики
-
Сигналы доверия
Качество и доверие
Проверьте credentials TrustCompo, поддержку traceability, anti-counterfeit handling и inspection controls перед отправкой RFQ.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
RFQ checklist
Процесс заказа
Подтвердите ключевые данные закупки для XC17S150XLPD8C до RFQ, выпуска PO и планирования отгрузки.
- 1
Подтвердить MPN
Укажите точный part number, производителя, package и approval constraints в RFQ.
- 2
Проверить склад и цену
Проверьте live availability, MOQ, lead time, финальную цену и налоговые условия до PO.
- 3
Согласовать документы
Подтвердите datasheet, CoC, traceability, lifecycle notes и scope инспекции, если требуется.
- 4
Организовать отгрузку
Выпустите PO и согласуйте DHL, FedEx, UPS или buyer forwarder shipment из Hong Kong.
Перед выпуском PO
Проверка детали
- Точный MPN подтвержден: XC17S150XLPD8C
- Корпус для проверки: DIP
Коммерческие условия
- Live stock и срок поставки подтверждены через RFQ
- Финальная цена и налоговые условия подтверждены до выпуска PO
Отгрузка и документы
- Ship-from location: склад Hong Kong
- Способ доставки: DHL, FedEx, UPS или аккаунт экспедитора покупателя
Технические параметры
Параметры
Сравните сгруппированные параметры XC17S150XLPD8C от Xilinx, включая package, series, key attributes и technical values для engineering и sourcing review.
Export Classifications & Environmental
JESD-30 Code
R-PDIP-T8
Product Attribute
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Product Attribute
Operating Temperature (Max)
70°C
Product Attribute
Surface Mount
NO
Product Attribute
Terminal Form
THROUGH-HOLE
Product Attribute
Temperature Grade
COMMERCIAL
| Параметр | Значение |
|---|---|
JESD-30 Code JEDEC standard code that defines the package outline and dimensions. Use it to verify physical compatibility and footprint before PCB design. Compare with the datasheet to ensure the component meets your assembly and manufacturing requirements. | R-PDIP-T8 |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Categories Lists the product categories or classifications assigned to this component, such as connectors, capacitors, or modules. This helps in filtering and comparing similar parts. Review the categories to ensure the component fits your application and to find alternative parts in the same class. | Integrated Circuits (ICs) |
Operating Temperature (Max) Specifies the highest ambient temperature at which the component can operate reliably. Check this limit against your application's thermal environment to prevent overheating and ensure long-term stability. Always verify with the datasheet for derating curves. | 70°C |
Surface Mount Mounting type: surface mount or through-hole. Surface mount components are placed directly on the PCB, saving space and enabling automated assembly. Through-hole components offer stronger mechanical bonds. Verify the mounting style matches your PCB design and assembly process. | NO |
Terminal Form Describes the physical configuration of the component's leads or pads, such as through-hole, surface mount, or gull-wing. This affects PCB layout, soldering process, and mechanical fit. Confirm compatibility with your assembly method and footprint. | THROUGH-HOLE |
Temperature Grade Defines the operating temperature range classification for the component, such as commercial, industrial, or automotive. This indicates the environmental conditions the device can withstand. Ensure the grade matches your application's ambient temperature requirements. | COMMERCIAL |
Sub-Categories Indicates the specific product subcategories or classifications within the broader component family. Helps narrow down search results and identify the exact type of component needed for your design. Review the subcategory to ensure compatibility with your application. | Memory - Configuration Proms for FPGAs |
Manufacturer Identifies the company that designed and produced the component. Buyers often filter by manufacturer to ensure brand reliability, quality standards, and supply chain consistency. Verify the manufacturer against the datasheet and official packaging to avoid counterfeit parts. | AMD/WIS |
Maximum Input Frequency Specifies the highest frequency signal that can be applied to the input without causing malfunction or performance degradation. Compare this value with your system's operating frequency to ensure reliable operation. Always verify against the datasheet for your specific part. | MEMORY CIRCUIT |
Length Specifies the physical length of the component body, typically in millimeters. This dimension is critical for PCB layout and mechanical fit. Verify against the datasheet to ensure proper clearance and alignment in your design. | 9.3599mm |
Manufacturer's Part No. The unique part number assigned by the original component manufacturer. Use this to cross-reference datasheets, verify specifications, and ensure the exact component matches your design requirements. Always confirm the number against the manufacturer's official documentation. | XC17S150XLPD8C |
Thickness Thickness of the component, a critical dimension for PCB clearance, enclosure fit, and thermal performance. This measurement is especially important for capacitors, inductors, and connectors. Ensure the thickness meets your design constraints and does not interfere with adjacent components. Check the datasheet for tolerance and recommended mounting height. | 8 |
Seated Height (Max) Maximum height of the component above the mounting surface when installed. Critical for mechanical fit in enclosures or when spacing is tight. Verify this dimension against your PCB clearance and assembly tolerances to avoid interference. | 4.5974mm |
Memory Density Specifies the total memory capacity of a device, typically expressed in bits or bytes. This attribute is essential for selecting memory ICs, storage modules, or microcontrollers with embedded memory. Compare density to ensure sufficient storage for your application's code and data. | 1040128 bit |
Memory Organization Specifies the internal arrangement of memory cells, typically expressed as words by bits. This affects how data is accessed and stored. Engineers compare this to ensure compatibility with their system's bus width and addressing scheme. Always verify against the datasheet for exact configuration. | 1040128X1 |
Документы уведомлений
PCN / product notice documents
Публичные PCN / PDN записи сейчас не показаны
Для XC17S150XLPD8C сейчас не показан публичный product notice document. Подтвердите PCN, PDN, EOL, date code и lifecycle status во время RFQ до производственной закупки.
Связанные варианты закупки
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.




XC18V02PC44C214 покупалиPLCCВ наличииDatasheetIC PROM SERIAL CONFIG 2M 44-PLCC
Ориентировочная цена$29.41
XC17S40XLPD8C141 покупалиDIPIC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP ALIAS: XC17S40LPC
Ориентировочная цена$2.06
Частые вопросы
FAQ по товару
Точные ответы для покупателей, которые проверяют ordering code XC17S150XLPD8C, упаковку, наличие, datasheet и путь замены.
Что означает XC17S150XLPD8C?
XC17S150XLPD8C — это точный ordering code для компонента категории Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx. Текущий корпус указан как DIP, а контекст позиции включает CONFIG MEMORY, 1M BITS, SERIAL ALIAS: XC17S150LPC. Используйте полный код при запросе склада, цены, datasheet или compliance-подтверждения.
Как покупателям проверить ordering code XC17S150XLPD8C?
Рассматривайте XC17S150XLPD8C как полный ordering code при RFQ и инженерной проверке. Подтвердите указанный корпус DIP, документацию производителя Xilinx, ordering table в datasheet, reel или packing details и требования внутреннего утверждения до замены или выпуска PO.
В каком корпусе поставляется XC17S150XLPD8C?
XC17S150XLPD8C сейчас указан с корпусом DIP от Xilinx. Перед утверждением закупки подтвердите manufacturer package drawing, footprint, pinout, tape-and-reel данные и требования к приемке.
XC17S150XLPD8C есть в наличии у TrustCompo?
На этой странице сейчас показано 1 публичные складские записи для XC17S150XLPD8C с указанным количеством 200 шт. Перед заказом подтвердите корпус (DIP), нужное количество, live availability, срок поставки, финальную цену, date code, MOQ, упаковку и документы RFQ.
Где сравнить альтернативы для XC17S150XLPD8C?
Для XC17S150XLPD8C сейчас не опубликован список связанных альтернатив. Отправьте RFQ с количеством, ограничениями по корпусу и требованиями к утверждению, чтобы TrustCompo помогла проверить возможные replacement options.
