Что такое 1825373-2?
1825373-2 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Поставка оригинальных 1825373-2, Гнезда для ИС и транзисторов, от TE Connectivity
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
RoHS
Datasheet
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Ключевые характеристики
Серия
Diplomate DL
Минимальное количество
1
Категория
Разъемы, СоединителиПодкатегория
Гнезда для ИС и транзисторовОписание
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Основные характеристики
-
Технический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для 1825373-2 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Проверка подлинности
CoC по запросу
Проверка перед отгрузкой
Оперативная RFQ-поддержка
Почему закупщики доверяют этому процессу поставки
Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.
Структурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.
Обзор продукта
Обзор
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Полная техническая структура
Подробные характеристики
Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Export Classifications & Environmental
JESD-609 Code
e3
Export Classifications & Environmental
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Export Classifications & Environmental
HTSUS
8536.69.4040
Export Classifications & Environmental
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Export Classifications & Environmental
ECCN Code
EAR99
Product Attribute
Contact Finish - Mating
Gold
JESD-609 Code
e3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
REACH SVHC
Unknown
RoHS Status
ROHS3 Compliant
ECCN Code
EAR99
Contact Finish - Mating
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Mounting Type
Through Hole
ELV
Compliant
ECCN
EAR99
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Pitch
2.54mm
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Mating Contact Pitch
0.1 inch
Contact Material
Bronze
REACH Status
Vendor Undefined
Contact Style
BELLOWED TYPE
Approval Agency
CSA, UL
Contact Finish Thickness - Mating
15.0μin 0.38μm
Published
2009
Contact Resistance
30mOhm
Part Status
Obsolete
Insulation Resistance
10GOhm
Operating Temperature
-55°C~125°C
Row Spacing
7.87 mm
Additional Feature
STANDARD: UL 94V-0
Color
Black
Contact Plating
Tin
Radiation Hardening
No
Pbfree Code
yes
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Orientation
Straight
Number of Positions
8
Gender
Female
Number of Contacts
8
Body Material
Thermoplastic
Lead Length
3.05mm
Body Breadth
0.394 inch
Depth
10mm
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Housing Material
Thermoplastic, Glass Filled
Connector Type
DIP, Socket
Contact Material - Mating
Phosphor Bronze
Contact Material - Post
Phosphor Bronze
Type
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
Mount
Vertical
Feature
Closed Frame
Series
Diplomate DL
Termination Post Length
0.128 3.24mm
Contact Finish Thickness - Post
15.0μin 0.38μm
Number of Positions or Pins (Grid)
8 (2 x 4)
Length
10.03mm
Manufacturer's Part No.
1825373-2
Частые вопросы
FAQ по товару
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 1825373-2, наличие, документацию и процесс закупки.
Какой корпус и описание указаны для 1825373-2?
Для 1825373-2 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Есть ли 1825373-2 в наличии?
Сейчас на странице указано 10474 шт. на складе и 10020 шт. доступно для 1825373-2. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Можно ли запросить цену или образец для 1825373-2?
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 1825373-2 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Доступен ли datasheet для 1825373-2?
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 1825373-2 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Что нужно проверить перед заказом 1825373-2?
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 1825373-2.
Гнезда для ИС и транзисторов
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.
4-1571552-2
209 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Ориентировочная цена
$0.88Добавить в список RFQ
2-641260-1
172 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Ориентировочная цена
Требуется запросДобавить в список RFQ
4-1571551-9
172 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Ориентировочная цена
$3.93Добавить в список RFQ
1-390262-5
145 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Ориентировочная цена
$0.30Добавить в список RFQ
24-6554-10
172 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Ориентировочная цена
$6.12Добавить в список RFQ
4-1571551-4
178 покупали
DIP
RoHS
Datasheet
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Ориентировочная цена
$1.21Добавить в список RFQ
Еще материалы по закупкам
Статьи
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен
широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника
Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС
Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time
Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
3 июл. 2026 г.
Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas
PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI
Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.