Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo
Micron TechnologyИнтегральные схемы (ИС)Память

Поставка оригинальных M29W160EB80ZA3SE, Память, от Micron Technology

IC FLASH 16M PARALLEL 48TFBGA

RoHS
Datasheet
Поставка оригинальных M29W160EB80ZA3SE, Память, от Micron Technology | TrustCompo

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

M29W160EB80ZA3SE

Внутренний код

TCE000078667

Упаковка

-

Производитель

Micron Technology

Ключевые характеристики

Серия

-

Минимальное количество

1

Категория

Интегральные схемы (ИС)

Подкатегория

Память

Описание

IC FLASH 16M PARALLEL 48TFBGA

Основные характеристики

-

Открыть datasheet

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для M29W160EB80ZA3SE от Micron Technology в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Проверка подлинности

CoC по запросу

Проверка перед отгрузкой

Оперативная RFQ-поддержка

Почему закупщики доверяют этому процессу поставки

Наш процесс качества направлен на снижение риска контрафакта и поддержку уверенных закупок. Компоненты проходят документированные этапы обращения и проверки, чтобы закупочные команды могли принимать решения с большей уверенностью.

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Переключайтесь между обзором, характеристиками и связанными материалами без длинной непрерывной страницы.

Обзор продукта

Обзор

IC FLASH 16M PARALLEL 48TFBGA

Полная техническая структура

Подробные характеристики

Просматривайте сгруппированные атрибуты и параметры без перегрузки одной длинной таблицей.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Parameter

Power Supplies

3/3.3V

Product Parameter

Terminal Finish

TIN SILVER COPPER

Product Parameter

Voltage - Supply

2.7V~3.6V

Product Parameter

Density

16 Mb

Product Parameter

Alternate Memory Width

8

Product Parameter

Memory Size

16Mb 2M x 8 1M x 16

Power Supplies
3/3.3V
Terminal Finish
TIN SILVER COPPER
Voltage - Supply
2.7V~3.6V
Density
16 Mb
Alternate Memory Width
8
Memory Size
16Mb 2M x 8 1M x 16
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
JESD-609 Code
e1
ECCN Code
EAR99
HTSUS
8542.32.0071
Height Seated (Max)
1.2mm
Packaging
Tray
ECCN
EAR99
Mounting Type
Surface Mount
Length
8mm
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Published
2013
Terminal Pitch
0.8mm
Supply Voltage
3V
Operating Temperature
-40°C~125°C TA
Part Status
Not For New Designs
Contact Plating
Copper, Silver, Tin
Organization
1Mx16
Number of Functions
1
Surface Mount
YES
Reflow Temperature-Max (s)
30
Radiation Hardening
No
Pbfree Code
yes
Width
6mm
Terminal Position
BOTTOM
Memory Type
Non-Volatile
Number of Terminations
48
Number of Pins
48
Pin Count
48
Nominal Supply Current
10mA
Common Flash Interface
YES
HTS Code
8542.32.00.51
Data Polling
YES
Memory Interface
Parallel
Sub-Categories
Memory
Ready/Busy
YES
Command User Interface
YES
Sync/Async
Asynchronous
Toggle Bit
YES
Memory Format
FLASH
Memory Width
16
Number of Sectors/Size
12131
Boot Block
BOTTOM
Additional Feature
BOTTOM BOOT BLOCK
Sector Size
16K8K32K64K
Technology
FLASH - NOR
Standby Current-Max
0.0001A
Package / Case
48-TFBGA
Manufacturer
Micron Technology
Voltage
2.7V
Manufacturer's Part No.
M29W160EB80ZA3SE
Write Cycle Time - Word, Page
80ns
Access Time (Max)
80 ns

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют M29W160EB80ZA3SE, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое M29W160EB80ZA3SE?

M29W160EB80ZA3SE — это компонент категории Память от Micron Technology. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для M29W160EB80ZA3SE?

Для M29W160EB80ZA3SE указан корпус -. Текущее описание товара: IC FLASH 16M PARALLEL 48TFBGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли M29W160EB80ZA3SE в наличии?

Сейчас на странице указано 55804 шт. на складе и 55804 шт. доступно для M29W160EB80ZA3SE. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для M29W160EB80ZA3SE?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для M29W160EB80ZA3SE от Micron Technology. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для M29W160EB80ZA3SE?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для M29W160EB80ZA3SE от Micron Technology, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом M29W160EB80ZA3SE?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для M29W160EB80ZA3SE.

Еще материалы по закупкам

Статьи

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

широкозонные полупроводникиSiCGaNсиловая электроника

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

Читать

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИСlead time

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Читать

3 июл. 2026 г.

Как читать PCN и не останавливать линию: кейсы TI и Renesas

PCNproduct change notificationзакупка электроникиTI

Практическое руководство по PCN для procurement, SQE, IQC и engineering teams: на реальных кейсах TI и Renesas разбираем, какие product change notifications требуют только отслеживания, а какие требуют валидации или эскалации.

Читать