Получить образец
Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.
Запросить образцыK4A8G165WB-BIRC — это модель из категории DDR4 SDRAM от Samsung, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Память / DDR4 SDRAM. Известный корпус сейчас указан как 96-ball FBGA в карточке бренда Samsung. 8Gb DDR4 SDRAM component organized as 512M x 16 for industrial and embedded memory designs. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для K4A8G165WB-BIRC, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

Проверка подлинности и прослеживаемости
Быстрый ответ по RFQ
Поддержка по документации
Проверка перед отгрузкой
Ключевые характеристики
Серия
DDR4 SDRAM
Минимальное количество
1
Категория
ПамятьПодкатегория
DDR4 SDRAMОписание
8Gb DDR4 SDRAM component organized as 512M x 16 for industrial and embedded memory designs.
Основные характеристики
-
Техническое описание
Технический документ
Изучите актуальный datasheet для K4A8G165WB-BIRC от Samsung в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Процесс заказа
Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.
Как заказать этот товар
Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.
Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.
Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.
До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.
Какие policy обычно проверяют покупатели
Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.
Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.
Запросить образцыОзнакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.
Посмотреть условия доставкиУзнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.
Посмотреть условия оплатыПосмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.
Посмотреть quality workflowСтруктурированный контент продукта
Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.
Обзор продукта
Быстрый просмотр
Export Classifications & Environmental
RoHS Status
RoHS Compliant
Export Classifications & Environmental
HTSUS
Confirm before export
Package Parameter
Package Dimensions
7.5 mm x 13.5 mm x 1.2 mm
Product Attribute
ECCN
EAR99
Product Attribute
Mounting Type
Surface Mount
Product Attribute
Voltage
1.2V
Частые вопросы
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют K4A8G165WB-BIRC, наличие, документацию и процесс закупки.
K4A8G165WB-BIRC — это компонент категории DDR4 SDRAM от Samsung. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Для K4A8G165WB-BIRC указан корпус 96-ball FBGA. Текущее описание товара: 8Gb DDR4 SDRAM component organized as 512M x 16 for industrial and embedded memory designs.. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Сейчас на странице указано 51657 шт. на складе и 36351 шт. доступно для K4A8G165WB-BIRC. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для K4A8G165WB-BIRC от Samsung. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для K4A8G165WB-BIRC от Samsung, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для K4A8G165WB-BIRC.
DDR4 SDRAM
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.

4Gb DDR4 SDRAM component organized as 256M x 16 for industrial and smart-home memory designs.

8Gb DDR4 SDRAM component organized as 512M x 16 for industrial and embedded memory designs.

4Gb DDR4 SDRAM component organized as 256M x 16 for long-life industrial and maintenance-focused memory designs.
Еще материалы по закупкам
Изучите материалы о K4A8G165WB-BIRC, категории DDR4 SDRAM и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.
17 июл. 2026 г.
Поставки FPGA в 2026 году: структура выбора для закупок AMD Xilinx, Intel, Microchip и LatticeРуководство по закупке FPGA для production BOM в 2026 году: жизненный цикл, стоимость редизайна и границы квалификации для семейств AMD Xilinx, Intel, Microchip PolarFire и Lattice.
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важенСрез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИСОриентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
