Поставка оригинальных MSP430F6721IPZ, Embedded - Microcontrollers, от texas

Поставка оригинальных MSP430F6721IPZ, Embedded - Microcontrollers, от texas | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
MSP430F6721IPZ
Внутренний код
TCE000011269
Упаковка
-
Серия
MSP430F6xx
Основные характеристики
-
Описание
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Минимальное количество
1
Производитель
texas
Категория
Integrated Circuits (ICs)
Подкатегория
Embedded - Microcontrollers
Техническое описание
-

Доступность

В наличии485,883
Доступно319,017

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Обзор


The MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E +3.0V-powered EIA/TIA-232 and V.28/V.24 communications interface devices feature low power consumption, high data-rate capabilities, and enhanced electrostatic-discharge (ESD) protection.Next-Generation Device
Features
♦ For Space-Constrained Applications MAX3228E/MAX3229E: ±15kV ESD-Protected, +2.5V to +5.5V, RS-232 Transceivers in UCSP
♦ For Low-Voltage or Data Cable Applications MAX3380E/MAX3381E: +2.35V to +5.5V, 1µA, 2Tx/2Rx, RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic PinsApplications Battery-Powered Equipment Cell Phones Smart Phones Cell-Phone Data Cables Notebook, Subnotebook, and Palmtop Computers Printers xDSL Modems

Product Attribute

Part Status
Active
Radiation Hardening
NO
Contact Plating
Gold
Packaging
Tray
Surface Mount
Yes
Pbfree Code
Yes
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
Lead Free
Lead Free
Number of Pins
100
Number of Terminations
100
Pin Count
100
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
6 Weeks
Height
1.6mm
Width
14mm
Length
14mm
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Form
GULL WING
Technology
CMOS
Thickness
1.4mm
Number of I/O
72
Manufacturer
Texas
Terminal Position
QUAD
Terminal Pitch
0.5mm
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Base Part Number
MSP430
Supply Voltage
3V
Subcategory
Microcontrollers
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
Frequency
25MHz
Interface
I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART, USART
Package / Case
100-LQFP
Series
MSP430F6xx
Manufacturer's Part No.
MSP430F6721IPZ

Product Parameter

Integrated Cache
NO
DAC Channels
NO
Number of SPI Channels
2
RAM (words)
2
Watchdog Timer
Yes
PWM Channels
Yes
Boundary Scan
Yes
Low Power Mode
Yes
DMA Channels
Yes
Has ADC
Yes
Number of I2C Channels
1
Number of Serial I/Os
4
Number of Timers/Counters
4
Number of UART Channels
3
Bit Size
16
Program Memory Type
Flash
Number of A/D Converters
8
Data Bus Width
16b
Format
FIXED-POINT
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.8V~3.6V
Oscillator Type
Internal
Core Size
16-Bit
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROCONTROLLER, RISC
RAM Size
2K x 8
Memory Size
32kB
Connectivity
I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Core Processor
CPUXV2
Program Memory Size
32KB 32K x 8
Data Converter
A/D 8x10b, 2x24b

Export Classifications & Environmental

RoHS Status
ROHS3 Compliant
JESD-609 Code
e4
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.31.0001

Статьи

Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.

Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.