Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

2-641267-3 Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity

2-641267-3 — это модель из категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Разъемы, Соединители / Гнезда для ИС и транзисторов. Известный корпус сейчас указан как DIP в карточке бренда TE Connectivity. CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для 2-641267-3, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
2-641267-3 Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

2-641267-3

Внутренний код

TCE000089759

Упаковка

DIP

Производитель

TE Connectivity

Ключевые характеристики

Серия

Diplomate DL

Минимальное количество

1

Описание

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet 2-641267-3

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 2-641267-3 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet 2-641267-3

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Contact Style

SQ PIN-SKT

Product Attribute

Manufacturer

TE Connectivity

Product Attribute

Flammability Rating

UL94 V-0

Product Attribute

Number of Rows

2

Product Attribute

Categories

Connectors, Interconnects

Product Attribute

PCB Contact Pattern

RECTANGULAR

Contact Style
SQ PIN-SKT
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Mounting Type
Through Hole
ELV
Compliant
Published
2008
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Operating Temperature
-55°C~105°C
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Free
Lead Free
HTS Code
8536.69.40.40
Packaging
Tube
Contact Gender
Female
Mating Contact Pitch
0.1 inch
Contact Material
Bronze
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
Contact Resistance
30mOhm
Part Status
Obsolete
Number of Positions
28
Insulation Resistance
10GOhm
Color
Black
Radiation Hardening
No
Pbfree Code
yes
Terminal Pitch
2.54mm
Contact Finish - Mating
Tin
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Orientation
Straight
Body Material
Thermoplastic
Lead Length
3.05mm
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Type
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Number of Contacts
28
Housing Material
Thermoplastic, Glass Filled
Connector Type
DIP, Socket
Contact Material - Mating
Phosphor Bronze
Contact Material - Post
Phosphor Bronze
Mount
Vertical
Feature
Closed Frame
Number of Positions or Pins (Grid)
28 (2 x 14)
Series
Diplomate DL
Termination Post Length
0.120 3.05mm
Row Spacing
15.49 mm
Body Breadth
0.694 inch
Width
17.63mm
Depth
17.63mm
Length
35.43mm
Manufacturer's Part No.
2-641267-3
JESD-609 Code
e3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
ROHS3 Compliant
ECCN Code
EAR99

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 2-641267-3, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 2-641267-3?

2-641267-3 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 2-641267-3?

Для 2-641267-3 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 2-641267-3 в наличии?

Сейчас на странице указано 110776 шт. на складе и 19033 шт. доступно для 2-641267-3. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 2-641267-3?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 2-641267-3 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 2-641267-3?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 2-641267-3 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 2-641267-3?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 2-641267-3.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о 2-641267-3, категории Гнезда для ИС и транзисторов и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС