THGBMNG5D1LBAIL — это компонент категории eMMC от Kioxia в упаковке 153-WFBGA / FBGA-153 (11.5 x 13 mm). Его обычно проверяют для Toshiba Memory / Kioxia legacy 4GB e-MMC 5.0 managed NAND flash module in 153-WFBGA package. На этой странице указаны текущие остатки TrustCompo, уровни цен, данные по корпусу, доступ к datasheet, compliance-атрибуты, варианты отгрузки со склада Hong Kong, подтверждение оплаты и RFQ-варианты для покупателей, которым нужно подтвердить именно этот ordering code.
Проверьте деталь, коммерческие условия, отгрузку и нужные документы перед выпуском purchase order для точного ordering code.
Проверка детали
Точный MPN подтвержден: THGBMNG5D1LBAIL
Корпус для проверки: 153-WFBGA / FBGA-153 (11.5 x 13 mm)
Lifecycle status проверен: Active
Datasheet доступен для инженерной проверки
Коммерческие условия
Live stock и срок поставки подтверждены через RFQ
Финальная цена и налоговые условия подтверждены до выпуска PO
MOQ и количество заказа согласованы
Ответ RFQ ожидается в течение 24 рабочих часов
Отгрузка и документы
Ship-from location: склад Hong Kong
Способ доставки: DHL, FedEx, UPS или аккаунт экспедитора покупателя
Условия оплаты: T/T, PayPal, кредитная карта или согласованные account terms
CoC, traceability и inspection documents подтверждены при необходимости
Технический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для THGBMNG5D1LBAIL от Kioxia в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
RFQ to shipment
Что происходит после RFQ
Здесь показано, как запрос проходит путь от проверки детали к подтверждению предложения, выпуску PO и планированию отгрузки.
Путь обработки RFQ
Фокусированный B2B-процесс помогает закупочной команде понять, что TrustCompo подтверждает перед движением заказа дальше.
1
RFQ получен
Отправьте точный номер детали, производителя, количество, целевую дату поставки и требования к утверждению, чтобы sourcing scope был понятен.
2
Склад и цена подтверждены
Наша команда проверяет live availability на складе Hong Kong, lead time, MOQ, финальную цену за единицу и налоговые условия.
3
Документы согласованы
CoC, traceability, scope инспекции, datasheet и lifecycle или replacement notes подтверждаются, если это требуется вашим процессом.
4
PO и отгрузка организованы
После выпуска PO и согласования оплаты отгрузка со склада Hong Kong может быть организована через DHL, FedEx, UPS или аккаунт экспедитора покупателя.
Структурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.
Обзор продукта
Обзор
THGBMNG5D1LBAIL is a legacy Toshiba Memory / Kioxia e-MMC managed NAND flash module for embedded boot and storage designs. Public distributor records identify it as a 32Gbit / 4GB eMMC device in a 153-WFBGA package with 200MHz class clock support, 2.7V to 3.6V VCC, VCCQ operation at either 1.8V or 3.3V class depending on host mode, and -25C to +85C operating temperature. Buyers should treat it as a lifecycle-sensitive eMMC line: confirm package, host boot behavior, EXT_CSD fields, firmware expectations, date code, tray condition, and source traceability before purchase or substitution.
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Electrical and Mechanical
VCCQ
1.7V to 1.95V or 2.7V to 3.6V, host mode dependent
Electrical and Mechanical
Package Size
11.5 x 13 mm
Electrical and Mechanical
VCC
2.7V to 3.6V
Product Attribute
Mounting Type
Surface Mount
Product Attribute
Memory Type
Managed NAND eMMC
Product Attribute
Operating Temperature
-25C to +85C
THGBMNG5D1LBAIL Electrical and Mechanical
Параметр
Значение
VCCQ
1.7V to 1.95V or 2.7V to 3.6V, host mode dependent
Package Size
11.5 x 13 mm
VCC
2.7V to 3.6V
THGBMNG5D1LBAIL Product Attribute
Параметр
Значение
Mounting Type
Surface Mount
Memory Type
Managed NAND eMMC
Operating Temperature
-25C to +85C
Package / Case
153-WFBGA / FBGA-153
Series
Toshiba / Kioxia e-MMC
Lifecycle Status
Obsolete / EOL in public distributor records; confirm current source before PO
Manufacturer
Kioxia / Toshiba Memory legacy
Manufacturer Part Number
THGBMNG5D1LBAIL
Interface
eMMC 5.0 class
Clock Frequency
200 MHz class
THGBMNG5D1LBAIL Procurement Notes
Параметр
Значение
Inspection Focus
Confirm Toshiba/Kioxia label context, date code, lot code, tray condition, package marking, and new/unused status.
Compatibility Note
Do not substitute by 4GB capacity alone. Review package, VCC/VCCQ rails, boot partitions, RPMB, EXT_CSD fields, firmware behavior, endurance, retention, and host validation.
Source Evidence
Request source-path evidence and retain distributor or supplier records before production release.
THGBMNG5D1LBAIL Memory
Параметр
Значение
Capacity
4GB / 32Gbit
Memory Organization
4G x 8
THGBMNG5D1LBAIL Product Parameter
Параметр
Значение
Product Type
e-MMC managed NAND flash module
Частые вопросы
FAQ по товару
Точные ответы для покупателей, которые проверяют ordering code THGBMNG5D1LBAIL, упаковку, наличие, datasheet и путь замены.
Что означает THGBMNG5D1LBAIL?
THGBMNG5D1LBAIL — это точный ordering code для компонента категории eMMC от Kioxia. Текущий корпус указан как 153-WFBGA / FBGA-153 (11.5 x 13 mm), а контекст позиции включает Toshiba Memory / Kioxia legacy 4GB e-MMC 5.0 managed NAND flash module in 153-WFBGA package.. Используйте полный код при запросе склада, цены, datasheet или compliance-подтверждения.
THGBMNG5D1LBAIL — это то же самое, что THGBMNG5D1LBAIL?
THGBMNG5D1LBAIL может относиться к той же базовой серии, что и THGBMNG5D1LBAIL, но суффикс часто описывает ordering, reel, tape, packing или логистические детали. Перед заменой подтвердите корпус 153-WFBGA / FBGA-153 (11.5 x 13 mm), код производителя Kioxia, ordering table в datasheet и количество на катушке.
В каком корпусе поставляется THGBMNG5D1LBAIL?
THGBMNG5D1LBAIL сейчас указан с корпусом 153-WFBGA / FBGA-153 (11.5 x 13 mm) от Kioxia. Перед утверждением закупки подтвердите manufacturer package drawing, footprint, pinout, tape-and-reel данные и требования к приемке.
Что нужно подтвердить перед заказом THGBMNG5D1LBAIL?
Перед заказом THGBMNG5D1LBAIL подтвердите корпус (153-WFBGA / FBGA-153 (11.5 x 13 mm)), нужное количество, текущий склад (36000), доступное количество (18000), срок поставки, финальную цену, RoHS или другие compliance-требования, Certificate of Conformance и совпадение предложения с точным ordering code.
Где сравнить альтернативы для THGBMNG5D1LBAIL?
Для THGBMNG5D1LBAIL сейчас не опубликован список связанных альтернатив. Отправьте RFQ с количеством, ограничениями по корпусу и требованиями к утверждению, чтобы TrustCompo помогла проверить возможные replacement options.
eMMC
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.