Поставка оригинальных MSP430F4260IDL, Embedded - Microcontrollers, от texas

Поставка оригинальных MSP430F4260IDL, Embedded - Microcontrollers, от texas | TrustCompo Electronic

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали
MSP430F4260IDL
Внутренний код
TCE000011276
Упаковка
-
Серия
MSP430x4xx
Основные характеристики
-
Описание
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48SSOP
Минимальное количество
1
Производитель
texas
Категория
Integrated Circuits (ICs)
Подкатегория
Embedded - Microcontrollers
Техническое описание
-

Доступность

В наличии205,205
Доступно114,715

Диапазон цен

КачествоЦена за единицу
1
10
30
100
500
1,000

Из-за различных местных правил, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последней котировки.

Сертифицированное обеспечение качества
Оперативная поддержка 24/7
Бесплатная доставка и предоставление образцов
Политика возврата в течение 30 дней

Мы сертифицированы по ISO 9001, AS 9120B, IOS 14001, что гарантирует соответствие нашей системы менеджмента качества международным стандартам. Эта сертификация гарантирует, что каждый поставляемый нами электронный компонент является подлинным, надежным и отслеживаемым. Наша специализированная инспекционная группа проводит строгие проверки качества для предотвращения подделок и снижения частоты отказов. Придерживаясь этих строгих мер контроля качества, мы обеспечиваем нашим клиентам спокойствие и продукты, которым они могут доверять.

Обзор


The MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E +3.0V-powered EIA/TIA-232 and V.28/V.24 communications interface devices feature low power consumption, high data-rate capabilities, and enhanced electrostatic-discharge (ESD) protection.Next-Generation Device
Features
♦ For Space-Constrained Applications MAX3228E/MAX3229E: ±15kV ESD-Protected, +2.5V to +5.5V, RS-232 Transceivers in UCSP
♦ For Low-Voltage or Data Cable Applications MAX3380E/MAX3381E: +2.35V to +5.5V, 1µA, 2Tx/2Rx, RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic PinsApplications Battery-Powered Equipment Cell Phones Smart Phones Cell-Phone Data Cables Notebook, Subnotebook, and Palmtop Computers Printers xDSL Modems

Product Attribute

Part Status
Active
Radiation Hardening
NO
Surface Mount
Yes
Pbfree Code
Yes
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Height
2.79mm
Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
Mounting Type
Surface Mount
Width
7.49mm
Factory Lead Time
12 Weeks
Number of Bits
16
Number of I/O
32
Number of Pins
48
Number of Terminations
48
Pin Count
48
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Form
GULL WING
Technology
CMOS
Manufacturer
Texas
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Frequency
8MHz
Subcategory
Microcontrollers
Sub-Categories
Embedded - Microcontrollers
Supply Voltage
2.2V
Series
MSP430x4xx
Interface
I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART
Length
15.88mm
Thickness
2.59mm
Weight
600.301152mg
Package / Case
48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)
Manufacturer's Part No.
MSP430F4260IDL

Product Parameter

DMA Channels
NO
Integrated Cache
NO
Watchdog Timer
Yes
DAC Channels
Yes
Has ADC
Yes
PWM Channels
Yes
Boundary Scan
Yes
Low Power Mode
Yes
Number of Timers/Counters
1
Bit Size
16
Program Memory Type
Flash
Number of A/D Converters
5
Number of Programmable I/O
32
Data Bus Width
16b
Format
FIXED-POINT
Core Processor
MSP430
RAM (bytes)
256
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.8V~3.6V
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.6V
Oscillator Type
Internal
RAM Size
256 x 8
Core Size
16-Bit
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROCONTROLLER, RISC
Terminal Finish
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Power Supplies
2/3.3V
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
Memory Size
24kB
Program Memory Size
24KB 24K x 8 + 256B
Core Architecture
ARM
Data Converter
A/D 1x16b; D/A 1x12b

Export Classifications & Environmental

RoHS Status
ROHS3 Compliant
REACH SVHC
No SVHC
JESD-609 Code
e4
HTSUS
8542.31.0001
Moisture Sensitivity Level (MSL)
2 (1 Year)

Статьи

Это руководство представляет собой прямое сравнение поколений HBM (вплоть до HBM3e), анализирует рыночный ландшафт, в котором доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, и предлагает важнейший контрольный список для закупок. Оно завершается практическим примером, дающим рекомендации по требованиям к емкости и пропускной способности (например, для LLM с 175 млрд параметров), что позволяет компаниям принимать обоснованные решения для своих высокопроизводительных систем ИИ.

Кризис Nexperia, вызванный геополитическим противостоянием с законным поглощением и ответными санкциями, представляет собой самый серьезный риск для глобальной цепочки поставок полупроводников за последнее время, требуя немедленного анализа узких мест в поставках и влияния на цены для всех покупателей компонентов.

Благодаря своим уникальным свойствам — радиационной стойкости, неограниченному количеству циклов чтения/записи и низкому энергопотреблению — MRAM (магниторезистивная оперативная память) становится предпочтительным выбором для нового поколения космических запоминающих устройств. В этой статье мы подробно разберем ключевые преимущества и области применения MRAM в аэрокосмической сфере.

Технические характеристики, сферы применения, примеры и преимущества склада TrustCompo Electronic для MR25H40CDF.