Что такое 828-AG12D-ES-LF?
828-AG12D-ES-LF — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Поставка оригинальных 828-AG12D-ES-LF, Гнезда для ИС и транзисторов, от TE Connectivity
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
RoHS
Datasheet
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Ключевые характеристики
Серия
800
Минимальное количество
1
Категория
Разъемы, СоединителиПодкатегория
Гнезда для ИС и транзисторовОписание
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Основные характеристики
-
Технический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для 828-AG12D-ES-LF от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Проверка подлинности
CoC по запросу
Проверка перед отгрузкой
Оперативная RFQ-поддержка
Почему закупщики доверяют этому процессу поставки
Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.
Структурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.
Обзор продукта
Обзор
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Полная техническая структура
Подробные характеристики
Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Product Parameter
Capacitance
1F
Product Attribute
Contact Finish - Post
Tin
Product Attribute
Part Status
Active
Product Attribute
Manufacturer
TE Connectivity
Product Attribute
Flammability Rating
UL94 V-0
Product Attribute
Number of Rows
2
Capacitance
1F
Contact Finish - Post
Tin
Part Status
Active
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
ELV
Compliant
Circuit Application
Signal
ECCN
EAR99
Operating Temperature
-55°C~105°C
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Free
Lead Free
Current Rating
3A
Packaging
Tube
Max Operating Temperature
105°C
Insulation Resistance
5GOhm
REACH Status
Vendor Undefined
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
Contact Resistance
10mOhm
Contact Material
Copper
Min Operating Temperature
-55°C
Published
2007
Factory Lead Time
8 Weeks
Number of Positions
28
Length
35.56mm
Housing Material
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Mount
Through Hole, Vertical
Color
Black
Contact Plating
Tin
Radiation Hardening
No
Number of Pins
28
Contact Finish - Mating
Tin
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Contact Current Rating
3A
Pitch
2.54mm
Lead Length
3.175mm
Orientation
Straight
Gender
Female
Width
4.57mm
Insulation Material
Polychlorinated
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Type
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Series
800
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Depth
17.78mm
Connector Type
Pin
Feature
Open Frame
Row Spacing
15.24 mm
Termination Post Length
0.125 3.18mm
Number of Contacts
28
Plating Thickness
635 nm
Contact Material - Post
Copper
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Number of Positions or Pins (Grid)
28 (2 x 14)
Mounting Type
Through Hole, Right Angle, Vertical
Manufacturer's Part No.
828-AG12D-ES-LF
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
RoHS Status
RoHS Compliant
HTSUS
8536.69.4040
REACH SVHC
Unknown
Частые вопросы
FAQ по товару
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 828-AG12D-ES-LF, наличие, документацию и процесс закупки.
Какой корпус и описание указаны для 828-AG12D-ES-LF?
Для 828-AG12D-ES-LF указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Есть ли 828-AG12D-ES-LF в наличии?
Сейчас на странице указано 23821 шт. на складе и 20942 шт. доступно для 828-AG12D-ES-LF. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Можно ли запросить цену или образец для 828-AG12D-ES-LF?
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 828-AG12D-ES-LF от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Доступен ли datasheet для 828-AG12D-ES-LF?
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 828-AG12D-ES-LF от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Что нужно проверить перед заказом 828-AG12D-ES-LF?
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 828-AG12D-ES-LF.
Гнезда для ИС и транзисторов
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.
1-390261-3
194 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Ориентировочная цена
$0.09Добавить в список RFQ
1-390261-9
164 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Ориентировочная цена
$0.25Добавить в список RFQ
5-1437536-2
208 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Ориентировочная цена
$5.09Добавить в список RFQ
32-6554-10
220 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Ориентировочная цена
$7.64Добавить в список RFQ
2-641260-1
172 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Ориентировочная цена
Требуется запросДобавить в список RFQ
28-C182-10
151 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Ориентировочная цена
$3.26Добавить в список RFQ
Еще материалы по закупкам
Статьи
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен
широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника
Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС
Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time
Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
3 июл. 2026 г.
Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas
PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI
Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.