Поставка оригинальных 1-532434-2, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity

Поставка оригинальных 1-532434-2, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
1-532434-2
Внутренний код
TCE000004104
Упаковка
-
Серия
HDI (High Density Interconnect)
Основные характеристики
-
Описание
CONN RCPT HD 300POS PCB
Минимальное количество
1
Производитель
TE Connectivity
Категория
Connectors, Interconnects
Подкатегория
Backplane Connectors - Specialized
Техническое описание
-

Доступность

В наличии29,245
Доступно367,526

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Product Attribute

Contact Finish Thickness
30.0μin 0.76μm
Reference Standard
UL, CSA
Option
GENERAL PURPOSE
Termination
SOLDER
Contact Style
SQ PIN-SKT
Part Status
Active
Pbfree Code
NO
Filter Feature
NO
DIN Conformance
NO
MIL Conformance
NO
Stackable
NO
Mixed Contacts
NO
IEC Conformance
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Contact Finish
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Flammability Rating
UL94 V-0
Categories
Connectors, Interconnects
Contact Pattern
RECTANGULAR
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Mount
Through Hole
Housing Material
Thermoplastic
PCB Mount Retention
Without
Number of Positions Loaded
All
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Plating Thickness
30μin
Number of Conductors
ONE
Underplate Material
Nickel
Circuit Application
Signal
ECCN
EAR99
Pitch
0.100 2.54mm
Number Of PCB Rows
4
Number of Rows
4
Lead Free
Lead Free
PCB Mounting Orientation
Right Angle
Orientation
Right Angle
Mating Information
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
Contact Current Rating
3A
Packaging
Tube
REACH Status
REACH Affected
Factory Lead Time
20 Weeks
Mounting Type
Through Hole, Right Angle
Gender
Receptacle
Color
Natural
Row Spacing
2.54 mm
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
Durability
250 Cycles
Published
1998
Contact Plating
Tin, Gold
PCB Thickness
3.175mm
Lead Length
4.572mm
Connector Type
Receptacle, Female Sockets
Series
HDI (High Density Interconnect)
Additional Feature
AMP-HDI
Connector Style
High Density (HDC, HDI, HPC)
Operating Temperature
-65°C~125°C
Contact Finish Thickness - Mating
762 nm
Insulation Resistance
4MOhm
Sub-Categories
Backplane Connectors - Specialized
Feature
Mating Guide
Length - Tail
4.57mm
Depth
20.93mm
Polarization Key
POLARIZED KEY
Number of Positions
300
Total Number of Contacts
300
Length
209.55mm
Height
11.684mm
Housing Color
Natural, Brown
Manufacturer's Part No.
1-532434-2

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code
e3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN Code
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
RoHS Status
Not applicable

Статьи

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.

Ключевые события и аналитика в отрасли электронных компонентов за четвёртую неделю июня 2025 года.