Получить образец
Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.
Запросить образцыM29W128GL70N3E Память от Micron Technology
M29W128GL70N3E — это модель из категории Память от Micron Technology, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для M29W128GL70N3E, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.
RoHS
Datasheet
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Проверка подлинности и прослеживаемости
Быстрый ответ по RFQ
Поддержка по документации
Проверка перед отгрузкой
Ключевые характеристики
Серия
-
Минимальное количество
1
Категория
Интегральные схемы (ИС)Подкатегория
ПамятьОписание
IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP
Основные характеристики
-
Техническое описание
Открыть datasheet M29W128GL70N3EТехнический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для M29W128GL70N3E от Micron Technology в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Процесс заказа
Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку
Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.
Как заказать этот товар
Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.
1
Проверьте позицию и количество
Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.
2
Отправьте RFQ или запрос на образец
Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.
3
Согласуйте доставку, оплату и документы
До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.
Какие policy обычно проверяют покупатели
Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.
Доставка и отгрузка
Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.
Посмотреть условия доставкиУсловия оплаты
Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.
Посмотреть условия оплатыЦентр качества и прослеживаемости
Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.
Посмотреть quality workflowСтруктурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.
Обзор продукта
Обзор
IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Package Parameter
Height Seated (Max)
1.2mm
Export Classifications & Environmental
JESD-609 Code
e3
Export Classifications & Environmental
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Export Classifications & Environmental
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
Export Classifications & Environmental
HTSUS
8542.32.0071
Product Parameter
Power Supplies
3/3.3V
Height Seated (Max)
1.2mm
JESD-609 Code
e3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.32.0071
Power Supplies
3/3.3V
Terminal Finish
MATTE TIN
Voltage - Supply
2.7V~3.6V
Alternate Memory Width
8
Density
128 Mb
Memory Size
128Mb 16M x 8 8M x 16
Page Size
8/16words
Packaging
Tray
Published
2008
REACH Status
REACH Unaffected
Mounting Type
Surface Mount
Part Status
Obsolete
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Pitch
0.5mm
Supply Voltage
3V
Operating Temperature
-40°C~125°C TA
Number of Functions
1
Surface Mount
YES
Reflow Temperature-Max (s)
30
Radiation Hardening
No
Pbfree Code
yes
Memory Type
Non-Volatile
Number of Terminations
56
Pin Count
56
Number of Pins
56
Nominal Supply Current
10mA
Width
14mm
ECCN
3A991B1A
Length
18.4mm
Common Flash Interface
YES
Data Polling
YES
Memory Interface
Parallel
Sub-Categories
Memory
Ready/Busy
YES
Command User Interface
YES
Sync/Async
Asynchronous
Toggle Bit
YES
Memory Format
FLASH
Memory Width
16
Number of Sectors/Size
128
Write Cycle Time - Word, Page
70ns
Access Time (Max)
70 ns
Technology
FLASH - NOR
Standby Current-Max
0.0001A
Manufacturer
Micron Technology
Voltage
2.7V
Package / Case
56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
Sector Size
128K
Base Part Number
M29W128
Organization
8KX16
Manufacturer's Part No.
M29W128GL70N3E
Частые вопросы
FAQ по товару
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют M29W128GL70N3E, наличие, документацию и процесс закупки.
Что такое M29W128GL70N3E?
M29W128GL70N3E — это компонент категории Память от Micron Technology. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Какой корпус и описание указаны для M29W128GL70N3E?
Для M29W128GL70N3E указан корпус -. Текущее описание товара: IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Есть ли M29W128GL70N3E в наличии?
Сейчас на странице указано 17550 шт. на складе и 17061 шт. доступно для M29W128GL70N3E. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Можно ли запросить цену или образец для M29W128GL70N3E?
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для M29W128GL70N3E от Micron Technology. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Доступен ли datasheet для M29W128GL70N3E?
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для M29W128GL70N3E от Micron Technology, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Что нужно проверить перед заказом M29W128GL70N3E?
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для M29W128GL70N3E.
Память
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.
Еще материалы по закупкам
Статьи
Изучите материалы о M29W128GL70N3E, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.
17 июл. 2026 г.
Поставки FPGA в 2026 году: структура выбора для закупок AMD Xilinx, Intel, Microchip и LatticeРуководство по закупке FPGA для production BOM в 2026 году: жизненный цикл, стоимость редизайна и границы квалификации для семейств AMD Xilinx, Intel, Microchip PolarFire и Lattice.
FPGAAMD XilinxIntel
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важенСрез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
широкозонные полупроводникиSiCGaN
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИСОриентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС