Поставка оригинальных 5536501-2, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity

Поставка оригинальных 5536501-2, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
5536501-2
Внутренний код
TCE000001120
Упаковка
-
Серия
Z-PACK
Основные характеристики
-
Описание
CONN HEADER FUTUREBUS 48POS PCB
Минимальное количество
1
Производитель
TE Connectivity
Категория
Connectors, Interconnects
Подкатегория
Backplane Connectors - Specialized
Техническое описание
-

Доступность

В наличии817,320
Доступно558,787

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Product Attribute

Contact Finish Thickness
30.0μin 0.76μm
Current Rating
1A
Reference Standard
UL, CSA
Option
GENERAL PURPOSE
Termination
SOLDER
Contact Style
SQ PIN-SKT
Part Status
Active
Mixed Contacts
NO
IEC Conformance
NO
DIN Conformance
NO
Filter Feature
NO
Sealable
NO
MIL Conformance
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Pitch
0.079 2.00mm
Contact Finish
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Flammability Rating
UL94 V-0
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Contact Pattern
RECTANGULAR
Orientation
Vertical
Mount
Through Hole
Mounting Type
Through Hole
Row Spacing
2 mm
PCB Mount Alignment
Without
Gender
MALE
Number of Positions Loaded
All
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Pbfree Code
Yes
Number of Conductors
ONE
Circuit Application
Signal
Mating Alignment
With
Number Of PCB Rows
4
Number of Rows
4
Lead Free
Lead Free
Contact Current Rating
3A
Packaging
Tube
Contact Plating
Gold, Tin
Contact Material
Bronze
Plating Thickness
760 nm
Contact Finish Thickness - Mating
760 nm
Dielectric Withstanding Voltage
1000VAC V
Housing Material
Polymer
Max Voltage Rating (AC)
30V
Voltage - Rated AC
30V
Operating Supply Voltage
30V
Housing Color
Natural
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
Factory Lead Time
5 Weeks
Durability
250 Cycles
Published
1998
Feature
Board Guide
Lead Pitch
2mm
Body/Shell Style
Plug
PCB Thickness
2.4mm
Insulation Resistance
4MOhm
Sub-Categories
Backplane Connectors - Specialized
Connector Type
Header, Male Pins
Depth
15.8mm
Total Number of Contacts
48
Number of Positions
48
Number of Signal Positions
48
Operating Temperature
-55°C~125°C
Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER
Width
16mm
Height
17mm
Insertion Force-Max
.69778 N
Manufacturer's Part No.
5536501-2
Length - Tail
4.25mm
Lead Length
4.25mm
Body Breadth
0.622 inch
Length
23.88mm
Series
Z-PACK
Connector Style
Futurebus
Mating Post Length
6.5mm

Export Classifications & Environmental

RoHS Status
RoHS Compliant
ECCN Code
EAR99
REACH SVHC
Unknown
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)

Статьи

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.

Ключевые события и аналитика в отрасли электронных компонентов за четвёртую неделю июня 2025 года.