Получить образец
Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.
Запросить образцы70T3509MS133BP Память от Integrated Device Technology
70T3509MS133BP — это модель из категории Память от Integrated Device Technology, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. Известный корпус сейчас указан как BGA в карточке бренда Integrated Device Technology. IC SRAM 36M PARALLEL 256CABGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для 70T3509MS133BP, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.
RoHS
Datasheet
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Проверка подлинности и прослеживаемости
Быстрый ответ по RFQ
Поддержка по документации
Проверка перед отгрузкой
Номер детали
70T3509MS133BP
Внутренний код
TCE000104538
Упаковка
BGA
Производитель
Integrated Device TechnologyКлючевые характеристики
Серия
-
Минимальное количество
1
Категория
Интегральные схемы (ИС)Подкатегория
ПамятьОписание
IC SRAM 36M PARALLEL 256CABGA
Основные характеристики
-
Техническое описание
Открыть datasheet 70T3509MS133BPТехнический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для 70T3509MS133BP от Integrated Device Technology в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Процесс заказа
Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку
Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.
Как заказать этот товар
Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.
1
Проверьте позицию и количество
Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.
2
Отправьте RFQ или запрос на образец
Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.
3
Согласуйте доставку, оплату и документы
До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.
Какие policy обычно проверяют покупатели
Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.
Доставка и отгрузка
Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.
Посмотреть условия доставкиУсловия оплаты
Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.
Посмотреть условия оплатыЦентр качества и прослеживаемости
Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.
Посмотреть quality workflowСтруктурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.
Обзор продукта
Обзор
IC SRAM 36M PARALLEL 256CABGA
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Export Classifications & Environmental
RoHS Status
RoHS non-compliant
Export Classifications & Environmental
JESD-609 Code
e0
Export Classifications & Environmental
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
Export Classifications & Environmental
HTSUS
8542.32.0041
Product Parameter
Terminal Finish
Tin/Lead (Sn/Pb)
Product Parameter
Density
36 Mb
RoHS Status
RoHS non-compliant
JESD-609 Code
e0
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.32.0041
Terminal Finish
Tin/Lead (Sn/Pb)
Density
36 Mb
Memory Size
4.5MB
Frequency (Max)
133MHz
Access Time
4.2 ns
Part Status
Active
REACH Status
REACH Unaffected
Lead Free
Contains Lead
Factory Lead Time
14 Weeks
Published
2009
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Technology
CMOS
Interface
Parallel
Terminal Form
BALL
Output Characteristics
3-STATE
Number of Functions
1
Pbfree Code
no
Radiation Hardening
No
Supply Voltage
2.5V
Mount
Surface Mount
Min Supply Voltage
2.4V
Terminal Position
BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel)
225
Operating Supply Voltage
2.5V
Number of Ports
2
Length
17mm
Min Operating Temperature
0°C
Width
17mm
Terminal Pitch
1mm
Reflow Temperature-Max (s)
20
Max Operating Temperature
70°C
Sub-Categories
Memory
Temperature Grade
COMMERCIAL
Sync/Async
Synchronous
Number of Pins
256
Number of Terminations
256
Pin Count
256
Manufacturer
Integrated Device Technology
I/O Type
COMMON
ECCN
3A991B2A
Subcategory
SRAMs
Frequency
133MHz
Word Size
36b
Additional Feature
FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
Organization
1MX36
Package / Case
BGA
Memory Type
RAM, SDR, SRAM
Thickness
1.76mm
Address Bus Width
40b
Manufacturer's Part No.
70T3509MS133BP
Standby Current-Max
0.06A
Nominal Supply Current
1.12A
Max Supply Voltage
2.6V
Частые вопросы
FAQ по товару
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 70T3509MS133BP, наличие, документацию и процесс закупки.
Что такое 70T3509MS133BP?
70T3509MS133BP — это компонент категории Память от Integrated Device Technology. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Какой корпус и описание указаны для 70T3509MS133BP?
Для 70T3509MS133BP указан корпус BGA. Текущее описание товара: IC SRAM 36M PARALLEL 256CABGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Есть ли 70T3509MS133BP в наличии?
Сейчас на странице указано 23312 шт. на складе и 18581 шт. доступно для 70T3509MS133BP. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Можно ли запросить цену или образец для 70T3509MS133BP?
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 70T3509MS133BP от Integrated Device Technology. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Доступен ли datasheet для 70T3509MS133BP?
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 70T3509MS133BP от Integrated Device Technology, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Что нужно проверить перед заказом 70T3509MS133BP?
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 70T3509MS133BP.
Память
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.
AT24C128C-SSHM-B
198 покупали
8SOIC
RoHS
Datasheet
IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8SOIC
Ориентировочная цена
$0.20
M93C46-WMN6
198 покупали
SOIC
RoHS
Datasheet
IC EEPROM 1K SPI 2MHZ 8SO
Ориентировочная цена
Требуется запрос
Еще материалы по закупкам
Статьи
Изучите материалы о 70T3509MS133BP, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.
17 июл. 2026 г.
Поставки FPGA в 2026 году: структура выбора для закупок AMD Xilinx, Intel, Microchip и LatticeРуководство по закупке FPGA для production BOM в 2026 году: жизненный цикл, стоимость редизайна и границы квалификации для семейств AMD Xilinx, Intel, Microchip PolarFire и Lattice.
FPGAAMD XilinxIntel
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важенСрез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
широкозонные полупроводникиSiCGaN
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИСОриентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС