Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo
IntelИнтегральные схемы (ИС)Встраиваемые ПЛИС (FPGA)Intel Встраиваемые ПЛИС (FPGA)

EP1K10TC144-1N Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel

EP1K10TC144-1N — это модель из категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встраиваемые ПЛИС (FPGA). Известный корпус сейчас указан как TQFP в карточке бренда Intel. IC FPGA 92 I/O 144TQFP. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для EP1K10TC144-1N, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
EP1K10TC144-1N Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

EP1K10TC144-1N

Внутренний код

TCE000109699

Упаковка

TQFP

Производитель

Intel

Ключевые характеристики

Серия

ACEX-1K®

Минимальное количество

1

Категория

Интегральные схемы (ИС)

Подкатегория

Встраиваемые ПЛИС (FPGA)

Описание

IC FPGA 92 I/O 144TQFP

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet EP1K10TC144-1N

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для EP1K10TC144-1N от Intel в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet EP1K10TC144-1N

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

This datasheet describes configuration devices for SRAM-based look-up table (LUT) devices.
Features Configuration devices for SRAM-based LUT devices offer the following features:
• Configures Altera ACEX 1K, APEX 20K (including APEX 20K, APEX 20KC, and APEX 20KE), APEX II, Arria GX, Cyclone, Cyclone II, FLEX 10K (including FLEX 10KE and FLEX 10KA) Mercury, Stratix, Stratix GX, Stratix II, and Stratix II GX devices
• Easy-to-use four-pin interface
• Low current during configuration and near-zero standby mode current
• Programming support with the Altera Programming Unit (APU) and programming hardware from Data I/O, BP Microsystems, and other third-party programmers
• Available in compact plastic packages
• 8-pin plastic dual in-line (PDIP) package
• 20-pin plastic J-lead chip carrier (PLCC) package
• 32-pin plastic thin quad flat pack (TQFP) package
• EPC2 device has reprogrammable flash configuration memory
• 5.0-V and 3.3-V in-system programmability (ISP) through the built-in IEEE Std. 1149.1 JTAG interface
• Built-in JTAG boundary-scan test (BST) circuitry compliant with IEEE Std. 1149.1
• Supports programming through Serial Vector Format File (.svf), Jam Standard Test and Programming Language (STAPL) Format File (.jam), JAM Byte Code File (.jbc), and the Quartus II and MAX+PLUS II softwares using the USB-Blaster, MasterBlaster, ByteBlaster II, EthernetBlaster, or ByteBlasterMV download cable
• Supports programming through Programmer Object File (.pof) for EPC1 and EPC1441 devices
• nINIT_CONF pin allows INIT_CONF JTAG instruction to begin FPGA configuration

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code

e3

Export Classifications & Environmental

RoHS Status

RoHS Compliant

Export Classifications & Environmental

HTSUS

8542.39.0001

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)

Export Classifications & Environmental

ECCN Code

EAR99

Product Attribute

REACH Status

REACH Unaffected

JESD-609 Code
e3
RoHS Status
RoHS Compliant
HTSUS
8542.39.0001
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
ECCN Code
EAR99
REACH Status
REACH Unaffected
Lead Free
Lead Free
Packaging
Bulk
Published
2000
Part Status
Discontinued
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Form
GULL WING
Technology
CMOS
Length
20mm
Qualification Status
Not Qualified
Terminal Position
QUAD
Terminal Pitch
0.5mm
Max Supply Voltage
2.625V
Min Supply Voltage
2.375V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage
2.5V
Mount
Surface Mount
Pbfree Code
yes
Width
20mm
Number of Pins
144
Number of Terminations
144
Pin Count
144
Operating Supply Voltage
2.5V
Operating Supply Current
5mA
Min Operating Temperature
0°C
Max Operating Temperature
70°C
Frequency
250MHz
Temperature Grade
COMMERCIAL
Sub-Categories
Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Subcategory
Field Programmable Gate Arrays
Package / Case
TQFP
Manufacturer
Intel
ECCN
3A991D
Number of I/O
92
Series
ACEX-1K®
Number of Outputs
92
Manufacturer's Part No.
EP1K10TC144-1N
Terminal Finish
Matte Tin (Sn) - annealed
Power Supplies
2.52.5/3.3V
Memory Size
1.5kB
Programmable Logic Type
LOADABLE PLD
Output Function
MIXED
Propagation Delay
0.4 ns
Frequency (Max)
180MHz
Number of Logic Elements/Cells
576
Number of Logic Blocks (LABs)
72
Number of Logic Cells
576
RAM Size
1.5kB
Speed Grade
1
Number of Gates
56000

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют EP1K10TC144-1N, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое EP1K10TC144-1N?

EP1K10TC144-1N — это компонент категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Intel. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для EP1K10TC144-1N?

Для EP1K10TC144-1N указан корпус TQFP. Текущее описание товара: IC FPGA 92 I/O 144TQFP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли EP1K10TC144-1N в наличии?

Сейчас на странице указано 11090 шт. на складе и 11090 шт. доступно для EP1K10TC144-1N. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для EP1K10TC144-1N?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для EP1K10TC144-1N от Intel. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для EP1K10TC144-1N?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для EP1K10TC144-1N от Intel, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом EP1K10TC144-1N?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для EP1K10TC144-1N.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о EP1K10TC144-1N, категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС