
Samsung 8GB eMMC 5.1 managed NAND flash memory device.
KLM8G1GEME-B041 — это компонент категории eMMC от Samsung в упаковке FBGA. Его обычно проверяют для Legacy eMMC managed NAND memory device. На этой странице указаны текущие остатки TrustCompo, уровни цен, данные по корпусу, доступ к datasheet, compliance-атрибуты, варианты отгрузки со склада Hong Kong, подтверждение оплаты и RFQ-варианты для покупателей, которым нужно подтвердить именно этот ordering code.

KLM8G1GEME-B041
TCE000040772
FBGA
eMMC
1
Legacy eMMC managed NAND memory device.
-
Сигналы доверия
Проверьте credentials TrustCompo, поддержку traceability, anti-counterfeit handling и inspection controls перед отправкой RFQ.
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
RFQ checklist
Подтвердите ключевые данные закупки для KLM8G1GEME-B041 до RFQ, выпуска PO и планирования отгрузки.
Укажите точный part number, производителя, package и approval constraints в RFQ.
Проверьте live availability, MOQ, lead time, финальную цену и налоговые условия до PO.
Подтвердите datasheet, CoC, traceability, lifecycle notes и scope инспекции, если требуется.
Выпустите PO и согласуйте DHL, FedEx, UPS или buyer forwarder shipment из Hong Kong.
Перед выпуском PO
Обзор продукта
Проверьте sourcing context для KLM8G1GEME-B041 от Samsung, включая идентификацию товара, применимость, package notes и закупочные детали.
KLM8G1GEME-B041 is a Samsung legacy eMMC managed NAND device used as a sourcing anchor for industrial and embedded maintenance programs. Confirm exact capacity, package code, lifecycle status, date code, and packaging condition before purchase.
Технические параметры
Сравните сгруппированные параметры KLM8G1GEME-B041 от Samsung, включая package, series, key attributes и technical values для engineering и sourcing review.
Electrical and Mechanical
Target Application
Legacy embedded storage
Product Attribute
Mounting Type
Surface Mount
Product Attribute
ECCN
Confirm before export
Product Attribute
Package / Case
FBGA
Product Attribute
Memory Type
eMMC
Product Attribute
Interface
eMMC
| Параметр | Значение |
|---|---|
Target Application Specifies the intended use case for the component, such as automotive, industrial, or consumer electronics. Helps engineers select parts that meet environmental and reliability requirements. Always cross-check with the datasheet for specific application notes. | Legacy embedded storage |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Mounting Type Specifies how the component is attached to the PCB, such as through-hole or surface mount. This affects assembly processes, thermal performance, and mechanical strength. Buyers should verify compatibility with their manufacturing capabilities and design requirements. | Surface Mount |
ECCN Export Control Classification Number assigned by the U.S. government. Determines whether the component requires an export license. Essential for international trade compliance. Verify the ECCN with the manufacturer or supplier before shipping to avoid legal issues. | Confirm before export |
Package / Case Physical package or case type of the component, defining its dimensions, mounting style, and thermal characteristics. Common types include SMD, through-hole, BGA, and QFN. Choose the package that fits your PCB layout and assembly process. Verify the exact package code in the datasheet for footprint compatibility. | FBGA |
Memory Type Defines the underlying technology used for data storage, such as SRAM, DRAM, or Flash. Determines volatility, speed, and endurance. Choose based on your application's need for persistence and access speed. | eMMC |
Interface Specifies the communication protocol or interface type used by the component, such as I2C, SPI, UART, or USB. This determines how the device connects to a microcontroller or system. Verify compatibility with your host controller and bus voltage levels before design-in. | eMMC |
Lifecycle Status Current stage in the product's lifecycle, such as Active, Obsolete, or End of Life. This indicates availability and long-term supply risk. Check this before designing in a part to ensure it will be available for your product's production lifetime. | Verify before purchase |
| Параметр | Значение |
|---|---|
HTSUS Harmonized Tariff Schedule of the United States code for customs classification. Essential for import/export documentation and duty calculation. Verify the correct code with a trade specialist to avoid customs delays. | Confirm before export |
RoHS Status Indicates whether the component complies with the EU RoHS directive restricting hazardous substances. Buyers should verify this status for regulatory compliance and market access. Check the datasheet or certificate for exact compliance details. | Verify before purchase |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Capacity Total memory capacity of the module, typically expressed in megabytes or gigabytes. This is a primary selection criterion for system memory upgrades. Verify that the capacity is supported by the motherboard and operating system, and check for any limitations on total memory per channel. | 8GB |
Предпросмотр datasheet
Просмотрите datasheet для KLM8G1GEME-B041 от Samsung, чтобы проверить package, electrical characteristics, application notes и document evidence до RFQ.
Документы уведомлений
Для KLM8G1GEME-B041 сейчас не показан публичный product notice document. Подтвердите PCN, PDN, EOL, date code и lifecycle status во время RFQ до производственной закупки.
Связанные варианты закупки
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.

Samsung 8GB eMMC 5.1 managed NAND flash memory device.


Toshiba Memory / Kioxia legacy 4GB e-MMC 5.0 managed NAND flash module in 153-WFBGA package.

Micron 32GB industrial eMMC managed NAND flash device in 153-ball TFBGA package.


Частые вопросы
Точные ответы для покупателей, которые проверяют ordering code KLM8G1GEME-B041, упаковку, наличие, datasheet и путь замены.
KLM8G1GEME-B041 — это точный ordering code для компонента категории eMMC от Samsung. Текущий корпус указан как FBGA, а контекст позиции включает Legacy eMMC managed NAND memory device.. Используйте полный код при запросе склада, цены, datasheet или compliance-подтверждения.
Рассматривайте KLM8G1GEME-B041 как полный ordering code при RFQ и инженерной проверке. Подтвердите указанный корпус FBGA, документацию производителя Samsung, ordering table в datasheet, reel или packing details и требования внутреннего утверждения до замены или выпуска PO.
KLM8G1GEME-B041 сейчас указан с корпусом FBGA от Samsung. Перед утверждением закупки подтвердите manufacturer package drawing, footprint, pinout, tape-and-reel данные и требования к приемке.
KLM8G1GEME-B041 сейчас помечен на странице как позиция с наличием. Перед заказом подтвердите корпус (FBGA), указанный склад (68685), доступное количество (38370), нужное количество, срок поставки, финальную цену, compliance-требования и совпадение точного ordering code через RFQ.
Для KLM8G1GEME-B041 сейчас не опубликован список связанных альтернатив. Отправьте RFQ с количеством, ограничениями по корпусу и требованиями к утверждению, чтобы TrustCompo помогла проверить возможные replacement options.