Поставка оригинальных 1-532433-1, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity

Поставка оригинальных 1-532433-1, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
1-532433-1
Внутренний код
TCE000002763
Упаковка
-
Серия
HDI (High Density Interconnect)
Основные характеристики
-
Описание
CONN HEADER HD 210POS PCB
Минимальное количество
1
Производитель
TE Connectivity
Категория
Connectors, Interconnects
Подкатегория
Backplane Connectors - Specialized
Техническое описание
-

Доступность

В наличии791,622
Доступно415,662

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Product Attribute

Contact Finish Thickness
30.0μin 0.76μm
Reference Standard
UL, CSA
Option
GENERAL PURPOSE
Termination
SOLDER
Contact Style
SQ PIN-SKT
Part Status
Active
Stackable
NO
IEC Conformance
NO
MIL Conformance
NO
Filter Feature
NO
DIN Conformance
NO
Pbfree Code
NO
Make First / Break Last
NO
Mixed Contacts
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Contact Finish
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Contact Pattern
RECTANGULAR
Orientation
Vertical
Mounting Type
Through Hole
Mount
Through Hole
Housing Material
Thermoplastic
Color
BLACK
PCB Mount Retention
Without
Gender
MALE
Number of Positions Loaded
All
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Number of Conductors
ONE
Underplate Material
Nickel
Circuit Application
Signal
ECCN
EAR99
Pitch
0.100 2.54mm
Lead Free
Lead Free
PCB Thickness
3.18mm
Mating Information
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
Contact Current Rating
3A
Packaging
Tube
REACH Status
REACH Affected
Factory Lead Time
20 Weeks
Contact Material
Bronze
Number of Rows
3
Number Of PCB Rows
3
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
Insulation Resistance
3mOhm
Row Spacing
2.54 mm
Durability
250 Cycles
Published
1998
Contact Plating
Tin, Gold
Body/Shell Style
Plug
Series
HDI (High Density Interconnect)
Connector Style
High Density (HDC, HDI, HPC)
Operating Temperature
-65°C~125°C
Contact Finish Thickness - Mating
762 nm
Sub-Categories
Backplane Connectors - Specialized
Connector Type
Header, Male Pins
Housing Color
Black, Brown
Feature
Mating Guide
Polarization Key
POLARIZED KEY
Length - Tail
4.83mm
Lead Length
4.826mm
Number of Positions
210
Total Number of Contacts
210
Length
196.85mm
Mating Post Length
5.33mm
Body Breadth
0.48 inch
Height
11.684mm
Depth
12.19mm
Manufacturer's Part No.
1-532433-1

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code
e3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN Code
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
RoHS non-compliant

Статьи

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.

Ключевые события и аналитика в отрасли электронных компонентов за четвёртую неделю июня 2025 года.