Поставка оригинальных 1-533091-1, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity

Поставка оригинальных 1-533091-1, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
1-533091-1
Внутренний код
TCE000003380
Упаковка
-
Серия
HDI (High Density Interconnect)
Основные характеристики
-
Описание
CONN HEADER HD 120POS PCB
Минимальное количество
1
Производитель
TE Connectivity
Категория
Connectors, Interconnects
Подкатегория
Backplane Connectors - Specialized
Техническое описание
-

Доступность

В наличии506,732
Доступно789,528

Диапазон цен

Пока нет данных

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Product Attribute

Contact Finish Thickness
30.0μin 0.76μm
Reference Standard
UL, CSA
Option
GENERAL PURPOSE
Contact Style
SQ PIN-SKT
Filter Feature
NO
Stackable
NO
MIL Conformance
NO
Mixed Contacts
NO
IEC Conformance
NO
DIN Conformance
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Contact Finish
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Flammability Rating
UL94 V-0
Number Of PCB Rows
2
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Contact Pattern
RECTANGULAR
Orientation
Vertical
Mounting Type
Through Hole
Mount
Through Hole
Housing Material
Thermoplastic
Mating Alignment
Without
Gender
MALE
Number of Positions Loaded
All
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Pbfree Code
Yes
Number of Conductors
ONE
Underplate Material
Nickel
Circuit Application
Signal
ECCN
EAR99
PCB Mount Retention
With
Pitch
0.100 2.54mm
Mating Information
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
HTS Code
8536.69.40.40
Total Number of Contacts
120
Number of Positions
120
Contact Current Rating
3A
Packaging
Tube
Body/Shell Style
Receptacle
Contact Material
Bronze
REACH Status
Vendor Undefined
Contact Finish Thickness - Mating
760 nm
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
Insulation Resistance
2MOhm
Color
Natural
Row Spacing
2.54 mm
Lead Free
Not applicable
Published
1998
Plating Thickness
FLASH inch
Factory Lead Time
10 Weeks
Part Status
Obsolete
Series
HDI (High Density Interconnect)
Additional Feature
AMP-HDI
Mating Post Length
5.334mm
Connector Style
High Density (HDC, HDI, HPC)
Operating Temperature
-65°C~125°C
Sub-Categories
Backplane Connectors - Specialized
Connector Type
Header, Male Pins
Feature
Mating Guide
Termination
Press-Fit
PCB Thickness
2.13mm
Polarization Key
POLARIZED KEY
Body Breadth
0.38 inch
Height
11.684mm
Lead Length
13.54mm
Length - Tail
13.54mm
Length
171.54mm
Manufacturer's Part No.
1-533091-1
Housing Color
Brown, Black, Natural

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN Code
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
Not applicable

Статьи

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.

Ключевые события и аналитика в отрасли электронных компонентов за четвёртую неделю июня 2025 года.