
MR25H40CDC Toggle MRAM от Everspin Technologies
MR25H40CDC — это компонент категории Toggle MRAM от Everspin Technologies в упаковке DFN. Его обычно проверяют для MRAM 4Mbit Serial-SPI Interface 3.3V. На этой странице указаны текущие остатки TrustCompo, уровни цен, данные по корпусу, доступ к datasheet, compliance-атрибуты, варианты отгрузки со склада Hong Kong, подтверждение оплаты и RFQ-варианты для покупателей, которым нужно подтвердить именно этот ordering code.
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

- Гарантия 365 днейПоддержка после покупки помогает закупщикам разбирать вопросы качества в понятный срок проверки.
- Отправка в течение 24-48 часовДоступные позиции могут быть быстро отправлены после подтверждения цены, количества и деталей доставки.
- 100% проверка на контрафактКомпоненты проходят проверку подлинности и инспекцию перед отгрузкой.
Ключевые характеристики
- Номер детали
MR25H40CDC
- Внутренний код
TCE000012977
- Упаковка
DFN
- Производитель
- Everspin Technologies
Ключевые характеристики
- Серия
MR2xH40
- Минимальное количество
1
- Категория
- MRAM
- Подкатегория
- Toggle MRAM
- Описание
MRAM 4Mbit Serial-SPI Interface 3.3V
- Основные характеристики
-
Сигналы доверия
Качество и доверие
Проверьте credentials TrustCompo, поддержку traceability, anti-counterfeit handling и inspection controls перед отправкой RFQ.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
RFQ checklist
Процесс заказа
Подтвердите ключевые данные закупки для MR25H40CDC до RFQ, выпуска PO и планирования отгрузки.
- 1
Подтвердить MPN
Укажите точный part number, производителя, package и approval constraints в RFQ.
- 2
Проверить склад и цену
Проверьте live availability, MOQ, lead time, финальную цену и налоговые условия до PO.
- 3
Согласовать документы
Подтвердите datasheet, CoC, traceability, lifecycle notes и scope инспекции, если требуется.
- 4
Организовать отгрузку
Выпустите PO и согласуйте DHL, FedEx, UPS или buyer forwarder shipment из Hong Kong.
Перед выпуском PO
Проверка детали
- Точный MPN подтвержден: MR25H40CDC
- Корпус для проверки: DFN
Коммерческие условия
- Live stock и срок поставки подтверждены через RFQ
- Финальная цена и налоговые условия подтверждены до выпуска PO
Отгрузка и документы
- Ship-from location: склад Hong Kong
- Способ доставки: DHL, FedEx, UPS или аккаунт экспедитора покупателя
Обзор продукта
Обзор
Проверьте sourcing context для MR25H40CDC от Everspin Technologies, включая идентификацию товара, применимость, package notes и закупочные детали.
The MR25H40 is the ideal memory for applications that must store and retrieve data and programs quickly using a minimum number of pins.
- AEC-Q100 Grade 1 Qualified options available.
- 40MHz Read/Write speed with unlimited endurance.
- Data non-volatile with 20 years retention.
- Data retained on power loss.
- RoHS compliant packages.
Технические параметры
Параметры
Сравните сгруппированные параметры MR25H40CDC от Everspin Technologies, включая package, series, key attributes и technical values для engineering и sourcing review.
Export Classifications & Environmental
Automotive
NO
Export Classifications & Environmental
PPAP
NO
Export Classifications & Environmental
EU RoHS
Compliant
Export Classifications & Environmental
ECCN (US)
EAR99
Package Parameter
Lead Shape
NO LEAD
Package Parameter
Package Dimensions
6.1 x 5.1 x 0.95 mm (Max)
| Параметр | Значение |
|---|---|
Automotive Indicates qualification for automotive applications, typically meeting AEC-Q standards and extended temperature ranges. Essential for designs requiring high reliability under harsh conditions. Confirm specific grade and certifications in the datasheet. | NO |
PPAP Indicates whether Production Part Approval Process documentation is available for this component. Buyers and engineers should verify PPAP availability when sourcing parts for automotive or safety-critical applications to ensure supplier quality and traceability. | NO |
EU RoHS Indicates whether the component complies with the EU Restriction of Hazardous Substances directive. Check this attribute to ensure regulatory compliance for products sold in the European market. Verify against the latest RoHS certificate or datasheet. | Compliant |
ECCN (US) The US Export Control Classification Number determines export licensing requirements for electronic components. Verify the current ECCN from the manufacturer or datasheet, as it affects international shipping and compliance with US regulations. | EAR99 |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Lead Shape Indicates the physical configuration of component leads, such as gull-wing, J-lead, or through-hole. This affects PCB footprint design, soldering process, and mechanical reliability. Verify against the package drawing to ensure compatibility with your assembly line and layout. | NO LEAD |
Package Dimensions Physical dimensions of the component package, typically length, width, and height. Essential for PCB layout and mechanical design. Compare with the datasheet to ensure proper fit and clearance in your application. | 6.1 x 5.1 x 0.95 mm (Max) |
Supplier Package Package name as designated by the manufacturer, such as SOIC-8 or QFN-32. Use this to identify the exact package variant and footprint. Cross-reference with the datasheet for pin layout and thermal pad details. | DFN EP |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Max Access Time Maximum time from address or control signal to valid data output. Critical for memory speed and system timing. Compare with your required cycle time and verify against datasheet for worst-case conditions. | 9 |
Pin Count Total number of pins or terminals on the component package. Essential for footprint design, PCB layout, and connector mating. Verify against the datasheet to ensure compatibility with your board and assembly process. | 8 |
Data Bus Width Specifies the number of bits transferred simultaneously on the data bus. This affects data throughput and interface compatibility. Verify against the datasheet to ensure the device matches your system's bus architecture and performance requirements. | 8 |
Operating Current Typical current drawn by the component during normal operation. Compare this value with your power budget and check the datasheet for maximum ratings and variations across supply voltage and load conditions. | 42 |
Chip Density (bit) Total memory capacity of the chip in bits. Compare this value to your application's storage requirements. Verify against the datasheet to ensure the exact density and organization match your design. | 4M |
Part Status Lifecycle status of the part, such as active or obsolete. Indicates availability and long-term support from the manufacturer. Check this before design-in to avoid last-time buys or supply disruptions. Verify with the datasheet or distributor for current status. | NRND |
Operating Temperature Range Specifies the minimum and maximum ambient temperatures at which the component operates reliably. Compare this range with your application's thermal environment to ensure performance and longevity. Always verify against the datasheet for derating curves and absolute maximum ratings. | -40°C to +85°C |
Interface Type Specifies the communication protocol used by the component to exchange data with a host controller or other devices. Common examples include I2C, SPI, UART, USB, and CAN. Verify compatibility with your system's bus architecture and voltage levels before integration. | Serial-SPI |
Memory Organization Specifies the internal arrangement of memory cells, typically expressed as words by bits. This affects how data is accessed and stored. Engineers compare this to ensure compatibility with their system's bus width and addressing scheme. Always verify against the datasheet for exact configuration. | 512Kx8 |
Operating Voltage Specifies the supply voltage range within which the component functions correctly. Engineers compare this to the system's power rails to ensure compatibility. Always verify the absolute maximum ratings in the datasheet to prevent damage from overvoltage or undervoltage conditions. | 3.3 (3 to 3.6) |
Документы уведомлений
PCN / product notice documents
Публичные PCN / PDN записи сейчас не показаны
Для MR25H40CDC сейчас не показан публичный product notice document. Подтвердите PCN, PDN, EOL, date code и lifecycle status во время RFQ до производственной закупки.
Связанные варианты закупки
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.





MR2A16ACYS35136 покупалиTSOP-IIMRAM 4Mbit Parallel Interface 3.3V
Ориентировочная ценаТребуется запрос
Частые вопросы
FAQ по товару
Точные ответы для покупателей, которые проверяют ordering code MR25H40CDC, упаковку, наличие, datasheet и путь замены.
Что означает MR25H40CDC?
MR25H40CDC — это точный ordering code для компонента категории Toggle MRAM от Everspin Technologies. Текущий корпус указан как DFN, а контекст позиции включает MRAM 4Mbit Serial-SPI Interface 3.3V. Используйте полный код при запросе склада, цены, datasheet или compliance-подтверждения.
Как покупателям проверить ordering code MR25H40CDC?
Рассматривайте MR25H40CDC как полный ordering code при RFQ и инженерной проверке. Подтвердите указанный корпус DFN, документацию производителя Everspin Technologies, ordering table в datasheet, reel или packing details и требования внутреннего утверждения до замены или выпуска PO.
В каком корпусе поставляется MR25H40CDC?
MR25H40CDC сейчас указан с корпусом DFN от Everspin Technologies. Перед утверждением закупки подтвердите manufacturer package drawing, footprint, pinout, tape-and-reel данные и требования к приемке.
MR25H40CDC сейчас доступен для заказа?
MR25H40CDC сейчас помечен на странице как позиция с наличием. Перед заказом подтвердите корпус (DFN), указанный склад (198923), доступное количество (18759), нужное количество, срок поставки, финальную цену, compliance-требования и совпадение точного ordering code через RFQ.
Где сравнить альтернативы для MR25H40CDC?
Для MR25H40CDC сейчас не опубликован список связанных альтернатив. Отправьте RFQ с количеством, ограничениями по корпусу и требованиями к утверждению, чтобы TrustCompo помогла проверить возможные replacement options.
