Поставка оригинальных 5533514-1, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity

Поставка оригинальных 5533514-1, Backplane Connectors - Specialized, от TE Connectivity | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
5533514-1
Внутренний код
TCE000004411
Упаковка
-
Серия
HDI (High Density Interconnect)
Основные характеристики
-
Описание
CONN RCPT HD 240POS PCB
Минимальное количество
1
Производитель
TE Connectivity
Категория
Connectors, Interconnects
Подкатегория
Backplane Connectors - Specialized
Техническое описание
-

Доступность

В наличии318,585
Доступно502,522

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Product Attribute

Contact Finish Thickness
30.0μin 0.76μm
Option
GENERAL PURPOSE
Termination
SOLDER
Part Status
Active
Filter Feature
NO
Mixed Contacts
NO
MIL Conformance
NO
IEC Conformance
NO
Stackable
NO
DIN Conformance
NO
Subcategory
Headers and Edge Type Connectors
Contact Finish
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Flammability Rating
UL94 V-0
Categories
Connectors, Interconnects
PCB Contact Pattern
RECTANGULAR
Contact Pattern
RECTANGULAR
Mount
Through Hole
Housing Material
Thermoplastic
PCB Mount Alignment
Without
Number of Positions Loaded
All
ELV
Compliant
Reliability
COMMERCIAL
Contact Shape
Square
Pbfree Code
Yes
Number of Conductors
ONE
Underplate Material
Nickel
Circuit Application
Signal
Mating Alignment
With
Pitch
0.100 2.54mm
Lead Pitch
2.54mm
Polarization Key
POLARIZED HOUSING
Orientation
Right Angle
PCB Mounting Orientation
Right Angle
Contact Current Rating
3A
Rated Current (Signal)
3A
Packaging
Tube
Factory Lead Time
20 Weeks
Mounting Type
Through Hole, Right Angle
Gender
Receptacle
Plating Thickness
760 nm
Reference Standard
UL
Number Of PCB Rows
3
Number of Rows
3
Color
Natural
Insulation Resistance
3mOhm
Contact Resistance
20mOhm
Row Spacing
2.54 mm
Insertion Force-Max
.5004 N
Durability
250 Cycles
Lead Length
3.048mm
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 5 months ago)
Published
1998
Contact Plating
Tin, Gold
Connector Type
Receptacle, Female Sockets
Series
HDI (High Density Interconnect)
Withdrawl Force-Min
.1112 N
Connector Style
High Density (HDC, HDI, HPC)
Operating Temperature
-65°C~125°C
Contact Finish Thickness - Mating
762 nm
Sub-Categories
Backplane Connectors - Specialized
Feature
Mating Guide
Height
8.4836mm
Body Depth
0.724 inch
Length - Tail
3.05mm
Total Number of Contacts
240
Number of Positions
240
Housing Color
Brown
Length
229.87mm
Dielectric Withstanding Voltage
1250VAC V
Manufacturer's Part No.
5533514-1

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code
e3
RoHS Status
RoHS Compliant
ECCN Code
EAR99
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)

Статьи

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.

Ключевые события и аналитика в отрасли электронных компонентов за четвёртую неделю июня 2025 года.