Что такое 2-641260-1?
2-641260-1 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Ключевые характеристики
Серия
Diplomate DL
Минимальное количество
1
Категория
Разъемы, СоединителиПодкатегория
Гнезда для ИС и транзисторовОписание
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Основные характеристики
-
Технический документ
Изучите актуальный datasheet для 2-641260-1 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Проверка подлинности
CoC по запросу
Проверка перед отгрузкой
Оперативная RFQ-поддержка
Почему закупщики доверяют этому процессу поставки
Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.
Структурированный контент продукта
Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.
Обзор продукта
Полная техническая структура
Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.
Быстрый просмотр
Product Attribute
Manufacturer
TE Connectivity
Product Attribute
Flammability Rating
UL94 V-0
Product Attribute
Number of Rows
2
Product Attribute
Categories
Connectors, Interconnects
Product Attribute
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Product Attribute
Mounting Type
Through Hole
Частые вопросы
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 2-641260-1, наличие, документацию и процесс закупки.
2-641260-1 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Для 2-641260-1 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Сейчас на странице указано 69644 шт. на складе и 46202 шт. доступно для 2-641260-1. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 2-641260-1 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 2-641260-1 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 2-641260-1.
Гнезда для ИС и транзисторов
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Еще материалы по закупкам
11 июл. 2026 г.
Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
8 июл. 2026 г.
Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
3 июл. 2026 г.
Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.
