Поставка оригинальных 2-641612-1, Гнезда для ИС и транзисторов, от TE Connectivity

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных 2-641612-1, Гнезда для ИС и транзисторов, от TE Connectivity | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

2-641612-1

Внутренний код

TCE000064682

Упаковка

DIP

Производитель

TE Connectivity

Ключевые характеристики

Серия

Diplomate DL

Минимальное количество

1

Описание

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 2-641612-1 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Manufacturer

TE Connectivity

Product Attribute

Flammability Rating

UL94 V-0

Product Attribute

Number of Rows

2

Product Attribute

Categories

Connectors, Interconnects

Product Attribute

PCB Contact Pattern

RECTANGULAR

Product Attribute

Mounting Type

Through Hole

Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Mounting Type
Through Hole
ELV
Compliant
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Operating Temperature
-55°C~105°C
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Pitch
2.54mm
Lead Free
Lead Free
HTS Code
8536.69.40.40
Packaging
Tube
Contact Gender
Female
Mating Contact Pitch
0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
Contact Material
Copper
Contact Style
BELLOWED TYPE
Approval Agency
CSA, UL
Published
2005
Contact Resistance
30mOhm
Part Status
Obsolete
Insulation Resistance
10GOhm
Factory Lead Time
3 Weeks
Row Spacing
7.87 mm
Color
Black
Radiation Hardening
No
Pbfree Code
yes
Terminal Pitch
2.54mm
Contact Finish - Mating
Tin
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Orientation
Straight
Lead Length
3.048mm
Number of Contacts
20
Number of Positions
20
Body Breadth
0.394 inch
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Length
25.27mm
Connector Type
DIP, Socket
Type
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
Mount
Vertical
Feature
Closed Frame
Number of Positions or Pins (Grid)
20 (2 x 10)
Contact Material - Post
Beryllium Copper
Series
Diplomate DL
Termination Post Length
0.120 3.05mm
Depth
10.01mm
Manufacturer's Part No.
2-641612-1
Additional Feature
DIPLOMATE, DIP SOCKET, UL 94V-0
JESD-609 Code
e3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
REACH SVHC
Unknown
RoHS Status
ROHS3 Compliant
ECCN Code
EAR99

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 2-641612-1, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 2-641612-1?

2-641612-1 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 2-641612-1?

Для 2-641612-1 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 2-641612-1 в наличии?

Сейчас на странице указано 69814 шт. на складе и 47501 шт. доступно для 2-641612-1. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 2-641612-1?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 2-641612-1 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 2-641612-1?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 2-641612-1 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 2-641612-1?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 2-641612-1.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.