Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

LCMXO640C-3B256C Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Lattice Semiconductor

LCMXO640C-3B256C — это модель из категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Lattice Semiconductor, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встраиваемые ПЛИС (FPGA). IC FPGA 159 I/O 256CABGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для LCMXO640C-3B256C, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
LCMXO640C-3B256C Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Lattice Semiconductor | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

LCMXO640C-3B256C

Внутренний код

TCE000118262

Упаковка

-

Производитель

Lattice Semiconductor

Ключевые характеристики

Серия

MachXO

Минимальное количество

1

Описание

IC FPGA 159 I/O 256CABGA

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet LCMXO640C-3B256C

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для LCMXO640C-3B256C от Lattice Semiconductor в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet LCMXO640C-3B256C

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

Introduction
The MachXO is optimized to meet the requirements of applications traditionally addressed by CPLDs and low capacity FPGAs: glue logic, bus bridging, bus interfacing, power-up control, and control logic.
These devices bring together the best features of CPLD and FPGA devices on a single chip.
Features
• Non-volatile, Infinitely Reconfigurable
• Instant-on
– powers up in microseconds
• Single chip, no external configuration memory required
• Excellent design security, no bit stream to intercept
• Reconfigure SRAM based logic in milliseconds
• SRAM and non-volatile memory programmable through JTAG port
• Supports background programming of non-volatile memory
• Sleep Mode
• Allows up to 100x static current reduction
• TransFR™ Reconfiguration (TFR)
• In-field logic update while system operates
• High I/O to Logic Density
• 256 to 2280 LUT4s
• 73 to 271 I/Os with extensive package options
• Density migration supported
• Lead free/RoHS compliant packaging
• Embedded and Distributed Memory
• Up to 27.6 Kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
• Up to 7.5 Kbits distributed RAM
• Dedicated FIFO control logic
• Flexible I/O Buffer
• Programmable sysIO™ buffer supports wide range of interfaces: − LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2 − LVTTL − PCI − LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
• sysCLOCK™ PLLs
• Up to two analog PLLs per device
• Clock multiply, divide, and phase shifting
• System Level Support
• IEEE Standard 1149.1 Boundary Scan
• Onboard oscillator
• Devices operate with 3.3V, 2.5V, 1.8V or 1.2V power supply
• IEEE 1532 compliant in-system programming

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Categories

Integrated Circuits (ICs)

Product Attribute

Terminal Position

Surface Mount

Product Attribute

Locking Feature

Lead Free

Product Attribute

Resistance

3.3V

Product Attribute

Max Supply Voltage

Surface Mount

Product Attribute

Threshold Voltage

14mm

Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
Surface Mount
Locking Feature
Lead Free
Resistance
3.3V
Max Supply Voltage
Surface Mount
Threshold Voltage
14mm
Converter Type
3 (168 Hours)
Housing Material
Non-RoHS Compliant
Interface Type
not_compliant
Supply Voltage
2013
Manufacturer
Lattice Semiconductor
Sub-Categories
Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series
MachXO
Specifications
TIN LEAD
Number of Macro Cells
320
Number of I/O
159
Package / Case
256-LFBGA, CSPBGA
Technology
LCMXO640
Material Flammability Rating
SRAM
Temperature Coefficient
1.71V~3.465V
Current Rating (Amps)
17mA
Non-rep Peak Rev Power Dis-Max
7
Radiation Hardening
0°C~85°C TJ
Output Low Current-Max
MACROCELL
Data Rate
256
Mount
420MHz
Manufacturer's Part No.
LCMXO640C-3B256C
Contact Finish
S-PBGA-B256
Min Operating Temperature
159
FFC, FCB Thickness
17mA
Typical Quiescent Current (mA)
CMOS
Drain to Source Resistance
EAR99
On-state Resistance Match-Nom
Not Qualified
Transmission Media Type
1.8V
Transformer Type
no
Total Resistance
Tray
Number of Turns
14mm
Accessory Type
BOTTOM
Minimum Operating Supply Voltage
BALL
Triac Type
Obsolete
Attenuation-Nom
e0
Maximum Operating Supply Voltage
240
Voltage Rating
30
Maximum Data Rate
0.8mm
Output Current Flow Direction
8542.39.00.01
Number of LABs/CLBs
80
Number of Logic Elements/Cells
640
Collector-Emitter Voltage-Max
FLASH PLD
Reference Point
640
Typical Switching Frequency (kHz)
Field Programmable Gate Arrays
Power Supplies
MachXO
Rated Power Dissipation (P)
4.9 ns
Number of Channels
IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V
Filter Type
256
Output Peak Current Limit-Nom
1.7mm
Capacitance
159

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют LCMXO640C-3B256C, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое LCMXO640C-3B256C?

LCMXO640C-3B256C — это компонент категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) от Lattice Semiconductor. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для LCMXO640C-3B256C?

Для LCMXO640C-3B256C указан корпус -. Текущее описание товара: IC FPGA 159 I/O 256CABGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли LCMXO640C-3B256C в наличии?

Сейчас на странице указано 25839 шт. на складе и 19618 шт. доступно для LCMXO640C-3B256C. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для LCMXO640C-3B256C?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для LCMXO640C-3B256C от Lattice Semiconductor. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для LCMXO640C-3B256C?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для LCMXO640C-3B256C от Lattice Semiconductor, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом LCMXO640C-3B256C?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для LCMXO640C-3B256C.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о LCMXO640C-3B256C, категории Встраиваемые ПЛИС (FPGA) и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС