Поставка оригинальных 2-2013311-3, Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда, от TE Connectivity

CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных 2-2013311-3, Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда, от TE Connectivity | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

2-2013311-3

Внутренний код

TCE000058152

Упаковка

-

Производитель

TE Connectivity

Ключевые характеристики

Серия

-

Минимальное количество

1

Описание

CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 2-2013311-3 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Option

GENERAL PURPOSE

Product Attribute

Filter Feature

NO

Product Attribute

Subcategory

Headers and Edge Type Connectors

Product Attribute

Manufacturer

TE Connectivity

Product Attribute

Flammability Rating

UL94 V-0

Product Attribute

Number of Rows

2

Option
GENERAL PURPOSE
Filter Feature
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Number of Conductors
ONE
ECCN
EAR99
Polarization Key
POLARIZED HOUSING
Orientation
Right Angle
Contact Gender
Female
REACH Status
Vendor Undefined
Plating Thickness
760 nm
Reference Standard
UL
Contact Style
BELLOWED TYPE
Circuit Application
Power
Published
2011
Durability
50 Cycles
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 5 months ago)
Factory Lead Time
10 Weeks
Min Operating Temperature
-67°C
Rated Current (Signal)
0.5A
Insulation Resistance
50000000Ohm
Part Status
Discontinued
Packaging
Cut Tape (CT)
Max Operating Temperature
185°C
Sub-Categories
Memory Connectors - Inline Module Sockets
Feature
Board Guide, Latches
Mount
Surface Mount
DIN Conformance
NO
Mixed Contacts
NO
MIL Conformance
NO
IEC Conformance
NO
Housing Color
Black
Termination
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Number Of PCB Rows
2
Contact Finish Thickness
30.0μin 0.76μm
Contact Finish
Gold
Sealable
No
Contact Current Rating
500mA
Max Current Rating
500mA
Connector Style
SODIMM
Pitch
609.6μm
Body/Shell Style
SOCKET
Stack Height
9.1948mm
Length
75.9mm
Depth
26.5mm
Mounting Feature
Reverse
Number of Positions
204
Row Spacing
8.1788 mm
Total Number of Contacts
204
Mounting Type
Surface Mount, 25° Angle
Memory Type
DDR3 SDRAM
Manufacturer's Part No.
2-2013311-3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
ROHS3 Compliant

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 2-2013311-3, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 2-2013311-3?

2-2013311-3 — это компонент категории Разъёмы памяти - линейные модульные гнёзда от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 2-2013311-3?

Для 2-2013311-3 указан корпус -. Текущее описание товара: CONN SKT SODIMM 204POS SMD REV. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 2-2013311-3 в наличии?

Сейчас на странице указано 14498 шт. на складе и 14498 шт. доступно для 2-2013311-3. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 2-2013311-3?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 2-2013311-3 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 2-2013311-3?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 2-2013311-3 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 2-2013311-3?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 2-2013311-3.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.