Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

1825093-5 Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity

1825093-5 — это модель из категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Разъемы, Соединители / Гнезда для ИС и транзисторов. Известный корпус сейчас указан как DIP в карточке бренда TE Connectivity. CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для 1825093-5, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
1825093-5 Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

1825093-5

Внутренний код

TCE000081318

Упаковка

DIP

Производитель

TE Connectivity

Ключевые характеристики

Серия

Diplomate DL

Минимальное количество

1

Описание

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet 1825093-5

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для 1825093-5 от TE Connectivity в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet 1825093-5

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Contact Finish - Mating

Gold

Product Attribute

Manufacturer

TE Connectivity

Product Attribute

Flammability Rating

UL94 V-0

Product Attribute

Number of Rows

2

Product Attribute

Categories

Connectors, Interconnects

Product Attribute

Mounting Type

Through Hole

Contact Finish - Mating
Gold
Manufacturer
TE Connectivity
Flammability Rating
UL94 V-0
Number of Rows
2
Categories
Connectors, Interconnects
Mounting Type
Through Hole
Insulation Material
Thermoplastic
ELV
Compliant
ECCN
EAR99
Pitch - Mating
0.100 2.54mm
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Contact Material
Bronze
REACH Status
Vendor Undefined
Max Operating Temperature
125°C
Min Operating Temperature
-55°C
Approval Agency
CSA, UL
Contact Finish Thickness - Mating
15.0μin 0.38μm
Published
2011
Contact Resistance
30mOhm
Part Status
Obsolete
Insulation Resistance
10GOhm
Row Spacing
7.62 mm
Operating Temperature
-55°C~125°C
Package / Case
DIP
Color
Black
Contact Plating
Gold
Radiation Hardening
No
Terminal Pitch
2.54mm
Number of Pins
18
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Termination
Solder
Pitch
2.54mm
Orientation
Straight
Number of Positions
18
Body Material
Thermoplastic
Number of Contacts
18
Contact Finish - Post
Gold
Depth
10mm
Sub-Categories
Sockets for ICs, Transistors
Pitch - Post
0.100 2.54mm
Length
22.73mm
Housing Material
Thermoplastic, Glass Filled
Lead Length
3.25mm
Connector Type
DIP, Socket
Contact Material - Mating
Phosphor Bronze
Number of Positions or Pins (Grid)
18 (2 x 9)
Contact Material - Post
Phosphor Bronze
Type
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
Mount
Vertical
Feature
Closed Frame
Series
Diplomate DL
Termination Post Length
0.128 3.24mm
Contact Finish Thickness - Post
15.0μin 0.38μm
Manufacturer's Part No.
1825093-5
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
HTSUS
8536.69.4040
REACH SVHC
Unknown
RoHS Status
ROHS3 Compliant

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют 1825093-5, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое 1825093-5?

1825093-5 — это компонент категории Гнезда для ИС и транзисторов от TE Connectivity. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для 1825093-5?

Для 1825093-5 указан корпус DIP. Текущее описание товара: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли 1825093-5 в наличии?

Сейчас на странице указано 60996 шт. на складе и 65475 шт. доступно для 1825093-5. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для 1825093-5?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для 1825093-5 от TE Connectivity. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для 1825093-5?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для 1825093-5 от TE Connectivity, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом 1825093-5?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для 1825093-5.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о 1825093-5, категории Гнезда для ИС и транзисторов и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС