Поставка оригинальных MSP430F1111AIDW, Embedded - Microcontrollers, от texas

Поставка оригинальных MSP430F1111AIDW, Embedded - Microcontrollers, от texas | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
MSP430F1111AIDW
Внутренний код
TCE000011258
Упаковка
20SOIC
Серия
MSP430x1xx
Основные характеристики
-
Описание
IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20SOIC
Минимальное количество
1
Производитель
texas
Категория
Integrated Circuits (ICs)
Подкатегория
Embedded - Microcontrollers
Техническое описание
-

Доступность

В наличии406,071
Доступно61,443

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Обзор

GENERAL
The MSC1212-01 is a driver IC for VFD implemented in BiCMOS technology.
The circuit consists of a 48-bit shift register and a 48-bit latch; they control display data, which is output from the display drivers.Since a 64-pin plastic QFP package is used, the display unit size can be reduced.
FEATURES
• Logic supply voltage (VCC) : 4.5 to 5.5 V
• Driver supply voltage (VDISP) : 8 to 18 V
• Operating temperature range : –40 to +105°C
• Driver output current : IO2-1 = –6 mA (for only one driver on state) IO2-2 = –50 mA (total current for all drivers on state) IO2-3 = 0.2 mA
• Built-in 48-bit output Driver (with latch)
• Built-in 48-bit shift register
• Clock frequency : 0.5 MHz
• Package: 64-pin plastic QFP (QFP64-P-1414-0.80-BK) (Product name: MSC1212-01GS-BK)

Export Classifications & Environmental

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN Code
EAR99
RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
JESD-609 Code
e4
HTSUS
8542.31.0001

Product Attribute

Part Status
Active
Radiation Hardening
NO
Surface Mount
Yes
Pbfree Code
Yes
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Number of Pins
20
Number of Terminations
20
Pin Count
20
Mounting Type
Surface Mount
Number of Bits
16
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
Width
7.5mm
Number of I/O
14
Factory Lead Time
6 Weeks
Length
12.8mm
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Form
GULL WING
Technology
CMOS
Manufacturer
Texas
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Frequency
8MHz
Series
MSP430x1xx
Subcategory
Microcontrollers
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
Supply Voltage
2.2V
Thickness
2.35mm
Height
2.65mm
Package / Case
20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Weight
500.709277mg
Interface
UART
Manufacturer's Part No.
MSP430F1111AIDW

Product Parameter

DAC Channels
NO
DMA Channels
NO
Integrated Cache
NO
Has ADC
NO
Low Power Mode
Yes
Boundary Scan
Yes
PWM Channels
Yes
Watchdog Timer
Yes
Number of Timers/Counters
1
Bit Size
16
Number of Programmable I/O
14
Program Memory Type
Flash
RAM (bytes)
128
Data Bus Width
16b
Access Time
8 μs
Format
FIXED-POINT
Core Processor
MSP430
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.8V~3.6V
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.6V
Oscillator Type
Internal
Core Size
16-Bit
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROCONTROLLER, RISC
Terminal Finish
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Power Supplies
2/3.3V
RAM Size
128 x 8
Data Converter
Slope A/D
Peripherals
POR, WDT
Program Memory Size
2KB 2K x 8 + 256B
Memory Size
2kB

Статьи

Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.

Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.