Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

M29DW256G70ZA6E Память от Micron Technology

M29DW256G70ZA6E — это модель из категории Память от Micron Technology, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для M29DW256G70ZA6E, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
M29DW256G70ZA6E Память от Micron Technology | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

M29DW256G70ZA6E

Внутренний код

TCE000108544

Упаковка

-

Производитель

Micron Technology

Ключевые характеристики

Серия

-

Минимальное количество

1

Подкатегория

Память

Описание

IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet M29DW256G70ZA6E

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для M29DW256G70ZA6E от Micron Technology в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet M29DW256G70ZA6E

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Packaging

Tray

Product Attribute

REACH Status

REACH Unaffected

Product Attribute

Mounting Type

Surface Mount

Product Attribute

Part Status

Obsolete

Product Attribute

Published

2012

Product Attribute

Categories

Integrated Circuits (ICs)

Packaging
Tray
REACH Status
REACH Unaffected
Mounting Type
Surface Mount
Part Status
Obsolete
Published
2012
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Supply Voltage
3V
Number of Functions
1
Surface Mount
YES
Reflow Temperature-Max (s)
30
Radiation Hardening
No
Number of Pins
64
Number of Terminations
64
Pbfree Code
yes
Terminal Position
BOTTOM
Length
13mm
Memory Type
Non-Volatile
Nominal Supply Current
10mA
ECCN
3A991B1A
Terminal Pitch
1mm
Common Flash Interface
YES
Data Polling
YES
Memory Interface
Parallel
Sub-Categories
Memory
Ready/Busy
YES
Command User Interface
YES
Sync/Async
Asynchronous
Toggle Bit
YES
Word Size
16b
Memory Format
FLASH
Memory Width
16
Write Cycle Time - Word, Page
70ns
Access Time (Max)
70 ns
Technology
FLASH - NOR
Standby Current-Max
0.0001A
Manufacturer
Micron Technology
Voltage
2.7V
Package / Case
64-TBGA
Organization
16MX16
Boot Block
BOTTOM/TOP
Address Bus Width
24b
Base Part Number
M29DW256
Number of Sectors/Size
8126
Sector Size
32K128K
Manufacturer's Part No.
M29DW256G70ZA6E
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
JESD-609 Code
e1
HTSUS
8542.32.0071
Height Seated (Max)
1.2mm
Power Supplies
3/3.3V
Terminal Finish
TIN SILVER COPPER
Voltage - Supply
2.7V~3.6V
Density
256 Mb
Memory Size
256Mb 16M x 16

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют M29DW256G70ZA6E, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое M29DW256G70ZA6E?

M29DW256G70ZA6E — это компонент категории Память от Micron Technology. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для M29DW256G70ZA6E?

Для M29DW256G70ZA6E указан корпус -. Текущее описание товара: IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли M29DW256G70ZA6E в наличии?

Сейчас на странице указано 32048 шт. на складе и 26202 шт. доступно для M29DW256G70ZA6E. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для M29DW256G70ZA6E?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для M29DW256G70ZA6E от Micron Technology. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для M29DW256G70ZA6E?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для M29DW256G70ZA6E от Micron Technology, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом M29DW256G70ZA6E?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для M29DW256G70ZA6E.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о M29DW256G70ZA6E, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС