Поставка оригинальных MSP430F5229IYFFT, Embedded - Microcontrollers, от texas

Поставка оригинальных MSP430F5229IYFFT, Embedded - Microcontrollers, от texas | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
MSP430F5229IYFFT
Внутренний код
TCE000011235
Упаковка
-
Серия
MSP430F5xx
Основные характеристики
-
Описание
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64DSBGA
Минимальное количество
1
Производитель
texas
Категория
Integrated Circuits (ICs)
Подкатегория
Embedded - Microcontrollers
Техническое описание
-

Доступность

В наличии365,350
Доступно287,720

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Обзор

Description:
The MAX3243IDBRG4 Texas Instruments Integrated Circuits (ICs) Interface - Drivers, Receivers, Transceivers is a full-duplex transceiver with a data rate of 250kbps and a receiver hysteresis of 500mV. It is packaged in a 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Tape & Reel (TR) Alternate Packaging and is designed for surface mount applications. It operates on a voltage supply of 3 V ~ 5.5 V.
Features of the MAX3243IDBRG4 include:
• Full-duplex transceiver
• Data rate of 250kbps
• Receiver hysteresis of 500mV
• 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Tape & Reel (TR) Alternate Packaging
• Surface mount applications
• Voltage supply of 3 V ~ 5.5 VApplications of the MAX3243IDBRG4 include:
• RS232 communication
• Automotive applications
• Industrial control systems
• Telecommunications systems

Product Parameter

Number of A/D Converters
10
Integrated Cache
NO
DAC Channels
NO
Number of UART Channels
2
Number of Serial I/Os
2
Boundary Scan
Yes
DMA Channels
Yes
PWM Channels
Yes
Low Power Mode
Yes
Has ADC
Yes
Watchdog Timer
Yes
Number of Timers/Counters
4
Bit Size
16
Program Memory Type
Flash
RAM (words)
8
Data Bus Width
16b
Format
FIXED-POINT
Core Architecture
RISC
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.8V~3.6V
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.6V
Oscillator Type
Internal
Core Size
16-Bit
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Terminal Finish
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Data Converter
A/D 12x10b
RAM Size
8K x 8
Program Memory Size
128KB 128K x 8
Memory Size
128kB
Core Processor
CPUXV2
Supply Current-Max
11mA
Connectivity
I2C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Product Attribute

Part Status
Active
Radiation Hardening
NO
Pbfree Code
Yes
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Mount
Surface Mount
Mounting Type
Surface Mount
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
Number of Terminations
64
Number of Pins
64
Pin Count
64
Factory Lead Time
6 Weeks
Packaging
Tape & Reel (TR)
Terminal Position
Bottom
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Technology
CMOS
Number of I/O
31
Manufacturer
Texas
Terminal Pitch
0.5mm
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Base Part Number
MSP430
Supply Voltage
3V
Subcategory
Microcontrollers
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
Frequency
25MHz
Series
MSP430F5xx
Terminal Form
BALL
Width
0m
Length
0m
Height
625μm
Additional Feature
IT ALSO OPERATES IN 1.8V AT 8MHZ
Interface
I2C, SPI, UART
Thickness
400μm
Package / Case
64-UFBGA, DSBGA
Manufacturer's Part No.
MSP430F5229IYFFT

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
RoHS Status
ROHS3 Compliant
HTSUS
8542.31.0001
JESD-609 Code
e1

Статьи

Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.

Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.