Поставка оригинальных 1-770873-1, Rectangular Connectors - Headers, Male Pins, от TE Connectivity

Поставка оригинальных 1-770873-1, Rectangular Connectors - Headers, Male Pins, от TE Connectivity | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
1-770873-1
Внутренний код
TCE000000726
Упаковка
-
Серия
Mini-Universal MATE-N-LOK
Основные характеристики
-
Описание
CONN HEADER VERT 3POS 4.14MM
Минимальное количество
1
Производитель
TE Connectivity
Категория
Connectors, Interconnects
Подкатегория
Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
Техническое описание
-

Доступность

В наличии238,036
Доступно690,522

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Product Attribute

Contact Finish Thickness - Mating
30.0μin 0.76μm
Contact Finish - Post
Tin
Sub-Categories
Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
Applications
GENERAL PURPOSE
Termination
SOLDER
Part Status
Active
Radiation Hardening
NO
Sealable
NO
Contact Finish - Mating
Gold
Plating
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Contact Type
Male Pin
Categories
Connectors, Interconnects
Orientation
Vertical
PCB Mounting Orientation
Vertical
Mount
Through Hole
Mounting Type
Through Hole
Approval Agency
CSA
Contact Retention
Without
Contact Gender
MALE
Gender
MALE
Number of Positions Loaded
All
ELV
Compliant
Contact Material
Brass
VDE Tested
Yes
Material
Nylon
Housing Material
Nylon
ECCN
EAR99
Number of Ports
1
Number of Rows
1
Depth
6.35mm
Contact Finish Thickness - Post
150.0μin 3.81μm
Lead Free
Lead Free
Packaging
Bulk
Connector Type
Header
Current Rating (Amps)
Varies by WireGAuge
Style
Board to Cable/Wire
Contact Plating
Gold, Tin
REACH Status
Vendor Undefined
Plating Thickness
760 nm
Shrouding
Shrouded - 4 Wall
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
Number of Positions
3
Number of Power Positions
3
Number of Contacts
3
Number of Circuits
3
Number of Terminations
3
Max Voltage Rating (AC)
600V
Operating Supply Voltage
600V
Circuit Application
Power
Voltage - Rated
600VAC
Factory Lead Time
5 Weeks
Color
White
Insulation Color
White
Housing Color
White
Insulation Material
Polyamide (PA), Nylon
Fastening Type
Locking Ramp
Contact Shape
Circular
Feature
Board Lock
Published
2005
Min Operating Temperature
-67°C
Max Operating Temperature
221°C
Pitch - Mating
0.163 4.14mm
Insulation Height
0.531 13.50mm
Height
13.49mm
Contact Length - Post
0.175 4.45mm
Contact Current Rating
9.5A
Current Rating
9.5A
PCB Thickness
62μm
Lead Pitch
4.14mm
Series
Mini-Universal MATE-N-LOK
Number of Signal Positions
0
Pitch
4.1148mm
Width
9.83mm
Length
9.83mm
Operating Temperature
-20°C~105°C
Manufacturer's Part No.
1-770873-1

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
REACH SVHC
Unknown
RoHS Status
ROHS3 Compliant

Статьи

Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.

Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.