Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

EP2S15F484C4 Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel

EP2S15F484C4 — это модель из категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встраиваемые ПЛИС (FPGA). IC FPGA 342 I/O 484FBGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для EP2S15F484C4, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
EP2S15F484C4 Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

EP2S15F484C4

Внутренний код

TCE000109694

Упаковка

-

Производитель

Intel

Ключевые характеристики

Серия

Stratix® II

Минимальное количество

1

Описание

IC FPGA 342 I/O 484FBGA

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet EP2S15F484C4

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для EP2S15F484C4 от Intel в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet EP2S15F484C4

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

[Altera]Introduction
The Stratix® II FPGA family is based on a 1.2-V, 90-nm, all-layer copper SRAM process and features a new logic structure that maximizes performance, and enables device densities approaching 180,000 equivalent logic elements (LEs). Stratix II devices offer up to 9 Mbits of on-chip, TriMatrix™ memory for demanding, memory intensive applications and has up to 96 DSP blocks with up to 384 (18-bit × 18-bit) multipliers for efficient implementation of high performance filters and other DSP functions.
Features
The Stratix II family offers the following features:
• 15,600 to 179,400 equivalent LEs; see Table 1–1
• New and innovative adaptive logic module (ALM), the basic building block of the Stratix II architecture, maximizes performance and resource usage efficiency
• Up to 9,383,040 RAM bits (1,172,880 bytes) available without reducing logic resources
• TriMatrix memory consisting of three RAM block sizes to implement true dual-port memory and first-in first-out (FIFO) buffers
• High-speed DSP blocks provide dedicated implementation of multipliers (at up to 450 MHz), multiply-accumulate functions, and finite impulse response (FIR) filters
• Up to 16 global clocks with 24 clocking resources per device region
• Clock control blocks support dynamic clock network enable/disable, which allows clock networks to power down to reduce power consumption in user mode
• Up to 12 PLLs (four enhanced PLLs and eight fast PLLs) per device provide spread spectrum, programmable bandwidth, clock switchover, real-time PLL reconfiguration, and advanced multiplication and phase shifting
• Support for numerous single-ended and differential I/O standards
• High-speed differential I/O support with DPA circuitry for 1-Gbps performance
• Support for high-speed networking and communications bus standards including Parallel RapidIO, SPI-4 Phase 2 (POS-PHY Level 4), HyperTransport™ technology, and SFI-4
• Support for high-speed external memory, including DDR and DDR2 SDRAM, RLDRAM II, QDR II SRAM, and SDR SDRAM
• Support for multiple intellectual property megafunctions from Altera MegaCore® functions and Altera Megafunction Partners Program (AMPPSM) megafunctions
• Support for design security using configuration bitstream encryption
• Support for remote configuration updates

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

REACH Status

REACH Unaffected

Product Attribute

Packaging

Bulk

Product Attribute

Lead Free

Contains Lead

Product Attribute

Published

2007

Product Attribute

Factory Lead Time

11 Weeks

Product Attribute

Max Operating Temperature

85°C

REACH Status
REACH Unaffected
Packaging
Bulk
Lead Free
Contains Lead
Published
2007
Factory Lead Time
11 Weeks
Max Operating Temperature
85°C
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Technology
CMOS
Supply Voltage
1.2V
Terminal Form
BALL
HTS Code
8542.39.00.01
Width
23mm
Number of Pins
484
Pbfree Code
no
Reflow Temperature-Max (s)
30
Radiation Hardening
No
Mount
Surface Mount
Terminal Position
BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel)
220
Min Operating Temperature
0°C
Terminal Pitch
1mm
Operating Supply Voltage
1.2V
Number of Terminations
484
Pin Count
484
Length
23mm
Package / Case
FBGA
Min Supply Voltage
1.15V
Sub-Categories
Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Subcategory
Field Programmable Gate Arrays
Temperature Grade
OTHER
Manufacturer
Intel
ECCN
3A991D
Series
Stratix® II
Number of I/O
342
Max Supply Voltage
1.25V
Number of Outputs
334
Frequency
711.24MHz
Manufacturer's Part No.
EP2S15F484C4
Operating Supply Current
250mA
Organization
6240 CLBS
Terminal Finish
Tin/Lead (Sn63Pb37)
Programmable Logic Type
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Power Supplies
1.21.5/3.33.3V
Frequency (Max)
711.24MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max
5.117 ns
RAM Size
51.2kB
Memory Size
51.2kB
Number of Logic Blocks (LABs)
780
Number of Logic Elements/Cells
15600
Number of CLBs
6240
Height Seated (Max)
3.5mm
RoHS Status
RoHS non-compliant
JESD-609 Code
e0
HTSUS
8542.39.0001
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
ECCN Code
3A991

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют EP2S15F484C4, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое EP2S15F484C4?

EP2S15F484C4 — это компонент категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для EP2S15F484C4?

Для EP2S15F484C4 указан корпус -. Текущее описание товара: IC FPGA 342 I/O 484FBGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли EP2S15F484C4 в наличии?

Сейчас на странице указано 22438 шт. на складе и 15592 шт. доступно для EP2S15F484C4. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для EP2S15F484C4?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для EP2S15F484C4 от Intel. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для EP2S15F484C4?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для EP2S15F484C4 от Intel, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом EP2S15F484C4?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для EP2S15F484C4.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о EP2S15F484C4, категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС