Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

MTFC32GAPALBH-IT eMMC от Micron Technology

MTFC32GAPALBH-IT — это компонент категории eMMC от Micron Technology в упаковке 153-ball TFBGA (11.5 x 13 mm). Его обычно проверяют для Micron 32GB industrial eMMC managed NAND flash device in 153-ball TFBGA package. На этой странице указаны текущие остатки TrustCompo, уровни цен, данные по корпусу, доступ к datasheet, compliance-атрибуты, варианты отгрузки со склада Hong Kong, подтверждение оплаты и RFQ-варианты для покупателей, которым нужно подтвердить именно этот ordering code.

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

MTFC32GAPALBH-IT eMMC от Micron Technology | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
  • Гарантия 365 днейПоддержка после покупки помогает закупщикам разбирать вопросы качества в понятный срок проверки.
  • Отправка в течение 24-48 часовДоступные позиции могут быть быстро отправлены после подтверждения цены, количества и деталей доставки.
  • 100% проверка на контрафактКомпоненты проходят проверку подлинности и инспекцию перед отгрузкой.

Ключевые характеристики

Номер детали

MTFC32GAPALBH-IT

Внутренний код

TCE000026950

Упаковка

153-ball TFBGA (11.5 x 13 mm)

Производитель
Micron Technology

Ключевые характеристики

Серия

Micron e.MMC

Минимальное количество

1

Категория
Memory
Подкатегория
eMMC
Описание

Micron 32GB industrial eMMC managed NAND flash device in 153-ball TFBGA package.

Основные характеристики

-

Техническое описание
Открыть datasheet MTFC32GAPALBH-IT

Сигналы доверия

Качество и доверие

Проверьте credentials TrustCompo, поддержку traceability, anti-counterfeit handling и inspection controls перед отправкой RFQ.

4 сертификата
  • ISO 9001

    Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

  • AS9120B

    Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

  • ISO 14001

    Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

  • ESD Control

    Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

RFQ checklist

Процесс заказа

Подтвердите ключевые данные закупки для MTFC32GAPALBH-IT до RFQ, выпуска PO и планирования отгрузки.

  1. 1

    Подтвердить MPN

    Укажите точный part number, производителя, package и approval constraints в RFQ.

  2. 2

    Проверить склад и цену

    Проверьте live availability, MOQ, lead time, финальную цену и налоговые условия до PO.

  3. 3

    Согласовать документы

    Подтвердите datasheet, CoC, traceability, lifecycle notes и scope инспекции, если требуется.

  4. 4

    Организовать отгрузку

    Выпустите PO и согласуйте DHL, FedEx, UPS или buyer forwarder shipment из Hong Kong.

Перед выпуском PO

Проверка детали

  • Точный MPN подтвержден: MTFC32GAPALBH-IT
  • Корпус для проверки: 153-ball TFBGA (11.5 x 13 mm)

Коммерческие условия

  • Live stock и срок поставки подтверждены через RFQ
  • Финальная цена и налоговые условия подтверждены до выпуска PO

Отгрузка и документы

  • Ship-from location: склад Hong Kong
  • Способ доставки: DHL, FedEx, UPS или аккаунт экспедитора покупателя

Обзор продукта

Обзор

Проверьте sourcing context для MTFC32GAPALBH-IT от Micron Technology, включая идентификацию товара, применимость, package notes и закупочные детали.

MTFC32GAPALBH-IT is a Micron managed NAND eMMC device for embedded storage designs. Public Micron part information and distributor-hosted Micron documentation identify the part as a 32GB eMMC device in a 153-ball TFBGA package, with industrial temperature range indicated by the -IT suffix. Buyers should confirm firmware behavior, host compatibility, package marking, lifecycle status, and temperature grade before approving it for production.

Технические параметры

Параметры

Сравните сгруппированные параметры MTFC32GAPALBH-IT от Micron Technology, включая package, series, key attributes и technical values для engineering и sourcing review.

  • Memory

    Memory Organization

    32G x 8

  • Memory

    Capacity

    32GB

  • Product Parameter

    Memory Density

    256Gbit

  • Product Attribute

    Mounting Type

    Surface Mount

  • Product Attribute

    Manufacturer

    Micron

  • Product Attribute

    Manufacturer Part Number

    MTFC32GAPALBH-IT

MTFC32GAPALBH-IT Memory
ПараметрЗначение
Memory Organization

Specifies the internal arrangement of memory cells, such as rows and columns, often expressed as depth by width. This determines how addresses map to data bits. Verify against the datasheet to ensure compatibility with your system's address bus and data width requirements.

32G x 8
Capacity

Total memory capacity of the module, typically expressed in megabytes or gigabytes. This is a primary selection criterion for system memory upgrades. Verify that the capacity is supported by the motherboard and operating system, and check for any limitations on total memory per channel.

32GB
MTFC32GAPALBH-IT Product Parameter
ПараметрЗначение
Memory Density

Total storage capacity of the memory chip, typically expressed in bits or bytes. Compare densities to match your application's code and data requirements. Verify against the datasheet to ensure sufficient headroom for firmware and runtime variables.

256Gbit
MTFC32GAPALBH-IT Product Attribute
ПараметрЗначение
Mounting Type

Specifies how the component is attached to the PCB, such as through-hole or surface mount. This affects assembly processes, thermal performance, and mechanical strength. Buyers should verify compatibility with their manufacturing capabilities and design requirements.

Surface Mount
Manufacturer

Identifies the company that designed and produced the component. Buyers often filter by manufacturer to ensure brand reliability, quality standards, and supply chain consistency. Verify the manufacturer against the datasheet and official packaging to avoid counterfeit parts.

Micron
Manufacturer Part Number

Unique alphanumeric identifier assigned by the original manufacturer to specify a particular component version. Use this number to cross-reference datasheets, verify exact specifications, and ensure compatibility with your design. Always confirm it matches the part you intend to order.

MTFC32GAPALBH-IT
Series

Indicates the product series or family, grouping components with similar design and specifications. Helps identify compatible parts and compare within a product line. Verify the series against the datasheet to ensure correct application.

Micron e.MMC
Interface

Specifies the communication protocol or interface type used by the component, such as I2C, SPI, UART, or USB. This determines how the device connects to a microcontroller or system. Verify compatibility with your host controller and bus voltage levels before design-in.

MMC / eMMC 5.1 family
Memory Type

Defines the underlying technology used for data storage, such as SRAM, DRAM, or Flash. Determines volatility, speed, and endurance. Choose based on your application's need for persistence and access speed.

Managed NAND eMMC
Supplier Device Package

Indicates the physical package type as designated by the component manufacturer, such as SOIC, QFN, or BGA. This affects PCB footprint, thermal performance, and assembly processes. Confirm compatibility with your board layout and soldering requirements before design finalization.

153-TFBGA (11.5 x 13 mm)
Operating Temperature

Specifies the ambient temperature range within which the component reliably functions. Compare this with your application's thermal environment to ensure proper operation. Always verify against the datasheet for derating curves and maximum ratings.

-40°C to +85°C
Voltage

Indicates the maximum voltage the component can withstand or operate at, depending on context. Critical for ensuring the part is not overstressed in your application. Always compare with your circuit's voltage levels and consider transient spikes.

2.7V to 3.6V
Package / Case

Physical package or case type of the component, defining its dimensions, mounting style, and thermal characteristics. Common types include SMD, through-hole, BGA, and QFN. Choose the package that fits your PCB layout and assembly process. Verify the exact package code in the datasheet for footprint compatibility.

153-ball TFBGA
MTFC32GAPALBH-IT Identification
ПараметрЗначение
Base Product

Identifies the base product or series that this component belongs to, helping you group related variants and compare specifications across similar items. Check this field to understand the product family and ensure compatibility with your design.

MTFC32G
Lifecycle Note

Provides additional details about the product's lifecycle status, such as end-of-life plans, last-time buy dates, or long-term availability commitments. Use this note to assess supply risk and plan for product obsolescence in your designs.

Public Micron obsolete catalog page exists; reconfirm current lifecycle before purchase
MTFC32GAPALBH-IT Procurement Notes
ПараметрЗначение
Inspection Focus

Highlights key areas to inspect during quality control, such as solder joints, lead integrity, or marking legibility. Helps procurement teams and inspectors focus on critical parameters to ensure component reliability and compliance with specifications.

Confirm label, FBGA top mark, tray label, moisture handling, and date code.
Compatibility Note

Provides compatibility information with other components, such as voltage levels, logic families, or connector types. Essential for avoiding integration issues in complex systems. Always verify compatibility with your specific design and reference designs.

Validate eMMC version, controller behavior, firmware requirements, and host qualification before substitution.

Предпросмотр datasheet

Datasheet PDF viewer

Просмотрите datasheet для MTFC32GAPALBH-IT от Micron Technology, чтобы проверить package, electrical characteristics, application notes и document evidence до RFQ.

Micron Technology

MTFC32GAPALBH-IT

Страница 1 из 0
/ —
Поиск внутри PDF viewer.Например
Загрузка PDF viewer...

Документы уведомлений

PCN / product notice documents

0 документов

Публичные PCN / PDN записи сейчас не показаны

Для MTFC32GAPALBH-IT сейчас не показан публичный product notice document. Подтвердите PCN, PDN, EOL, date code и lifecycle status во время RFQ до производственной закупки.

Частые вопросы

FAQ по товару

Точные ответы для покупателей, которые проверяют ordering code MTFC32GAPALBH-IT, упаковку, наличие, datasheet и путь замены.

Что означает MTFC32GAPALBH-IT?

MTFC32GAPALBH-IT — это точный ordering code для компонента категории eMMC от Micron Technology. Текущий корпус указан как 153-ball TFBGA (11.5 x 13 mm), а контекст позиции включает Micron 32GB industrial eMMC managed NAND flash device in 153-ball TFBGA package.. Используйте полный код при запросе склада, цены, datasheet или compliance-подтверждения.

Как покупателям проверить ordering code MTFC32GAPALBH-IT?

Рассматривайте MTFC32GAPALBH-IT как полный ordering code при RFQ и инженерной проверке. Подтвердите указанный корпус 153-ball TFBGA (11.5 x 13 mm), документацию производителя Micron Technology, ordering table в datasheet, reel или packing details и требования внутреннего утверждения до замены или выпуска PO.

В каком корпусе поставляется MTFC32GAPALBH-IT?

MTFC32GAPALBH-IT сейчас указан с корпусом 153-ball TFBGA (11.5 x 13 mm) от Micron Technology. Перед утверждением закупки подтвердите manufacturer package drawing, footprint, pinout, tape-and-reel данные и требования к приемке.

MTFC32GAPALBH-IT сейчас доступен для заказа?

MTFC32GAPALBH-IT сейчас помечен на странице как позиция с наличием. Перед заказом подтвердите корпус (153-ball TFBGA (11.5 x 13 mm)), указанный склад (134789), доступное количество (60105), нужное количество, срок поставки, финальную цену, compliance-требования и совпадение точного ordering code через RFQ.

Где сравнить альтернативы для MTFC32GAPALBH-IT?

Для MTFC32GAPALBH-IT сейчас не опубликован список связанных альтернатив. Отправьте RFQ с количеством, ограничениями по корпусу и требованиями к утверждению, чтобы TrustCompo помогла проверить возможные replacement options.