Поставка оригинальных DSPIC33EP512GM706-I/MR, Embedded - Microcontrollers, от Microchip Technology

Поставка оригинальных DSPIC33EP512GM706-I/MR, Embedded - Microcontrollers, от Microchip Technology | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
DSPIC33EP512GM706-I/MR
Внутренний код
TCE000008175
Упаковка
-
Серия
dsPIC™ 33EP
Основные характеристики
-
Описание
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN
Минимальное количество
1
Производитель
Microchip Technology
Категория
Integrated Circuits (ICs)
Подкатегория
Embedded - Microcontrollers
Техническое описание
-

Доступность

В наличии123,109
Доступно699,801

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Product Attribute

Part Status
Active
Surface Mount
Yes
REACH Status
REACH Unaffected
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Mounting Type
Surface Mount
Published
2011
Number of Pins
64
Number of Terminations
64
Number of ADC Channels
30
Factory Lead Time
23 Weeks
Reflow Temperature-Max (s)
40
Width
9mm
Length
9mm
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Technology
CMOS
Supply Voltage
3.3V
Qualification Status
Not Qualified
Terminal Position
QUAD
Terminal Pitch
0.5mm
Number of I/O
53
Address Bus Width
16b
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
Package / Case
64-VFQFN Exposed Pad
ECCN
3A991A2
Manufacturer
Microchip Technology
Terminal Form
NO LEAD
Subcategory
Digital Signal Processors
Height
950μm
Nominal Supply Current
11mA
Interface
I2C, SPI, UART
Base Part Number
DSPIC33EP512GM706
Manufacturer's Part No.
DSPIC33EP512GM706-I/MR
Series
dsPIC™ 33EP

Product Parameter

Integrated Cache
NO
Number of I2C Channels
2
Low Power Mode
Yes
Boundary Scan
Yes
DMA Channels
Yes
Has ADC
Yes
Number of USB Channels
1
Number of UART Channels
4
Number of SPI Channels
3
Bit Size
16
Number of PWM Channels
12
Number of Timers/Counters
13
Program Memory Type
Flash
Number of External Interrupts
5
Data Bus Width
16b
Oscillator Type
Internal
Supply Voltage-Min (Vsup)
3V
Core Size
16-Bit
Format
FLOATING-POINT
Density
4 Mb
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V~3.6V
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROCONTROLLER
Terminal Finish
Matte Tin (Sn) - annealed
Core Processor
dsPIC
Memory Size
512kB
Max Frequency
60MHz
Program Memory Size
512KB 170K x 24
Data Converter
A/D 30x10b/12b
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
RAM Size
48K x 8
Connectivity
CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
Speed
70 MIPs

Export Classifications & Environmental

JESD-609 Code
e3
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
HTSUS
8542.31.0001

Статьи

Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.

Ключевые события и аналитика в отрасли электронных компонентов за четвёртую неделю июня 2025 года.