Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

EPM7512BFI256-7 Встраиваемые ПЛИС (Программируемые логические интегральные схемы) от Intel

EPM7512BFI256-7 — это модель из категории Встраиваемые ПЛИС (Программируемые логические интегральные схемы) от Intel, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Встраиваемые ПЛИС (Программируемые логические интегральные схемы). IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для EPM7512BFI256-7, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
EPM7512BFI256-7 Встраиваемые ПЛИС (Программируемые логические интегральные схемы) от Intel | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

EPM7512BFI256-7

Внутренний код

TCE000120245

Упаковка

-

Производитель

Intel

Ключевые характеристики

Серия

MAX® 7000B

Минимальное количество

1

Описание

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet EPM7512BFI256-7

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для EPM7512BFI256-7 от Intel в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet EPM7512BFI256-7

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

General DescriptionMAX 7000B devices are high-density, high-performance devices based on Altera’s second-generation MAX architecture. Fabricatedwith advanced CMOS technology, the EEPROM-based MAX 7000B devices operate with a 2.5-V supply voltage and provide 600 to 10,000 usable gates, ISP, pin-to-pin delays as fast as 3.5 ns, and counter speeds up to 303.0 MHz.
Features...
• High-performance 2.5-V CMOS EEPROM-based programmable logic devices (PLDs) built on second-generation Multiple Array MatriX (MAX®) architecture (see Table 1)– Pin-compatible with the popular 5.0-V MAX 7000S and 3.3-V MAX 7000A device families– High-density PLDs ranging from 600 to 10,000 usable gates– 3.5-ns pin-to-pin logic delays with counter frequencies in excess of 303.0 MHz
• Advanced 2.5-V in-system programmability (ISP)– Programs through the built-in IEEE Std. 1149.1 Joint Test Action Group (JTAG) interface with advanced pin-locking capability– Enhanced ISP algorithm for faster programming– ISP_Done bit to ensure complete programming– Pull-up resistor on I/O pinsduring in-system programming– ISP circuitry compliant with IEEE Std. 1532
• System-level features–MultiVoltTM I/O interface enabling device core to run at 2.5 V, while I/O pins are compatible with3.3-V, 2.5-V, and 1.8-V logic levels– Programmable power-saving mode for 50%or greater power reduction in each macrocell– Fast input setup times provided by a dedicated path from I/O pin to macrocell registers– Support for advanced I/O standards, including SSTL-2 and SSTL-3, and GTL+– Bus-hold option on I/O pins– PCI compatible– Bus-friendly architecture including programmable slew-rate control– Open-drain output option– Programmable security bit for protection of proprietary designs– Built-in boundary-scan testcircuitry compliant with IEEE Std. 1149.1– Supports hot-socketing operation– Programmable ground pins
• Advanced architecture features– Programmable interconnect array (PIA) continuous routing structure for fast, predictable performance– Configurable expander product-term distribution, allowing up to 32 product terms per macrocell– Programmable macrocell registers with individual clear, preset, clock, and clock enable controls– Two global clock signals with optional inversion– Programmable power-up states for macrocell registers– 6 to 10 pin- or logic-driven output enable signals
• Advanced package options– Pin counts ranging from 44 to 256 ina variety of thin quad flat pack (TQFP), plastic quad flatpack (PQFP), ball-grid array (BGA), space-saving FineLine BGATM, 0.8-mm Ultra FineLine BGA, and plastic J-lead chip carrier (PLCC) packages– Pin-compatibility with other MAX 7000B devices in the same package
• Advanced software support– Software design support and automatic place-and-route provided by Altera’s MAX+PLUS® II development system for Windows-based PCs and Sun SPARCstation, and HP 9000 Series 700/800 workstations– Additional design entry and simulation support provided by EDIF 2 0 0 and 3 0 0 netlist files, library of parameterized modules (LPMs), Verilog HDL, VHDL, and other interfaces to popular EDA tools from manufacturers such as Cadence, Exemplar Logic, Mentor Graphics, OrCAD, Synopsys, Synplicity, and VeriBest– Programming support with Altera’s Master Programming Unit (MPU), MasterBlasterTM serial/universal serial bus (USB) communications cable, and ByteBlasterMVTM parallel port download cable, as well as programming hardware from third party manufacturers and any JamTM STAPL File (.jam), Jam Byte Code File (.jbc), or Serial Vector Format File (.svf)-capable in circuit tester

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

REACH Status

REACH Unaffected

Product Attribute

Published

1998

Product Attribute

Min Operating Temperature

-40°C

Product Attribute

Part Status

Discontinued

Product Attribute

Max Operating Temperature

85°C

Product Attribute

Categories

Integrated Circuits (ICs)

REACH Status
REACH Unaffected
Published
1998
Min Operating Temperature
-40°C
Part Status
Discontinued
Max Operating Temperature
85°C
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Technology
CMOS
Qualification Status
Not Qualified
Temperature Grade
INDUSTRIAL
Terminal Form
BALL
HTS Code
8542.39.00.01
ECCN
3A001A2A
Pbfree Code
no
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage
2.5V
Mount
Surface Mount
Operating Supply Voltage
3.3V
Terminal Position
BOTTOM
Max Supply Voltage
3.6V
Min Supply Voltage
3V
Peak Reflow Temperature (Cel)
220
Length
17mm
Width
17mm
Terminal Pitch
1mm
Number of Pins
256
Number of Terminations
256
Package / Case
FBGA
Pin Count
256
Subcategory
Programmable Logic Devices
Memory Type
EEPROM
Sub-Categories
Embedded - CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)
Additional Feature
YES
Manufacturer
Intel
Number of I/O
212
Frequency
166.67MHz
Number of Macro Cells
512
Series
MAX® 7000B
Manufacturer's Part No.
EPM7512BFI256-7
RoHS Status
RoHS Compliant
JESD-609 Code
e0
HTSUS
8542.39.0001
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
ECCN Code
3A991
Terminal Finish
Tin/Lead (Sn/Pb)
Turn On Delay Time
7.5 ns
Propagation Delay
7.5 ns
Output Function
MACROCELL
JTAG BST
YES
In-System Programmable
YES
Number of Programmable I/O
212
Programmable Logic Type
EE PLD
Number of Gates
10000
Number of Logic Blocks (LABs)
32
Frequency (Max)
163.9MHz
Power Supplies
1.8/3.32.5V
Height Seated (Max)
3.5mm

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют EPM7512BFI256-7, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое EPM7512BFI256-7?

EPM7512BFI256-7 — это компонент категории Встраиваемые ПЛИС (Программируемые логические интегральные схемы) от Intel. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для EPM7512BFI256-7?

Для EPM7512BFI256-7 указан корпус -. Текущее описание товара: IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли EPM7512BFI256-7 в наличии?

Сейчас на странице указано 99367 шт. на складе и 69155 шт. доступно для EPM7512BFI256-7. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для EPM7512BFI256-7?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для EPM7512BFI256-7 от Intel. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для EPM7512BFI256-7?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для EPM7512BFI256-7 от Intel, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом EPM7512BFI256-7?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для EPM7512BFI256-7.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о EPM7512BFI256-7, категории Встраиваемые ПЛИС (Программируемые логические интегральные схемы) и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС